芯片界也开始“内卷”：台积电2nm、英特尔1.8nm，三星太难了

欧界报道：

近年来全球缺芯加剧，各大智能终端产业对芯片的依赖越发明显。可以说，得芯片者得天下，台积电、英特尔、三星等芯片代工巨头也开始了行业内卷。5nm已经不能满足它们的胃口，已经开始往3nm甚至2nm进军。

7月28日，全球最大的芯片代工厂台积电宣布一个好消息：2nm芯片的生产线Fab20已获批准，预计在2023年就能试产，于2024年进入量产。不出三年时间，台积电就能在3nm的基础上更进一步，成功突破2nm工艺。台积电是目前唯二使用5nm工艺制造芯片的厂商（另一个是三星），今年8月2日也已经在台南的工厂安装3nm芯片工艺设备并于明年量产。

另一边厢的英特尔则是更疯狂。8月5日最新报道，英特尔高管宣布了接下来的研发计划，在EUV的3nm芯片基础上专门设计了转化技术。同时，英特尔还将攻克3nm以下的高精芯片，包括2nm和1.8nm芯片。1.8nm工艺预估会在2025年投入生产并面世。

如果英特尔不是在画大饼，那么局势很简单，英特尔将有可能弯道超车超越当前的芯片代工王者台积电和三星。

前有台积电，后有英特尔，这可是要把三星逼到墙角了呀。难怪连韩国媒体都不禁发出感慨：三星这一战真的太难了。确实，半导体的“第三次大战”已经拉开了帷幕。虽然对于英特尔的“2nm以下”工艺技术路线，业内也有很多质疑和否定的声音，主要原因就在于台积电和三星都做不到，你英特尔凭什么？英特尔的强烈野心让半导体巨头们都慌了。

当然了，台积电和三星也不用过于担心。当初英特尔在研发7nm工艺制程时就不大顺利，差点还有难产的危险。因此要在5年内完成18A（2nm的工艺制程），可能性有多少还不清楚。也有人认为，英特尔这样大肆宣传“2nm以下”工艺，是为了向美国官方施压，期待通过舆论加快通过半导体支持法案，其中包括未来5年针对半导体行业提供将近520亿美元的举措。

台积电和三星也不甘示弱，在全球范围进行了一系列的布局。包括台积电在2020年宣布在韩国花费120亿美元新建芯片厂；三星今年5月在美国投资120亿美元建厂，2023年将以1160亿美元的总投资额，成为世界最大的芯片代工厂。

这场半导体大战，你看好谁？

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