Valve 与 AMD 携手打造新硬件「Steam Deck」掌机

Vavle 宣布将推出官方新硬件 Steam 掌机「Steam Deck」,预计将在 2021 年 12 月在北美和部分欧洲地区推出,让玩家们的 Steam 游戏库从此可以随身携带。

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「Steam Deck」采用与 AMD 深度合作的 Zen 2 + RDNA 2 架构的 APU,配合新开发的 SteamOS 3.0 系统让你在便携的同时也能有足够的性能与续航畅玩 3A 游戏。其中 CPU 可达 2.4-3.5 GHz,GPU 为 1.0-1.6 GHz(最高可达 1.6 TFlops 的运算能力)。具有三个档位的内存容量可供选择:64G eMMC 版本 399 美元(¥2579),256G NVMe SSD 版本 529 美元(¥3419),512G NVMe SSD 版本 649 美元(¥4195),均支持 microSD 卡扩容并配送一个便携包。

Valve 与 AMD 携手打造新硬件「Steam Deck」掌机

这款掌机配备了一块 7 英寸 1280 x 800 分辨的 LCD 触控屏幕,支持触控板、摇杆、六轴体感操控。根据玩家所玩的游戏规模大小,续航时间在 2-8 小时左右。官方也配备了专用的底座,玩家们根据自己需求外接设备,还可以单独购买底座扩展接口、连接电视使用。更多实机运行的详情还有待官方公开。

Valve 与 AMD 携手打造新硬件「Steam Deck」掌机

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页面更新:2024-04-27

标签:机运   欧洲地区   北美   档位   摇杆   游戏   底座   内存容量   架构   深度   接口   屏幕   版本   美元   硬件

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