三星专利数超台积电两倍余 中国芯痛对付两前狼与败家子

第967期

三星专利数超台积电两倍余

中国芯痛对付两前狼和败家

文 | 贾征 责编 | 王晔

封面创意 | 王晔 策划 | 刘克丽 校对 | 郭云珍

目前全球能够实现量产5nm工艺的量产的除了我国台湾省的台积电之外，另外一家企业就是韩国三星。有数据显示，韩国半导体正在加速崛起，三星专利数量已占上风，相关专利是台积电的两倍多，加之美国芯，中国半导体业要追赶二只前狼。不止前有狼，还要对败家的烂尾和芯骗。

韩国半导体产业从存储切入

20年前，美国半导体CPU芯片产业如日中天，几乎没有任何国家的机会，这时候韩国看中了存储芯片从存储芯片切入工艺，韩媒 BusinessKorea 报道，以三星为代表的韩国企业在 EUV 光刻技术方面取得了极大进展。根据对韩国知识产权局（KIPO）过去十年（2011-2020）的 EUV 相关专利统计，在 2014 年达到 88 项的顶峰，2018 年为 55 项，2019 年为 50 项。

据悉，韩国企业在 EUV 光刻技术上一直不断缩短国外企业之间的差距。在过去十年里，包括三星电子在内的全球公司进行了深入的研究和开发，以确保技术领先。最近，代工公司开始使用 5 纳米 EUV 光刻技术来生产智能手机的应用处理器（AP）。

三星专利超台积电两倍

从专利数量来看，如果按照公司划分，前六家公司占到总专利申请量的 59%。其中卡尔蔡司（德国）占18％，三星电子（韩国）占15％，ASML（荷兰）占11％，S＆S Tech（韩国）占8％，台积电（中国台湾）为6％，SK海力士（韩国）为1％，韩国势力占比不小。

在工艺技术领域，三星电子占39％，台积电占15％，这意味着两家公司占54％。在膜领域，S＆S Tech占28％，Hoya（日本）占15％，Hanyang University（韩国）占10％，Asahi Glass（日本）占10％，三星电子占9％。三星专利超越超越台积电两倍多，引发关注。

自研芯片始终未放弃

三星近期正式推出了Exynos1080芯片，这是韩国巨头首款基于5nm工艺的SoC芯片，纸面参数上来看这款中端芯片性能不错，当前曝光的基准测试结果也表明其超过了效果骁龙865。未来，三星Exynos2100的目标已经瞄准了高通骁龙875。

通常，三星旗舰手机美国版和中国版都使用高通制造的芯片，其余市场包括欧洲和中东则使用自研的Exynos芯片。如果未来三星Exynos能够真正崛起的话，那么将会成为超越高通乃至苹果的存在，成为业界唯一一家具备芯片设计、生产，以及最终手机终端制造的品牌。

中国半导体两只前狼

按照韩国媒体的报道数据称，无论是专利的总量还是工艺技术领域的专利量，韩国三星的专利量都已经达到了台积电的两倍有余。尽管目前在最先进的5nm领域台积电拥有绝对的优势，以及更多的市场份额，但是韩国半导体工业崛起的速度不容小觑。

而这对于中国半导体的发展来看，无疑我们正在面对二只前狼，无疑是以美国为首的针对中国科技企业的围追堵截，而争端的核心同样是小小的芯片。另一只则意味也不要忽视来自韩国狼。

中国芯痛面对过热芯骗烂尾

就在如此严峻的半导体产业国际竞争形势下，近期国内芯片产业再度曝出武汉弘芯爆雷事件，令人唏嘘感慨。据悉，该企业拥有“国内首个能生产7纳米工艺ASML高端光刻机”，但却因为资金断链直接全新原封送去了银行换取抵押贷款，千亿级别投资面临烂尾。

目前国内半导体芯片产业爆发，与资本共舞坐上风头扶摇直上，已经严重存在过热、和烂尾的势头。中国半导体产业要想健康发展自然离不开资本的驱动，但也更应该培育市场，人才，需求，最终形成良好的产业生态。单纯靠讲故事和击鼓传花的资本游戏，中国芯痛。

结束语

俗话说前狼后虎，中国芯面对二前狼和过热的芯骗与烂尾芯正是败家的后虎，但中国半导体产业必将加速、崛起，格外任重道远。