传台积电建6家7纳米工厂；京东方参投特色工艺12吋产线

丰田将投资逾135亿美元开发EV电池

图源 | Automotive News

丰田汽车公司日前表示，预计到2030年将投资逾135亿美元来开发电池及其电池供应系统，以期在未来十年引领这一关键的汽车技术。

据路透社报道，丰田曾率先推出广受欢迎的混合动力汽油电动汽车Prius，目前正在迅速采取行动，准备在明年推出首款全电动汽车。

作为电动汽车电池开发领域的领先者，丰田表示，其目标是通过研究所使用的材料和电池的结构方式，将电池成本削减30%以上。

宁德时代连续4年获动力电池市场冠军

据日经新闻报道，宁德时代新能源科技（CATL）连续4年在车载电池市场重夺冠，其已与德国大众和丰田等就电池供应展开合作，市场份额为24.8％，同比下降3.4个百分点。

日经的调查显示，车载电池的搭载量比2019年增加17.1％，增至1亿3700万千瓦时。新冠疫情导致全球汽车市场萎缩，但从纯电动汽车（EV）来看，销量以欧洲和中国为中心超过上年。

韩国LG化学位列第二，其份额增加12.4个百分点，增至22.6％。松下排名第三，份额下降5.7个百分点，降至18.2％。比亚迪居第四，份额下降2.1个百分点，降至7.3％，居第5位的韩国三星SDI增加2.4个百分点，增至5.8％。

京东方参投特色工艺12吋IC产线

近日，京东方科技集团股份有限公司（以下简称“京东方”）发布公告称，公司拟通过下属全资子公司天津京东方创新投资有限公司（以下简称“天津京东方创投”）出资10亿元向北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微”）进行增资，布局集成电路关键领域，推动集成电路及半导体行业国产化进程。

燕东微拟投资建设特色工艺12吋集成电路生产线项目，计划股权融资45亿元，京东方拟通过下属子公司天津京东方创投出资10 亿元参与上述融资。

燕东微目前拥有一条6吋芯片生产线，一条基于国产核心装备的8吋芯片生产线。8吋线已完成Trench-MOSFET、LD/PL-MOSFET、Trench-TVS 、N-JFET 、TMBS、IGBT 工艺平台建设并量产。基于成套国产核心装备8吋线，承担了重大专项工程。

传台积电计划建设6家7纳米技术工厂

图源 | Technadu.com

据台湾经济日报9月7日报道，供应链透露，台积电持续扩大在台投资，计划在高雄以7nm制程切入，初步规划在当地建造6家工厂，业界评估总投资额将高达数千亿元新台币，最快2023年启动。对此，台积电强调一切以公司对外公告为主。

台积电近年快速进行全球布局，相继宣布将赴美、日设晶圆厂，其中，美国亚利那桑那州厂已动土兴建，德国是下一个海外布局地点。台积电目前在中国台湾有四座12英寸超大晶圆厂、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，合计九个厂区。据报道，台积电内部规划到2030年全年营收挑战1000亿美元。

越南出台高技术产业发展计划

据越通社河内9月4日报道，越南的目标是掌握多项高技术，以形成生产高科技产品的企业的一个生态系统，并在2030年前将这些技术投入生产，以提高高科技产品的出口价值。

报道称，该国工业与贸易部已经发布第1992/QD-BCT号决议，批准了发展多个高技术产业的计划框架。这一决议旨在加强该国总理有关到2030年国家高科技发展计划的决定的各项目标和内容。

该国工业与贸易部报告说，在2011至2020年期间，许多高科技项目取得了成功，帮助企业迅速掌握先进的高技术，并创造了积极的社会经济效应。

三星Q1售出13亿美元比亚迪股份

图源 | 比亚迪官网

财联社9月7日电，据韩国媒体报道，三星电子出售了比亚迪汽车1.6%的股份，价值1.5万亿韩元（合13亿美元）。

根据三星电子提交的一份监管文件，截至第一季度末，其持有0.3%的比亚迪股份。而此前该公司提交的文件显示，截至2020年底，其持有比亚迪股份的比例为1.9%。

DPU企业大禹智芯完成Pre-A1轮融资

近日，北京大禹智芯科技有限公司（以下简称“大禹智芯”）宣布完成Pre-A1轮融资，由新股东追远创投和老股东华义创投联合投资。

大禹智芯成立于2020年，是一家致力于开发云计算第三引擎——DPU产品的高科技公司，通过自主研发先进工艺芯片、高性能IaaS组件、特定协议加速系统，生产出符合应用及技术发展、高效支持广泛应用场景的DPU产品。

SiC企业世纪金光获2.57亿元融资

天眼查显示，世纪金光近日完成新一轮融资，总融资额2.57亿元，投资方包括天鹰资本、合肥产投、大河德化等。

天鹰资本消息显示，天鹰资本作为领投方完成对世纪金光1.65亿投资，本轮融资是世纪金光迄今为止最大单笔融资。本轮资金将主要用于购置生产设备，迅速扩大产线提升产能，以满足民用客户爆发式增长的采购诉求。

北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年，其前身为中原半导体研究所。世纪金光致力于第三代半导体碳化硅衬底材料和功率器件的研发与生产，是国内目前率先实现第三代半导体碳化硅全产业链贯通、规模量产6英寸导电型碳化硅衬底与即将量产MOSFET的企业。