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国内领先、国际知名的CIS和显示驱动芯片供应商‍ ‍‍

聚焦于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片领域

公司主营业务为CMOS图像传感器（CIS）和显示驱动芯片的研发、设计和销售。

公司在CMOS图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年，拥有业内领先的工艺研发和电路设计实力。

目前主要提供QVGA（8万像素）至1,300万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD驱动芯片，主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

全球CMOS图像传感器供应商中排名第一，国内LCD显示驱动芯片供应商中排名第二。

据Frost&Sullivan数据并按出货量口径统计，2020年公司实现20.4亿颗CMOS图像传感器出货，占据了全球29.7%的市场份额，全球排名第一；按销售额口径统计，2020 年公司CMOS图像传感器销售收入达到58.6亿元，全球排名第四，在全球CMOS行业处于领先地位。

公司在国内LCD显示驱动芯片市场同样处于领先地位。

据 Frost&Sullivan 统计，2019年公司以4.2亿颗的LCD驱动芯片出货量在中国大陆市场供应商中位列第二，占据中国大陆市场出货量的9.6%，打破了以往中国台湾企业垄断的局面。

公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源。

公司与舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、立景、盛泰光学、江西合力泰、联创电子、MCNEX、湖北三赢兴、中光电、同兴达、中显智能、华星光电等多家行业领先的摄像头及显示模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品广泛应用于三星、小米、 OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才等多家主流终端品牌产品。

实际控制人为赵立新先生，公司股权较集中

Uni-sky合计控制公司61.15%的股份，为公司控股股东，且为赵立新先生100%持股公司。

Uni-sky直接持有公司1,050,000,000股股份，占公司已发行股份总数的46.69%，通过NewCosmos间接持有公司0.18%的股份且通过Cosmos间接持有公司0.0139%的股份，合计持有公司46.88%的股份。

此外，Uni-sky全资拥有的CosmosGPLtd.为Cosmos（持有公司13.81%的股份）、NewCosmos（持有公司0.65%的股份）的普通合伙人，因此 Uni-sky 合计控制公司61.15%的股份，为公司控股股东。Uni-sky 的主营业务为对外投资，与公司的主营业务不存在关系。

拥有上海算芯微电子等5家境内控股子公司。

公司共拥有5家境内控股子公司，分别为格科微电子(上海)有限公司，为境内主要经营实体并从事CMOS图像传感器及显示驱动芯片的研发、设计和销售；上海算芯微电子有限公司，主营CMOS图像传感器研发；格科微电子(浙江)，主营封装、产品测试及销售；格科(浙江)置业有限公司，主营建设城镇住宅供员工租住及购买；格科半导体(上海)有限公司，主营集成电路芯片设计及制造。

拥有兼具杰出工艺研发和电路设计能力的队伍

核心技术团队是国内产业积累最深厚、国际化背景最突出的团队之一。

以创始人赵立新为代表的核心技术团队具备特许半导体、TSMC、三星电子半导体部门(S.LSI)、上海华虹NEC电子有限公司、ESS Technology 等多家现代化的晶圆制造厂商和硅谷知名集成电路设计企业的从业经历，其中最长从业年限已超过30年，带领公司在产品设计、工艺创新等方面构造了独特的竞争壁垒，也为公司向 Fab-Lite 模式的转变打下了坚实的基础。

截至2020年底，公司通过原始取得形成了309项中国境内专利和13项境外专利，共有研发人员376人（占比达到46.48%）、销售及生产人员的比例分别达到25.96%和8.78%，为公司的研发、生产和销售提供了源源不断的发展动力。

公司的核心技术体系已具备国际领先地位。

在工艺研发方面，公司产品能以较少光罩层数完成生产，并进行了优化的 Pixel 工艺创新，保障产品性能的同时实现成本的大幅削减。

公司独创COM封装技术、COF-Like创新设计等多项有别于行业主流的特色解决方案，保证产品性能的前提下对生产良率、工艺难度等进行了大幅改善。

在电路设计方面，公司采用成本较低的三层金属设计，并通过对产品设计的持续优化有效缩小芯片尺寸，与同性能的其他产品相比实现更为精益的成本控制。

产品结构中以CMOS图像传感器为主

公司已形成量产的产品线主要覆盖 QVGA(8 万像素)至1,300万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到HD之间的LCD驱动芯片。

凭借突出的性价比优势，公司CMOS图像传感器产品赢得了市 场的青睐，在200万像素、500万像素、800万像素领域以较快的速度占据了较高的市场份额，并已在1,300万像素领域实现量产。

此外，1,600万像素CMOS图像传感器已进入工程样片阶段，3,200万及以上像素CMOS图像传感器已进入工程样片内部评估阶段，HD和FHD分辨率的TDDI驱动芯片也已进入小批量试产阶段，并已获得品牌客户订单。

公司正在积极推动中高阶像素CMOS图像传感器、 AMOLED驱动芯片、TDDI芯片等产品的研发，力争实现行业前沿技术的快速追赶。

公司CMOS图像传感器产品像素规格覆盖 QVGA(8万像素)至1,600万像素，形成了较为完整的产品体系。

CMOS图像传感器是一种光学传感器，是摄像头模组的核心元器件，首先通过感光单元阵列将所获取对象景物的亮度和色彩等信息由光信号转换为电信号;再将电信号按照顺序进行读出并通过 ADC(Analog Digital Convertor)数模转换模块转换成数字信号;最后将数字信号进行预处理，并通过传输接口将图像信息传送给平台接收。

在高像素CMOS图像传感器产品中，公司采用了更为先进的背照式结构(BSI)，从芯片背面收集光线，与传统的前照式结构(FSI)相比，BSI 结构具有感光度和量子效率更 高、感光角度更广、像素串扰更低、成像品质更高的优点。公司的 CMOS 图像传感器产品采用了自主研发的高性能 CIS 电路及 Pixel 工艺技术，确保产品性能具有较强的市场竞争力。

公司生产的LCD驱动芯片支持的分辨率介于QQVGA到FHD之间，主要用于中小尺寸LCD面板。

常见的显示屏包括LCD显示屏和OLED显示屏，二者的主要区别在于LCD显示屏通过背光层发出白光，再通过液晶层对光线的控制实现显示，而OLED显示屏则直接由有机自发光层实现显示。显示驱动芯片是面板的主要控制元件之一，主要功能为通过对屏幕亮度和色彩的控制实现图像在屏幕上的呈现。

公司目前的显示驱动芯片产品主要为LCD驱动芯片，其接收主板发送的信息，并将信息进行模拟数字处理和算法处理形成指令，再通过控制输出电压调整液晶分子的偏转角度，从而达到控制屏幕显示效果的目的。

采用了自主研发的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系列核心技术，能够显著减少显示屏模组所用的外部元器件数量，缩小芯片面积，性价比优势突出。

独创的COF-Like 设计以更低的成本实现了帧率和屏占比的同步提升。

CIS业务与显示驱动芯片业务的协同效应有助公司提升利润、节省成本、降低经营风险。

两类产品同属于图像输入与输出产品领域，在研发设计过程中能够相互借鉴，共用部分通用模块，将精准图像采集与高效图像输出相结合，为客户提供最优质的解决方案。

两类产品的下游客户群体有一定程度的重叠，公司有能力实现双产品同步推广，有利于客户资源的协同开发。

两类产品的供应链结构相近，公司能够进行整体性的采购规划，两条产品线共享晶圆制造、封装测试的产能资源，增强公司在产业链中的议价能力。

由于不同的产品在技术周期、市场环境等方面存在一定差异，公司 CMOS 图像传感器与显示驱动芯片的双产品矩阵将有利于规避由于市场波动、技术迭代等带来的经营风险。

经营模式正从 Fabless 模式向 Fab-Lite 模式转变销售模式包括直销、代理商、经销商等方式。

在CMOS图像传感器领域，公司通常直接或通过代理商、经销商将CMOS图像传感器产品销售给摄像头模组厂，模组厂将CMOS图像传感器与其他电子元件组装成完整的摄像头后，再出售至终端厂商或其代工厂。

在显示驱动芯片领域，公司通过直销、经销或代理销售的方式，将显示驱动芯片销售给显示面板模组厂商，由模组厂商完成面板生产后出售给终端整机厂或其代工厂。

运营模式逐步由 Fabless 模式向 Fab-Lite 模式转变。

公司主要采用 Fabless 经营模式，并且建立了自有的 COM 封装和测试产线，自主完成部分产品的COM封装及测试，能够将研发和资金资源集中投入于产品的设计当中，有利于提升公司的资源利用效率，并且能够根据市场行情及时调整产能，从而提升生产运营的灵活性，降低公司的财务风险。

在CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行晶圆制造，再交给封测厂进行封装测试，最终将成品直接或通过经销商、代理商销售给下游模组厂商。

此外，为了提升封装测试环节的效率和灵活性，充分发挥独创特色工艺的性价比优势，并有效保障产能，公司还建立了自有的COM封装和测试产线，自主完成部分产品的COM封装及测试。

未来，公司拟通过自建部分12英寸BSI 晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线、部分OCF 制造及背磨切割等产线的方式，逐步由 Fabless 模式向 Fab-Lite 模式转变。

CIS 市场规模逐年扩大，手机市场增量驱动CIS增长 ‍‍

全球半导体行业：下游市场发展迅速，半导体市场持续增长

全球半导体市场将延续增长态势。据Frost&Sullivan统计，2012-2019年全球半导体市场规模年均复合增长率达到5.0%。

随着下游应用市场的发展与应用领域的延伸，全球半导体市场将延续增长态势，预计 2024年市场规模将达到5,215.1亿美元，2020-2024年实现4.8%的年均复合增长率。

全球集成电路行业：占半导体市场80%的份额，市场规模持续扩大

全球集成电路行业预计将于2024年达到4,149.5亿美元的市场规模。

据Frost&Sullivan统计，集成电路是全球半导体产业最大的细分市场，其市场规模从2012年的2,382.4亿美元快速增长至2019年的3,303.5亿美元，期间年均复合增长率为4.8%。

集成电路市场将占据半导体产业近80%的市场份额，预计将于2024年达到4,149.5亿美元的市场规模，自2020年至2024年实现4.5%的年均复合增长率。

国内集成电路行业：2020-2024年的年均复合增长率达到15.7%

国内集成电路产业规模日益壮大。据 Frost&Sullivan 统计，自2012年的2,158.5亿元增长至2019年的7,616.4亿元，年均复合增长率达到19.7%。

伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，未来将进一步刺激中国集成电路行业的发展和产业迁移进程。

预计至2024年，市场规模将达到15,805.9亿元，自2020年至2024年的年均复合增长率达到15.7%。

国内集成电路设计行业：已成为国内集成电路领域规模最大的子行业

2012-2019年国内集成电路设计行业实现了25.1%的年均复合增长率增长，预计2020-2024年的年均复合增长率达到16.4%。

据 Frost&Sullivan 统计，我国集成电路设计业销售收入在2016年超过封测业。

2019年我国集成电路设计业市场规模达到2,972.8亿元，占集成电路市场总规模比重达到39.0%，2012-2019年实现了25.1%的年均复合增长率。

预计2024年国内集成电路设计行业规模将达到6,423.2亿元，2020-2024年的年均复合增长率达到16.4%。

全球CMOS图像传感器市场：保持较高增长率，手机用CIS将占据关键市场地位

CMOS图像传感器逐渐取代部分CCD图像传感器的市场份额。

据 Frost&Sullivan 统计，2012年全球图像传感器市场规模为99.6亿美元，其中CMOS图像传感器和CCD图像传感器占比分别为55.4%和44.6%。

CMOS图像传感器逐渐取代部分CCD图像传感器的市场份额。2019年全球图像传感器市场规模增长至198.7亿美元，而CMOS图像传感器占比增长至83.2%。

预计2024年全球图像传感器市场规模将达到267.1亿美元，实现6.1%的年均复合增长率，CMOS图像传感器的市场份额也将进一步提升至89.3%。

智能手机、汽车电子等下游应用带动全球 CMOS 图像传感器市场规模增长。

据 Frost&Sullivan 统计，2012年全球 CMOS 图像传感器出货量为21.9亿颗，市场规模为55.2亿美元。

2019年全球CMOS图像传感器市场出货量为63.6亿颗，市场规模达到165.4亿美元，分别较 2018年度增长了21.4%和29.0%。

预计2024年全球出货量将达到91.1亿颗，市场规模将达到238.4亿美元，分别实现7.5%和 7.6%的年均复合增长率。

手机用CMOS图像传感器将保持关键的市场地位。

据 Frost&Sullivan 统计，2019年全球智能手机出货量占比已达到79.7%，预计至2024年智能手机出货量市场份额将上升至89.5%。

2019年全球智能手机及功能手机CMOS图像传感器销售额占据了全球73.0%的市场份额，平板电脑、笔记本电脑等消费终端CMOS图像传感器销售额占据了全球8.7%的市场份额。

预计到2024年新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长，手机用CMOS图像传感器将保持关键的市场地位。

全球显示驱动芯片市场：2012-2019年年复合增长率达到8.4%

全球LCD显示面板市场将由高速发展状态逐步向稳健增长状态转变。

据 Frost&Sullivan 统计，2012-2018年，全球LCD显示面板出货量从1.4亿平方米快速上升至 2.1亿平方米，实现了7.7%的年均复合增长率。

自 2019 年起受到下游需求增速放缓、AMOLED 渗透率提升等冲击，全球 LCD 显示面板市场增速放缓，出货量仅增长至2.2亿平方米，较2018年增长4.8%。

预计2024年全球 LCD 显示面板出货量预计将稳步上升至2.5亿平方米，自2020年的年均复合增长率为 1.9%。

全球显示驱动芯片市场规模保持着稍高于显示面板市场的增速增长。

据 Frost&Sullivan 统计，2019 年全球显示驱动芯片出货量由2012年的88.4亿颗上升至156.0 亿颗，年复合增长率达到 8.4%。

随着显示技术的升级与下游应用的拓展将推动显示驱动芯片市场的进一步增长，2024年全球出货量预计将达到218.3亿颗，至2024年的年均复合增长率为7.0%。

跻身中国大陆市场前五的大陆CIS供应商 ‍

CMOS图像传感器竞争格局：三星、索尼、豪威科技、格科微等全球主要供应商

全球CMOS图像传感器行业呈现寡头垄断态势，公司的出货量排名第一。

据 Frost&Sullivan 统计，以出货量口径统计，2020年市场份额排名前五的供应商合计占据96.0%的市场份额。

其中，公司以20.4亿颗的出货量位列市场第一，占据29.7%的市场份额。以销售额口径统计，2020年公司以58.6亿元的销售额位居行业第四，市场占有率为4.7%。2020 年全球CMOS图像传感器出货量排名前 5 的企业分别为格科微、Sony、Samsung、豪威科技、SK海力士。

2020年全球 CMOS 图像传感器销售额排名前 5 的企业分别为 Sony、Samsung、豪威科技、格科微、SK海力士。

公司在200-500万像素领域具有较强的性价比优势。

在200-1300万像素领域，公司的手机用 CMOS 图像传感器核心性能指标与竞争对手基本持平，在最大信噪比、动态范围等性能指标上表现突出。公司的产品在 200-500 万像素领域具有较强的性价比优势。

LCD 驱动芯片竞争格局：中国台湾企业垄断，公司出货量第二

公司已开发 FHD（1920*1080）规格的 LCD 驱动芯片，TDDI 芯片得到终端客户认可。公司凭借无外部元器件的显示驱动芯片设计技术、图像压缩算法等一系列自主研发的核心技术，实现了成本的大幅压缩，占据了独特的竞争优势。

公司的COF-Like创新设计，在传统COG工艺下以较低的成本实现能够媲美COF工艺的高屏占比和窄边框。公司正在积极致力于AMOLED驱动芯片的研发，有望快速完成新产品的开发。

公司是唯一一家跻身中国大陆市场前五的大陆LCD驱动芯片供应商。

在中国大陆显示驱动芯片市场上，矽创电子、奇景光电等中国台湾企业成为了市场的领导者。据 Frost&Sullivan 统计，2019年中国大陆市场出货量排名前五的LCD驱动芯片供应商中，中国台湾企业占据了四席，分别为矽创电子、奇景光电、天钰科技和奕力科技，合计市场占有率达到 38.5%。

公司以4.2亿颗的出货量位列市场第二，在中国大陆市场占有率达到9.6%。

公司市场地位：在CMOS图像传感器领域处于领先地位，核心技术获得多项专利

公司积累了一系列与主营业务相关的核心技术。

截至2020年12月31日，公司拥有核心技术13项，已取得中国境内授权专利329项，境外授权专利13项。

公司在手机CMOS图像传感器领域占据了不可替代的领先地位，在1,300万像素以下领域更是处于市场主导地位。

2019年公司的手机CMOS图像传感器出货量为12.0亿颗，据 Frost&Sullivan 统计，全球手机CMOS图像传感器出货量为49.3亿颗，公司市场占有率达到24.3%。

其中1,300万像素及以下领域出货量为38.5亿颗，公司市场占有率达到31.2%。

公司技术优势：公司在电路及芯片结构、BSI 背照式技术、封装工艺等方面形成较高的行业壁垒

公司不断致力于现有设计与工艺的优化升级。在各设计环节进一步完善，独创了一系列高性能 Pixel 技术、高像素 CIS 电路架构等具有较高壁垒的核心技术。

公司已在部分200万像素产品及全部 200 万以上像素产品中成功应用了BSI架构并实现量产。目前，采用BSI架构的CMOS图像传感器已成为公司的主要产品线之一，推动公司在行业技术趋势的转变中紧跟发展前沿。

公司自主研发了COM封装工艺并搭建了自有的封装产线。在产品交付给模组厂前对其进行以芯片保护为目的的预先封装，在一定程度上弥补了现有主流封装工艺的劣势，能够有效降低生产成本、提升生产效率和良率

公司的前五大客户较稳定

同业对比：公司毛利率、管理、研发、销售等费用率较低

募投项目：实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控

12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目：投资总额684,502.91万元，建设期为2年，拟采用募集资金投资637,619.88万元。

项目拟建的产线即为针对生产12英寸BSI晶圆所需的后道工序对应的产线，是BSI晶圆生产工艺流程的一部分。

项目建成后公司将拥有月产20,000片BSI晶圆的产能。

项目投产后，部分BSI图像传感器产品的生产将从直接采购BSI晶圆转变为先采购标准 CIS逻辑电路晶圆，再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等BSI晶圆特殊加工工序。

CMOS图像传感器研发项目：总投资额为人民币58,380.12万元。

项目将围绕公司的长期产品规划及战略发展目标，一方面对现有产品进行成本优化和性能提升，进一步提升在中低阶产品市场的占有率。另一方面还将开展针对高像素背照式图像传感器的研发，增加公司的技术储备，提升公司在高阶产品市场的竞争力，为公司业务的持续增长提供保障。

通过“自建产线、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圆的供应，实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。

帮助产品进行成本优化和性能提升，扩大公司在中低阶CIS产品中的竞争优势和市场份额。开发高像素产品，丰富产品梯次，帮助公司的可持续发展。

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作者、分析师：中银证券 杨绍辉

报告原名：《半导体新股系列8–格科微：全球CIS龙头，拟自建2万片/月12英寸BSI晶圆后道工序》

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