
2026年4月23日,SK海力士发布的一季度财报,让整个半导体行业安静了片刻。
营收52.58万亿韩元,约合357亿美元;营业利润37.61万亿韩元,营业利润率72%;净利润40.35万亿韩元,净利润率高达77%,折合人民币约2750亿元。这不只是破纪录,是打碎了记录。营收首次单季突破50万亿韩元,营业利润同比暴涨405%,净利润同比飙升398%。
一家存储芯片公司,在传统意义上的"季节性淡季",交出了这样一份成绩单。
这份财报的核心逻辑,只有三个字母:HBM。
高带宽内存(High Bandwidth Memory)是AI大模型训练与推理所依赖的关键存储基础设施,它决定了GPU能以多快的速度"喂饱"自己的计算单元。根据Counterpoint Research数据,2026年一季度SK海力士在全球HBM市场的占有率达到58%,三星与美光各占约21%。

英伟达创始人黄仁勋在2026年6月5日公开表示,英伟达已完成对三星、SK海力士和美光三家HBM4样品的认证,HBM4将成为其下一代AI工作平台Vera Rubin的核心组件。这意味着下一轮AI芯片军备竞赛的弹药,已经锁定了供货名单。
SK海力士自己也在财报中宣布,基于1cnm制程的LPDDR6已开始全球首次量产出货,192GB SOCAMM2同步启动大规模生产,321层QLC企业级固态硬盘PQC21也已投入AI数据中心部署。这家公司在HBM赛道上的先发身位,正在持续转化为可量化的现金流优势。
SK集团董事长崔泰源的判断更为直接:全球存储芯片供应缺口可能持续至2030年。
美光科技的表述与之高度吻合,其管理层在2026年的业绩会上明确表示,HBM、DRAM及NAND存储芯片的供应紧张局面将远超2026年,核心驱动力来自AI应用对高性能存储的结构性需求,而供应端受制于先进封装技术瓶颈,无法快速跟进。
高盛的预测则提供了市场量级的参照坐标。高盛已将2026年全球HBM总可寻址市场规模上调至300亿美元,而Yole Intelligence的预测更激进,测算2026年HBM市场规模将达460亿美元,同比增长35%,并预计到2028年整体可寻址市场将突破1000亿美元。
TrendForce集邦咨询的数据提供了价格层面的直接佐证:2026年第一季度DRAM合约价格同比涨幅在90%至95%之间,NAND闪存同比涨幅在55%至60%之间,部分高端HBM4型号因需求紧张甚至出现小幅额外溢价。
然而,就在SK海力士财报发布后不到两个月,一场激烈的震荡打断了市场的亢奋节奏。
2026年6月4日至5日,美光科技单日暴跌7.74%,三星电子跌超6%,SK海力士暴跌近10%,市值跌破10000亿美元大关。一天之内,存储三巨头合计市值蒸发超过数千亿美元。

这是一个值得认真对待的信号,尽管它更可能是一次回调,而非趋势反转。
法国里昂商学院管理实践教授李徽徽的判断是,这次下跌更像是"拥挤交易的强制降温",而不是存储超级周期的终结。她认为,本轮存储超级周期目前大概走到中后段,真正需要高度警惕的窗口,大概率在2027年下半年到2028年上半年。因为存储行业的顶部通常不是价格最高的那个时刻,而是市场开始同时看到三个信号:新增供给释放、客户议价能力恢复、资本开支回报下降。
目前这三个信号并未同时出现,但隐患已经埋下。SK海力士宣布未来五年将晶圆产能翻倍,三星和美光也在持续加码HBM和先进DRAM产能。任何超级利润都会吸引超级供给,这是半导体周期六十年来从未被打破的铁律。
此轮产能扩张的时间窗口或许比过去更长,原因在于HBM不是普通DRAM。HBM涉及硅通孔(TSV)先进封装、多层堆叠良率控制、长达数月的客户认证流程,以及与GPU平台的深度绑定,不是简单增加设备就能立刻放量的产品。这在一定程度上为供给侧构筑了天然的缓冲带,也是本轮周期比历史上任何一次存储景气周期都更具韧性的结构性原因。
桥水基金创始人达利欧的警告同样不能忽视。他指出,当前席卷全球资本市场的AI热潮已呈现出典型的泡沫特征,AI企业未来能否实现与当前高估值相匹配的盈利能力,是决定这轮热潮最终走向的关键因素。
存储行业的投资机会是真实的,超级周期的逻辑是成立的。但当一只股票在一年内上涨218%,当市场已经把它从传统周期股重新定价为"AI基础设施瓶颈资产",价格里所包含的不只是当下的利润,还有对未来的大量提前透支。
SK海力士的暴利,不是终点,也不是安全垫,而是一张尚未到期、但必须持续兑付的高票面价值期票
更新时间:2026-06-13
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