导读：10月一级市场投资延续结构性分化，事件数量环比大幅回落，但大额融资集中投向人工智能与半导体，DeepSeek单笔约1000亿元融资带动披露金额同比翻倍；投资向广东、上海、北京等创新高地聚集，国资与市场化机构共同主导投资。

01核心投资数据速览

✅当月新增投资事件：801起，同比-22.8%｜环比-43.0%。

✅当月总投资金额：1,873.78亿元，同比+106.8%｜环比+52.5%。

市场结构特征：事件数量收缩、单起金额分化，少数超大规模项目拉动整体总规模

重点提示：DeepSeek单笔约1000亿元A+轮融资刷新中国AI行业单轮纪录，带动当月披露金额同比翻倍，头部集中效应显著。

本月特色看点①｜投资活跃机构TOP10

口径说明：统计区间2026-10-01至2026-10-31，数据来源融中数据。统计机构当月公开股权投资出手次数，领投、跟投项目均计数，未公开披露的投资事件不参与统计；按本月参与投资事件数量降序排序，数量相同并列排名。数据仅体现当月出手活跃度，不代表机构综合实力。

第1名：深创投集团（12起）

并列第2名：苏创投（9起）、HongShan红杉中国（9起）

并列第3名：合肥产投资本（8起）、中科创星（8起）、经纬创投（8起）

前10家活跃机构合计参与82起投资事件，占当月投资事件总数约10.2%；国资平台、产业资本、市场化VC/PE共同构成10月投资主力。

本月特色看点②｜投资产业观察与潜力标的

口径说明：统计区间2026-10-01至2026-10-31，取自本月投资数量最高的半导体和集成电路赛道；筛选该赛道内已披露融资金额，按本月融资规模由高到低选出潜力企业；仅统计公开披露融资数据项目，未公开披露金额项目不在此列。

半导体和集成电路赛道 | 潜力企业

1. 马赫心｜天使轮，车载AI芯片及域控制器研发，理想汽车芯片业务主体

2. 福联集成｜B轮，6英寸砷化镓射频芯片晶圆代工，福建省电子信息集团控股

3. 微纳核芯｜C+轮，三维存算一体AI芯片，首创3D-CIM技术体系

4. 青禾晶元｜Pre-IPO，高端晶圆键合装备与异质集成材料，掌握键合装备与衬底量产技术

5. 淄博芯材电路｜B+轮，高端集成电路封装载板，山东省重大项目

02月度小结

硬科技尤其是AI、半导体带动大额融资；投资事件集中于粤沪京等省市；国资+市场化机构共同出手；事件数量收缩、大额资金向AI与半导体头部集中。

注：本报告数据来自融中数据，引用请注明“融中数据”。部分基金介绍及企业内容由互联网公开内容及AI生成，请读者注意甄别。

03报告获取指引

如需下载《融中数据月报》，可联系您的融中客户经理。