AMD的Zen 5处理器，APU 可能会采用台积电的 3nm 制程工艺

【美国华人网综合报道】AMD的Zen 4处理器甚至还没有发布，关于该芯片制造商未来的Zen 5芯片的传言已经开始出现。考虑到我们期待的Zen 5芯片上市的时间框架，泄漏的信息是看来是合理的。然而，我们仍然建议你谨慎对待所有传言。

来自中国的部分AMD路线图称，AMD将以Ryzen 8000品牌销售其Zen 5处理器，据报道，主流Ryzen处理器和APU将联合在Ryzen 8000品牌下。谣传Ryzen 8000芯片和APU的代号分别是Granite Ridge和Strix Point。

ExecutableFix，一个可靠的硬件泄露者，认为Zen 5是基于3nm流程节点。鉴于AMD与台积电的长期合作关系，Zen 5很可能会利用台积电的3nm (N3)制造工艺。此外，三星也有自己的3nm制程工艺，所以看看这家韩国巨头能否从台积电手中争取到AMD将是一件有趣的事情。

Granite Ridge是Raphael (Zen 4)的继承者，所以它应该与AM5插槽兼容，据说AM5正在从引脚网格阵列(PGA)设计过渡到Land Grid Array (LGA) 设计。一般认为Zen 4的首发时间是在明年，这意味着我们要到2023年才能看到Zen 5。

据传，Strix Point将采用混合微架构，类似于英特尔即将推出的第12代Alder Lake处理器。在AMD的案例中，Ryzen 8000 APU可以利用Zen 5和Zen 4内核，这意味着AMD的APU最终可能会切换到多芯片模块(MCM)。

显然，Strix Point内部的小核心，如果要这样说的话，就叫做 Zen 4D。这次泄漏的唯一问题是制造过程之间的差异。Zen 4预计将以5nm制程工艺为特色，而Zen 5可能基于3nm制程工艺。然而，我们不排除 AMD 可以刷新 Zen 4 内核以将它们置于 3nm 制程工艺的可能性。

在服务器端，推测 EPYC 7005（据称代号为 Turin）阵容将在 2023 年取代 EPYC 7004（Genoa）系列。从逻辑上讲，Turing 也将采用 Zen 5 内核和 3nm 制程工艺。另一方面，Threadripper的命运对所有人来说仍然是个谜。

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