全球芯片荒加剧，中国能否打破“无芯”历史实现芯片国产化？

欧界报道：

目前，全球芯片荒正在进一步加剧，半导体芯片由于技术门槛较高，一直是全球各国高新技术产业致力发展的目标。

而现在能独立完成全套高端芯片制作的只有美国，在芯片中较有成绩的也只有中国、新加坡以及日本等零星几个国家。芯片供不应求，全球芯片都在急缺当中。

在芯片应用领域方面，其小到日常使用的汽车、游戏机等行业，大到信息通讯产业如卫星通信、智能电网等领域，其应用广泛，更造成了芯片的需求量激增。为什么会造成全球芯片荒的现象呢？

全球芯片供不应求。全球能独立研发芯片的国家仅有几个，而对于国际上对芯片的需求量则远远超出供应量，相关供应厂家价格极具上涨，即使在高价的情况下，也造成了缺货的现象。

在加上近几年来5g时代的到来，各国在研发进程上都需要相应的材料进行实验，新能源产业的发展，使绿色企业愈加蓬勃，如电动机车、绿色能源等，也成为市场应用的新热点，而这背后的支撑就是一枚小小的芯片，而这样一个小芯片却是所有的产业的引擎于心脏。

我国在芯片制作领域因为关键技术的卡壳导致没有实质性进步的。一直以来我国都是生产大国而非科技大国，因为我国在相关高新技术产业方面起点较晚，有关经验先天性的不足，中国是无“芯”历史的。在全球的关键芯片产业链中，我们是不占位置的，市场处于边缘化。

但同时，在不断的努力中我们也取得了一定的成果，如华为公司在相关生产和研发中就体现了极大的进步，并获得大部分国际的认可。但在高端设备仍然以来进口。

同时不得不提到的是，除了内部自身技术短板的原因之外，还有外部因素的“阻挠”。中国作为全球芯片需求量最高的国家之一，每年在国际市场上购置的芯片很多，而美方作为芯片的制造商，限制了其芯片的出口，意在刻意阻碍我国相关研究的推进。而只有真正实现芯片自由，在能摆脱其他国家的桎梏。

目前，国家也公布了有关政策对相关企业进行大力的扶持，力度也在不断加大。芯片企业也在不断的增加，我国的半导体产业也进入了高速发展的阶段，同时科技部对未来15年的发展方向也指向明确。预计在未来能在芯片技术中跨越历史性的一步，促进芯片国产化的计划也将指日可待。

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