TCL中环获得发明专利授权：“一种硅粉成型方法、硅块及应用”

证券之星消息，根据企查查数据显示TCL中环（002129）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种硅粉成型方法、硅块及应用”，专利申请号为CN202311132120.2，授权日为2026年11月10日。

专利摘要：本申请公开了一种硅粉成型方法、硅块及应用，属于单晶生长技术领域。本申请的硅粉成型方法，包括以下步骤：使装有硅粉的模具置于第一压力P1条件下，持续第一压力时间T1，满足：50MPa≤P1≤600MPa，7min≤T1≤15min，得到硅块；施加第一压力的介质为液体。本申请通过压力控制，使得成型后的硅块易于从模具中取出，不破碎扬尘，既在填料时易于破碎，且破碎后的粒径分布易于控制。本申请成型后的硅块可以直接在直拉单晶生产中应用，装料密度提升至0.18g/cm3～0.25g/cm3。

今年以来TCL中环新获得专利授权21个，较去年同期增加了600%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3.58亿元，同比减17.78%。

通过天眼查大数据分析，TCL中环新能源科技股份有限公司共对外投资了35家企业，参与招投标项目115次；财产线索方面有商标信息5条，专利信息223条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可53个。

数据来源：企查查

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