项立刚与何祚麻又吵起来了

中国通信产业观察者项立刚与中科院院士何祚庥的争论已持续多年，焦点集中在国产芯片领域。2023年2月，何祚庥院士发文称芯片问题在理论上比氢弹更复杂，并质疑华为可能不一定真正搞清楚了芯片制造的理论体系。他甚至表示，即便荷兰将理论透露，华为也不一定能造出设备来。

项立刚对此进行了反驳，他认为何院士既不懂产品也不懂技术。项立刚指出，华为海思作为芯片设计公司，其职责是芯片设计，而非制造设备和制造工厂，后者由专门的第三方企业负责。他质疑要求一家设计公司去掌握制造设备的理论体系，如同要求设计图纸的公司去精通挖掘机的技术理论，这是两个不同的技术产业。

何祚庥强调理论基础的重要性，这本身没有错，但项立刚认为他对华为的点评存在误区。在全球化的芯片产业中，像英特尔这样的巨头也并不涉足制造设备业务，而是专注于设计和代工。一台EUV光刻机售价超过1亿美元，背后是百亿美元级别的研发投入，除了像ASML这样专注的企业，其他公司难以承担。

实践中的突破

从2023年的Mate 60系列开始，华为手机搭载了本土设计、本土制造的芯片，证明了何院士的悲观预测并未成为现实。2020年中芯国际从台积电南京工厂手中接手了华为海思14nm芯片的代工订单，虽然制程工艺不如国际先进，但保证了在无法获得外部技术支持的情况下，可以继续制造手机所需的芯片零件。

真正的转折发生在2026年，华为发布了首款采用逻辑折叠技术的麒麟9050 Pro芯片。这款芯片通过逻辑折叠技术，在三维空间内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，增设了垂直互联通道，使信号传输路径更短、时延更低、性能更好。

实测数据显示，麒麟9050 Pro相较前代麒麟9030 Pro有显著提升。晶体管密度从每平方毫米约1.55亿个提升到约2.38亿个，增幅相当于此前三年依靠几何尺寸缩小所取得的成果总和。能效表现上，在性能对齐的条件下，NPU、GPU、CPU性能核的功耗分别大幅降低了66%、58%、41%。AI能力方面，NPU实测算力达到67.7 TOPS，较上代提升150%，并实现了30B MoE大模型端侧落地。游戏性能上，在部分实测中，其表现与搭载定制版骁龙8 Elite的三星Galaxy Z TriFold能打的有来有回，甚至有小幅领先。

争论的深层意义

这场争论表面上是关于华为是否懂芯片理论，实则反映了科技发展中理论与实践的不同视角。何祚庥院士强调搞懂理论问题，这是发展任何产业的基础。但项立刚指出，芯片是一个全球化分工的产业，术业有专攻，要求一家设计公司掌握制造设备的理论体系并不现实。

麒麟芯片的成功，特别是麒麟9050 Pro的发布，证明了在受到外部封锁的背景下，通过产业链级别的深度合作和技术创新，可以走出一条独立于传统技术竞争的发展路线。这不仅是一款手机芯片的迭代，更是中国半导体产业一次标志性的突破，证明了依托体系创新、架构创新，在后摩尔时代走出差异化技术路线具备现实可行性。

何院士的质疑也提醒我们，芯片制造背后的理论体系确实复杂。承认与国际顶尖3nm、2nm工艺的差距，以及EDA工具和部分关键设备的短板，是客观现实。但正如项立刚所言，事实胜于雄辩。从麒麟9000S到麒麟9050 Pro，华为及其供应链伙伴用产品证明了能力。

这场争论没有真正的输家。它促使公众更深入地理解芯片产业的复杂性，也见证了在质疑声中，中国科技企业通过持续创新和实践，逐步缩小差距的历程。麒麟芯片的成功，是对所有质疑最有力的回应，也展现了中国科技产业在压力下的韧性和创新能力。