马来西亚封测大厂Unisem停工7天；全球仅一成汽车配备ADAS

马来西亚封测大厂Unisem停工7天

据新浪财经报道，9月8日，马来西亚半导体公司UnisemBhd宣布，因其3名员工最近因感染新冠病毒而死亡，将关闭其部分工厂7天，Unisem在公告中表示，此次停产预计将使该公司的年产量减少约2%。

UnisemBhd称，将从9月8日到9月15日关闭位于霹雳州怡保的工厂，以遏制疫情的蔓延，此前公司董事长JohnChia已宣布有多名员工被感染并造成3人死亡，公司重新开放工厂后也将限制作业员工的数量。

Unisem是马来西亚的大型芯片封装测试企业之一，主要业务范围包括晶圆凸点、晶圆探测、晶圆研磨、广泛的引线框架和基板IC封装、晶圆级CSP和射频、模拟等，为英飞凌和意法半导体等提供配套服务。

Unisem约12%的营收来自汽车行业，28%来自通讯业务，消费者业务占比为30%。缺芯潮下，此次关闭工厂的举动将给客户带来缺货风险，特别是汽车制造商需要的各种低端芯片。

全球仅一成汽车配备ADAS

市场研究机构Canalys的最新研究报告指出，直至2020年底，全球范围内的每10亿辆在用汽车中，仅有10%配备了高级驾驶辅助系统（ADAS）。目前，在中国大陆、欧洲、日本和美国等主要市场，已有三分之一的新车配备了ADAS功能。但若要在全球一半的在用汽车上完成配备，仍需数年时间。

在新的主流车型，甚至是入门级车型中，ADAS功能已逐渐成为标准或是可选配置。Canalys研究表明，2021年上半年，欧洲销售的新车中已有56%配备了车道保持辅助功能。在激活状态下，该功能可提供转向辅助，保持车辆在车道上的位置。在日本，车道保持辅助功能在已售新车中的配备比例为52%，中国大陆为30%，美国为63%。

鸿海6英寸厂拟生产SiC和红外传感器件

鸿海半导体S事业部总经理陈伟铭表示，从旺宏购买的竹科6英寸晶圆厂，除生产第三代半导体SiC器件，切入电动车和太阳能等应用外，还将生产红外传感器件。

据台媒经济日报报道，鸿海于8月初宣布以新台币25.2亿元收购旺宏6英寸晶圆厂。早些时候，鸿海董事长刘扬伟表示，集团在半导体领域的长期目标是进入世界前十大厂商。

在第三代半导体领域，鸿海更是动作积极。陈伟铭指出，特斯拉Model 3逆变器模块已经采用了碳化硅（SiC），鸿海也将积极切入中国台湾的SiC供应链。据其称，这座6英寸厂布局SiC制造，鸿海研究院主攻SiC器件电路设计，MIH联盟则切入模块系统。

此外，鸿海也将布局红外传感器件，集团内部目前已完成仿真阶段，而竹科6英厂也将制造红外传感器件，目标领域包括智能建筑、工控、医疗检测、以及电动车L4至L5等级的夜视系统。

高通CEO：愿与代工厂在欧洲展开合作

图源 | Business Insider

新浪科技9月8日消息，高通公司CEOCristiano Amon表示，高通的大部分制造都是针对“尖端技术”的，而这些领域的大部分代工厂位于中国的台湾、韩国和美国。但他同时表示，高通完全支持欧盟吸引代工厂的计划。如果欧盟能吸引到从事领先制程技术的代工厂，则高通肯定愿意与这些代工厂合作。

当前的芯片短缺打击了欧洲汽车制造商，并暴露了其对亚洲的依赖。为了解决这一问题，欧盟正在推动数十亿美元的投资，以便在未来10年将欧洲在全球芯片生产中的份额翻一番。

佳能将收购加拿大半导体制造商Redlen

界面新闻9月9日消息，为了扩大医疗器械业务，日本佳能将收购加拿大的半导体制造商，收购金额超过300亿日元（约合人民币17.58亿元）。即将收购的企业名为Redlen Technologies，该公司拥有自主开发的可高效检测X射线的半导体。

Redlen成立于1999年，拥有约200名员工，销售额未公开。佳能已向该公司出资约15％，此次计划将其纳为全资子公司。

夏普回应越南工厂停工

据台湾经济日报9月9日报道，关于夏普越南工厂停工的报道，夏普表示，虽然越南疫情严重，但位于平阳省工厂目前正常运作中。

此前有消息称，iPhone13即将发布，不过鸿海转投资的夏普受新冠疫情冲击，位在越南胡志明市的工厂被要求停工至9月15日。而据韩媒The Elec报道称，LG InnoTek将渔翁得利，透过增产来弥补夏普的空缺，而新iPhone的相机模组，可能有七成由LG Innotek供应。

村田制作所开发出最薄散热零部件

日经中文网9月9日报道，村田制作所携手台湾企业Cooler Master（讯凯国际），开发出了世界最薄的散热零部件。

这是冷却性能卓越、被称为“均热板（Vapor Chamber）”的零部件，厚度只有200微米，将用于手机等，散发集成电路（IC）等的热量，满足5G普及等带来的电子产品散热需求。

毫米波雷达芯片商加特兰获亿元融资

近日，CMOS工艺毫米波雷达芯片设计厂商加特兰微电子科技（上海）有限公司（以下简称“加特兰”）完成数亿元C轮融资，此轮融资由国投招商领投，朗玛峰创投、交银国际等参与投资，华兴资本旗下华兴新经济基金继续追投。

加特兰成立于2014年，专注于CMOS工艺的毫米波雷达芯片研发设计，并于2017年成功量产了全球首个汽车级CMOS工艺77/79GHz毫米波雷达射频前端芯片，率先实现了在汽车前装市场的突破。