邦彦技术申请模块适配方法相关专利，低本平滑迁移架构，提升平台适配开放性

来源：新浪证券-红岸工作室

6月17日消息，国家知识产权局信息显示，邦彦技术股份有限公司申请一项名为“可插拔管理模块和主板的适配方法、装置及存储介质”的专利。申请公布号为CN122219726A，申请号为CN202610378957.2，申请公布日期为2026年6月16日，申请日期为2026年3月26日，发明人曾崇，专利代理机构深圳市英睿深联知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师齐子豪，分类号G06F1/16、H04L41/0806、H04L41/0853、H04L67/30、H04L69/12、H04L69/24。

专利摘要显示，本发明涉及可插拔管理模块和主板的适配方法、装置及存储介质，通过在主板侧增设第一可编程逻辑器件，无需大规模更改原主板设计，即可将板载BMC架构平滑迁移为可插拔管理模块架构。控制第一可编程逻辑器件和第二可编程逻辑器件交换平台标识信息和模块标识信息，通过能力协商选择映射配置文件并确定为映射配置，在第一可编程逻辑器件和第二可编程逻辑器件加载映射配置，这实现了FRU识别、能力协商和Profile映射机制，通过FRU识别、能力协商和Profile映射机制，同一HPM平台可以适配不同厂商、不同版本的管理模块，提升平台开放性。本发明可以替换升级串行隧道管理接口所采用的具体物理/协议标准，而不影响HPM本体电路设计，降低了未来架构更新成本。

邦彦技术成立于 2000 年 4 月 6 日，于 2022 年 9 月 23 日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为广东省深圳市。该公司是国内信息通信和安全领域的重要企业，专注于相关设备研发等，在融合通信等核心业务有技术优势。

邦彦技术主营业务为信息通信和信息安全设备的研发、制造、销售和服务，核心业务涵盖融合通信、舰船通信和信息安全三大板块。公司所属申万行业为国防军工 - 军工电子Ⅱ - 军工电子Ⅲ，所属概念板块包括 AI 应用（智能体）、DeepSeek 概念、小盘。

2025 年，邦彦技术营业收入 1.37 亿元，在行业 63 家公司中排名 61，远低于第一名中航成飞的 753.59 亿元和第二名中航光电的 213.86 亿元，行业平均数为 29.06 亿元，中位数为 8 亿元。主营业务构成中，融合通信产品占比 79.79%，收入 1.09 亿元。净利润方面，2025 年为 -2.13 亿元，行业排名 50/63，与第一名中航成飞的 34.85 亿元、第二名中航光电的 23.5 亿元差距明显，行业平均数为 8751.6 万元，中位数为 -603.94 万元。

邦彦技术股份有限公司近期专利情况如下：