专注泛半导体！又一国产高端传感器厂商完成融资

6 月 3 日，据天眼查显示，上海集迦电子科技有限公司（下称 “集迦电子”）顺利完成新一轮股权融资，本轮融资汇集道禾投资、云沐资本、长鑫芯聚等多家知名产业与财务投资方。背靠资本加持，这家深耕泛半导体高端传感器与晶圆量测系统的专精特新企业，将加速核心产品迭代、扩产落地，发力国产半导体设备高端传感器进口替代赛道。

本次融资背后，上市公司资本早已提前布局。早在今年 4 月 9 日，A 股家居龙头兔宝宝（002043.SZ）便发布公告，旗下全资投资平台德华兔宝宝投资管理有限公司，与上海云沐私募基金管理有限公司（云沐资本）共同设立温州芯澜智启创业投资合伙企业（有限合伙）。公告显示，兔宝宝投资作为有限合伙人认缴出资 1000 万元，占基金总认缴出资比例 49.9750%，该产业基金设立初衷便是专项股权投资集迦电子，成为企业本轮融资重要资金来源。上市公司跨界布局半导体传感器赛道，侧面印证资本市场对集迦电子核心技术落地前景的高度认可。

成立于 2016 年 10 月的集迦电子扎根上海，注册资本 1415 万元，是上海市认定的高新技术企业、市级 “专精特新” 企业。历经近十年技术沉淀，公司现有员工 170 人，其中专职研发团队规模达 50 人，构筑起以资深行业专家为核心的研发梯队，聚焦泛半导体高端传感器、精密量测系统自主研发与产业化制造。依托持续高强度研发投入，企业已搭建完善自主知识产权矩阵，累计申请专利 57 件，含发明专利 26 项；当前授权专利共计 35 项，囊括 7 项国内发明专利与 1 项美国发明专利，硬核专利储备成为产品市场化落地的坚实壁垒。

在半导体产业链里，晶圆原位多物理量传感器是芯片制造环节的关键 “体检仪器”。集迦电子主力产品覆盖荧光式光纤温度传感器、晶圆原位（In-situ）多参数量测传感器，可同步实现晶圆制程振动、水平度、位置、温湿度等多维度物理指标实时监测，是半导体工艺腔体设备调试、芯片制程工艺验证的刚需零部件。不同于标准化通用元器件，晶圆制程传感器可根据下游客户产线需求定制化设计生产，产品深度适配光刻、干法刻蚀、薄膜沉积、离子注入、晶圆清洗、芯片封测等全流程先进制程，是芯片厂商提升晶圆良品率、优化产能效率的核心配套装备。

放眼国内半导体产业现状，国内先进晶圆厂、设备厂商此前所用高端原位量测传感器长期依赖海外进口，零部件采购成本高、定制化响应周期长，国产化替代空间广阔。集迦电子凭借自研技术实现核心产品落地，精准切中国产半导体设备自主可控发展浪潮。

回溯企业融资历程，公司自 2020 年起接连完成多轮资本助推：2020 年 12 月落地千万级 A 轮融资，由金茂资本旗下主体出资；此后 2021 年 B 轮、2022 年 B + 轮、2023 年 C 轮、2024 年 C + 轮、2025 年 D 轮融资接连落地，建发新兴投资、国泰君安创投、诺华资本、深高新投、浑璞投资、新芯资产等数十家头部国资、产业资本先后入局，多轮资本接力持续赋能公司研发与产能建设。

当前国内半导体设备零部件国产化进入加速攻坚周期，晶圆原位量测传感器长期依赖海外进口，是卡脖子细分赛道之一。伴随国内 12 英寸、8 英寸晶圆产线持续扩产，本土芯片制造厂降本与供应链自主可控诉求提升，上游精密传感器国产替代空间持续扩容。而兔宝宝跨界通过产业基金布局该赛道，既是上市公司借助资本平台切入高景气硬科技领域的投资尝试，也为集迦电子后续扩充产能、迭代新品、拓展头部晶圆厂客户储备充足资金。

依托接连落地的多轮融资加持，集迦电子后续或将加速自研产品规模化落地，持续拓宽国内先进晶圆厂供应链渗透率，进一步打破海外厂商在高端晶圆量测传感器领域的垄断格局。