一，HPB封装堆叠：

✮主流传统封装面临积热困境，HPB创新封装应运而生，将应用处理器（AP）与内存芯片水平堆叠，并在上方覆盖铜基散热片HPB。

——从而有效避免内部积热，实现更高效的散热表现！

◆ 作为对比，使用传统pop封装的骁龙8EliteGen5平台，即便使用液氮散热，受限于封装所导致的积热，其单核仍旧可能出现过热降频的情况！

——三星Exynos 2600，平台得益于散热性能更强的HPB封装，即便仅靠散热背夹，也能基本压制！

二、制程工艺

◆ 三星首发2纳米工艺（SF2），对比前代SF3工艺，工艺库缩放进一步优化，极限晶体管密度进一步提升，整体提升可观。

——就现有数据来看，三星首发2纳米工艺（SF2），与台积电3纳米工艺（N3P）最高晶体管密度接近；

三、CPU理论性能测试

【1】CPU单核能效曲线

◆ Exynos 2600整数测项下，对比同IP核心的天玑9500，整体能效表现极为接近，中高频略微领先！

——对比骁龙8EliteGen5，中高负载能效仍有差距，整体能效提升可观。

◆ 三星Exynos 2600浮点测项下，中高频略逊于同IP核心的天玑9500，整体差距不大。

——中高频段下与骁龙8EliteGen5，仍有一定差距。

【2】CPU多核能效曲线

◆ 于该项目中，三星Exynos 2600，近乎全程领先骁龙8EliteGen5，大幅领先天玑9500！

◆ 小结：三星工艺大翻身，整体能效近乎持平台积电N3P工艺！

四、GPU理论性能测试

【1】GPU•FP32浮点算力

◆ 三星Exynos 2600，FP32浮点算力高达7TFLOPS，远超全部竞品！

——但由于手机平台64Bit内存位宽的限制，以及仅有2 MB的L2缓存，导致该GPU仅能发挥中低频率下性能。

【2】GPU能效曲线

◆ 三星Exynos 2600，于该项目中，能效曲线全程领先骁龙8EliteGen5！

——中高频稍弱于天玑9500。

五、游戏实测

【1】原神

◆ 三星Exynos 2600，整体LOW帧表现近似骁龙8G3。

——对比骁龙8E平台，功耗更高，LOW帧均更低。

【2】明日方舟：终末地

◆ 三星Exynos 2600，于该项目中整体性能释放较为保守，整体游戏表现近似骁龙8G3。

【3】鸣潮

◆ 三星Exynos 2600，于该项目中，整体游戏表现近似骁龙8G3。

六、续航

◆ 三星Exynos 2600，对比搭载骁龙8EliteGen5的三星S26国行版，在该续航模型下，差距近一小时！

——受限于外挂基带影响，日用续航弱于骁龙8E平台。

七，核心配置：

◆ 制程工艺：三星2nm GAA工艺 ，采用HPB封装堆叠，核心面积141.5平方毫米，本世代手机芯片面积之最；

◆ CPU：1× 3.8GHz Cortex-C1 Ultra●3× 3.25GHz Cortex-C1 Pro大核●6× 2.75GHz Cortex-C1 Pro中核；

——超大核独享3MB L2缓存，全部中大核心均配备1MB L2缓存，额外配备16MB L3缓存，24MB SLC系统缓存。

◆ GPU：Xclipse 960，采用16CU•RDAN4架构，光线追踪性能最高提升 50%，单元224ALU！；

◆ NPU：32K MAC，最高提升 113%；

◆ iSP:最高支持 3.2 亿像素相机

◆ 外挂基带：Shannon5410×2（三星4nm工艺）

◆ 部分外围特性：支持LPDDR5X 内存∝UFS 4.1 存储∝Heat Path Block 热通道模块，用于散热管理，散热表现吧 最高改善 16%∝支持Exynos Neural Super Sampling技术（帧生成）；