股价暴涨近四倍，主营锡焊材料强行绑定半导体风口，唯特偶遭问询

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锡膏、锡焊丝是电子产业里再常见不过的产品，小到家用小家电、消费电子电路板，大到PCB基础加工都离不开这类基础耗材，本身属于充分竞争的传统精细化工品类，行业增长平稳、利润空间透明。

但主营这类锡焊材料的唯特偶（股票代码：301319），在细分领域确实表现出色，其中通讯行业代表客户如中兴通讯（ZTE）、华为、TCL 通讯；显示与照明行业代表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德；家电行业代表客户如格力电器、海尔集团、海信集团、美的；光伏行业代表客户如通威股份、爱旭股份、阳光电源；汽车电子行业代表客户如比亚迪、华阳通用、中车时代；消费电子行业代表客户如大疆、传音控股、小米；电源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航嘉电子；安防行业代表客户如海康威视、茂佳科技等国内知名企业，但业绩谈不上太耀眼，规模也不大，最近几年净利润都不足1亿元。

图片来源：东方财富

从公司的毛利率表现来看，近年来总体呈现出下降趋势，目前毛利率在17%左右，表明行业竞争比较激烈。

但近段时间借着AI、先进封装、光模块的半导体风口，短短三个月股价实现翻两番，股价大幅脱离基本面异动，最终引来深交所专项问询。从产品属性来讲，锡焊耗材属于全电子行业通用性配件，理论上确实能够少量用于半导体封测、光模块贴片工序，但仅仅是产业链里不起眼的辅助辅料，用量少、单品价值低，相关高端半导体业务尚未形成规模化供货，对应营收占公司总营收比重微乎其微，无法支撑业绩爆发。

在半导体赛道行情火热之际，公司借助密集机构调研频繁释放利好话术，刻意放大产品在 800G 光模块、Chiplet 先进封装等热门领域的应用场景，选择性突出小众应用场景，弱化主业偏传统制造的现实，不断向二级市场传递深度布局高端半导体材料的信号。

在机构调研问答中，公司细化描述锡膏用于光器件 TOSA/ROSA 贴片、光芯片倒装焊、PCBA 无源元件贴装，借 800G/1.6T 光模块迭代、Chiplet 国产替代市场热度，引导资金形成 “焊料龙头深度受益半导体国产化” 的预期。

图片来源：公司公告

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题材催化下，资金疯狂涌入，4 月初不足 30 元的股价一路连板，5 月 20 日公司股票正式触发严重异常波动规则，30 个交易日股价涨幅偏离值超 200%；6 月 4 日再度拿下 20% 大号涨停，虽然后续被交易所问询股价下挫，但目前仍接近120元/股，市盈率超250。

随着股价的不断上涨，同期部分高管、重要股东借股价高位开启减持操作，进一步加深市场对 “借热点套现” 的质疑。其中公司持股10%股东杜宣于2026年5月22日通过集中竞价方式减持公司股份423,095股，占公司总股本的0.23%。

6 月 4 日晚间，深交所火速下发创业板关注函，五大拷问直指炒作要害，彻底终结题材炒作行情。

其一，核验光模块业务真实经营数据。监管要求公司列明光模块各生产环节锡膏使用量、产品单价、耗材成本占终端产品比例，披露合作头部客户全称、近一年一期销售额、毛利率与在手订单，量化半导体业务真实体量；

其二，穿透先进封装落地情况。针对 Chiplet、半导体封测赛道宣传，要求逐一说明产品落地环节、对应客户、营收贡献，厘清宣传口径是否夸大业务进展；

其三，核查投资者关系活动合理性。追问短期密集路演的审批流程、组织动因，说明集中扎堆推介半导体热点是否存在选择性信息披露、诱导二级市场炒作股价的违规情形；

其四，拆分客户营收结构，区分传统消费电子与光通信、半导体高端客户的营收占比，验证热门赛道业务能否兑现业绩；

其五，自查信息披露是否存在误导性陈述，是否刻意放大产品小众应用场景、隐瞒相关业务营收低迷的现实。