全球缺“芯”：英特尔与台积电竞争，狂砸几百亿投入芯片代工

欧界报道：

在目前全球缺“芯”的情况下，位于芯片制造技术前列的英特尔近期公布了一个重要消息，其将开展晶圆的代工业务，或将对芯片制造产业带来不小的影响。

英特尔在全球的芯片制造技术领域是最前端的，早在五十多年前，英特尔就推出了自制的微处理器。同时也是全球最大的CPU制作设计厂商，是最早开始研发芯片制作的厂商之一。据2020年数据显示，英特尔营收在73894（单位百万美元），位列世界第一。可见其实力的强劲。

而目前英特尔能实现代工，也是因为英特尔是为数不多的几家能全权独立运营、自主研发的厂商。此前还有个值得注意的背景。日前，全球第一家集体电路制造及晶圆代工产业——台积电，宣布加大投资，赴美扩6个芯片厂。紧接着就是英特尔宣布投入200亿扩厂，同样进军晶圆代工业务。

而晶圆即造芯片的原材料之一，位于芯片制作的上游领域，更是有一个技术门槛，使不少厂商受制于此，只能委托代工产业生产。目前高纯度的电子硅生产企业不足100家，其中硅晶圆厂商更是垄断了95%以上的市场。

作为世界芯片技术前列的英特尔，将进驻这个重磅领域，开启IDM2.0，势必会给行业带来不小的波澜。对此，英特尔设立了独立的代工服务事业部。或预将打造另一头衔，即全球一流的代工服务。

目前其他两家在全球范围内较有地位的，即三星电子以及台湾的台积电。在目前全球芯片荒的情况下，是否会演变成英特尔一家独大的场面尚未可知。

再加上台积电在相关领域的技术已趋于成熟，即使是英特尔也需要一定时间的赶超。台积电在2020年的营收为3100亿元人民币，同比增长25.2%，也是一个十分亮眼的成绩。而三星的2020全年营收约合为2126.96亿元，同比增长2.78%。由于价格较低，也成为众多厂商的选择。

实际上，不仅仅是竞争关系，在一定程度上，英特尔也希望和其他晶圆达成合作关系。实际上，英特要实现量产还需要一定时间，预计在2024年才能完成，而未来能否进行顺利地开展，又是一个未知数。

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