一颗芯片还没造！马斯克全球最大Terafab芯片厂被同名光刻厂告了

一颗芯片还没造，马斯克亲手打造的全球最大Terafab超级芯片工厂，就被一家同名光刻厂商告了。

美国小公司Tera-Print向SpaceX和特斯拉发出停止侵权函，要求停止使用Terafab的名称。

经查，Tera-Print主打桌面级Tera-Fab品牌束笔光刻（BPL）设备，主要应用于生物工程与微流控器件原型开发，该品牌已沿用约10年，美国国防部也是其客户。

芯硬件注：束笔光刻（Beam Pen Lithography，简称 BPL）是一种桌面级无掩模近场光刻技术，它属于扫描探针光刻的分支，核心结构是弹性微针阵列，每根微针（即 “笔”）的尖端加工出亚波长尺寸的微孔，光线穿过微孔形成近场光斑，直接在基底光刻胶上刻写纳米级图案。

优势是体积小，成本远低于晶圆厂的EUV、DUV光刻机，主要应用于100nm以下，属于实验室研发以及原型制作，不能用于大规模芯片量产。

Tera-Print主张，Terafab的名称会与其Tera-Fab产品产生市场混淆，所以要求马斯克停止侵权，不能再用Terafab这个名字。

而SpaceX则反驳称，双方业务本质完全不同，Terafab的定位是超大规模芯片制造基地，服务于 AI、汽车、机器人乃至航天领域。而Tera-Print的Tera-Fab是紧凑型光刻设备，仅用于生物工程或电子、光电器件的原型制作。所以，两家干的根本不是一件事。

从商标注册分类来看，双方名称同属半导体技术大类，但服务描述存在差异：

马斯克的Terafab的商标覆盖“半导体芯片、存储芯片、集成电路、晶圆的定制制造”（国际分类第 040 类），以及“半导体芯片、芯片载体（即半导体芯片外壳）、存储芯片、集成电路、微芯片的分销服务”（国际分类第 039 类）；

Tera-Print的Tera-Fab商标覆盖“聚合物笔和光束笔光刻仪器，其性质类似于3D微型打印机和3D纳米级打印机”（国际分类第007类）、“聚合物笔和光束笔光刻仪器，其性质类似于2D微米级分子和材料打印机”（国际分类第009类）、“光导向光化学合成工具、工业先进材料合成工具、高级光投影系统、高精度力反馈样品校准模块、环境控制样品室”（国际分类第009类），以及“AI设计与开发、电子、计算机科学、生物学、材料科学领域的培训服务”（国际分类第042 类）。

据悉，双方已进入和解谈判，马斯克也曾提出和解方案，但双方未达成一致。

目前，Tera-Print明确表示将捍卫自身注册商标权，认为双方经营领域高度相关，容易引发公众混淆。

超级工厂规划：首期投资168亿美元，垂直整合芯片全产业链

8月初，马斯克公布了Terafab项目一期工程计划，初期将采用Intel的14A工艺，预计投资168亿美元，全部建成后园区制造总面积将超过1亿平方英尺（约930万平方米），选址位于美国得克萨斯州格兰姆斯县，地块归属SpaceX。

据官方测算，特斯拉、SpaceX、xAI的合计半导体算力需求预计将达到每年1太瓦（TW），远远超过目前的全球供应量。

事实上，三家企业目前已经消耗了全球相当大比例的晶圆代工产能，所以亟需自己建造一座超级芯片工厂来自给自足。

按照规划，Terafab将专门生产两类芯片：一类是用于特斯拉Optimus人形机器人、Cybercab自动驾驶汽车的AI推理芯片；另一类是用于SpaceX太空数据中心的高性能处理器。

目前，官尚未公布其年算力需求达到1太瓦的具体时间。

另外与传统芯片工厂不同的是，Terafab定位为“垂直整合制造园区”，一条龙集合先进逻辑芯片、存储芯片的晶圆制造、封装与测试环节。

传统常规产业模式下，逻辑与存储芯片采用不同工艺、在不同工厂生产，封装测试也在独立厂区完成。

而Terafab的整合模式不仅能缩短生产周期，还能通过更快的迭代优化缩短良率爬坡时间。

总面积超1亿平方英尺：规模史无前例，全球最大的芯片生产基地

尽管项目规模庞大，目前披露的技术细节却十分有限，唯一明确的是格兰姆斯县厂区将拥有“1亿平方英尺制造空间”，规模远超以往所有半导体工厂。

作为参考，三星平泽园区总面积约 289万平方米（约3110万平方英尺），单座三星标准晶圆厂的面积约为12万平方米（约129万平方英尺）。

根据SpaceX公布的效果图，Terafab园区将包含4座巨型建筑。目前尚不清楚这4座建筑是对应项目的四个建设阶段（即逻辑、存储、测试、封装都在同一栋建筑内），还是分别承担不同功能（一栋生产逻辑芯片、一栋生产存储、一栋负责测试、封装）。

但不管不管是什么形式，全面建成后的Terafab都将是全球规模最大的半导体生产基地，比五角大楼、苹果园区、美国购物中心和德州超级工厂加起来还要大。

那到底有多大呢？先看看下面这张图。

Terafab的面积为1亿平方英尺，超过以下四座建筑的面积总和：

——德州超级工厂：1000万平方英尺

——五角大楼：660万平方英尺

——苹果园区：282万平方英尺

——美国购物中心：560万平方英尺

虽然看起来有点夸张，但结合Terafab的定位也就不难理解了。它不止是一座生产AI芯片的晶圆厂，而是集逻辑芯片、存储芯片、光刻、封装、测试于一体的全流程超级制造综合体。

早在2025年底，马斯克就透露了自建芯片工厂的计划，并于2026年3月正式公布该项目。

NVIDIA CEO黄仁勋曾公开表示，这样的项目将是“极其艰难”的挑战，但马斯克显然愿意押上海量资源推进。

Intel CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）甚至表示，探索非传统芯片制造模式，想不出比马斯克更好的合作伙伴。

马斯克一直以来非常擅长推动看似不可能的项目。比如特斯拉并非他创立，但他的投资与领导让其成为全球电动车行业的一哥。SpaceX则彻底改写了商业航天的格局， 在可回收火箭技术上断档式领先。

但做成一家全流程超级芯片工厂的难度似乎更大，据估算，Terafab预计总投资高达1190亿美元，是马斯克迄今为止最大的项目。

尽管有SpaceX和特斯拉来托底，Terafab依然存在着失败的风险。