韩国媒体：中国在被美国制裁的绝境下，竟然在芯片技术上反超韩国

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编辑：F

韩媒集体破防发文，满屏都是焦虑——他们万万没想到，被美国层层制裁、逼到绝境的中国，竟然在芯片技术上悄悄反超了韩国，这波逆袭真的太解气、太给中国人长脸了！

报道的核心就一个：被美国层层制裁、逼到绝境的中国，居然在半导体领域实现了大反转，把一直以来的芯片强国韩国给反超了。这事儿不仅让韩国民众意外，就连全球半导体圈子都跟着震动，谁也没料到中国能在这样的困境里实现突破。

长期以来，韩国凭借存储芯片、先进封装等技术，在全球半导体市场占据着举足轻重的位置，尤其是三星、SK海力士两家企业，几乎垄断了全球大部分存储芯片份额，一度被认为是不可超越的存在。

而中国的芯片产业，这些年一直被美国死死盯着。从限制高端芯片出口，到封锁制造设备、技术，再到逼迫盟友一起加码管制，美国几乎动用了所有手段，就是想把中国芯片产业困死在原地，不让其有崛起的机会。

最直观的就是2026年以来，美国的制裁更是层层升级。3月26日，美国众议院全票通过《芯片安全法案》，要求先进芯片必须带“后门”，方便美国随时核查位置，还得定期审计库存，待遇堪比军火。4月2日，又有跨党派议员提出更严苛的《MATCH法案》。

这份《MATCH法案》简直是赶尽杀绝，不仅要求荷兰、日本等美国盟友一起限制对华芯片设备出口，还禁止阿斯麦等企业给中国已有的设备提供零配件和技术支持，甚至明确点名封锁多家中国芯片企业，企图切断中国芯片产业的所有后路。

在这样的绝境下，很多人都以为中国芯片产业会就此停滞，甚至倒退。毕竟当时全球主流的高端芯片制造设备、核心技术都被美国及其盟友掌控，中国想要自主突破，难度堪比登天，就连不少韩国专家，两年前还笃定中国赶不上韩国。

可谁也没想到，越是被打压，中国芯片产业的韧性就越强。近日，韩国科技评估与规划研究院发布的调查报告，直接打破了所有人的预期。这份针对39名韩国专家的问卷调查显示，截至去年，韩国绝大多数半导体技术已经被中国赶超。

功率半导体领域，两者的差距更大。韩国得分仅67.5%，而中国高达79.8%，这一领域直接关系到新能源、工业制造等多个关键行业，中国的领先，也意味着在这些领域的自主可控能力进一步提升，不再受制于人。

新一代高性能传感技术方面，中韩两国的得分分别是83.9%和81.3%，中国依旧保持领先；只有在半导体先进封装技术上，两国得分同为74.2%，算是打了个平手。这样的结果，和两年前的调查形成了鲜明的对比。

两年前，参与调查的韩国专家还一致认为，韩国在存储芯片、先进封装、传感技术等多个领域都领先于中国，当时没人会想到，仅仅两年时间，局势就发生了如此大的反转。韩国《首尔经济》也特意提到，中国是在被美国高压制裁的情况下，取得这些成果的。

其实，中国芯片能实现反超，并不是偶然，而是十年如一日的坚持和投入换来的。韩国YTN电视台评论称，中国在这十年里，持续进行国家层面的大规模投资，重点支持学校和研究机构的研发，全力保障人才和原创技术，慢慢筑牢了产业基础。

可能有人会疑惑，美国的制裁那么严苛，中国到底是怎么实现突破的？其实答案很简单，就是“自主创新+协同发力”。国内企业加大研发投入，产学研深度融合，培养大量专业人才，韩国半导体产业协会专家也坦言，中国对原创技术和人才的投入，是实现反超的关键。

另一方面，产学研深度融合，学校和研究机构培养了大量芯片领域的专业人才，为产业发展提供了坚实的人才支撑。韩国半导体产业协会的专家也坦言，中国投入了大量研发费用保障原创技术和人才，这是中国能实现反超的关键原因。

就连美国企业的高管，也不得不承认美国的制裁政策失败了。英伟达创始人兼CEO黄仁勋就曾直言，美国的出口管制不仅没有困住中国，反而给了中国企业更多活力，中国政府的支持和企业的努力，让中国芯片实现了快速突破。

黄仁勋还强调，认为“只有美国能够开发并提供AI基础设施”的想法是错误的，中国拥有庞大的人才库，全球50%的AI研发人员都在中国，再加上能源性价比高、土地资源充足，中国芯片产业的发展潜力不可限量。

除了企业层面的突破，国内在芯片制造设备上也取得了不小的进展。上海微电子的深紫外光刻机已经能够稳定支撑28nm量产，并且正在向14nm、7nm工艺验证过渡，这意味着中国在芯片制造设备上，也在逐步摆脱对国外的依赖。

还有华为，作为中国芯片领域的龙头企业，近期也传来好消息，其新一代AI芯片昇腾910C已经开始大规模出货，还在测试性能更强的昇腾910D。华为没有死磕单片算力，而是通过集群扩展和软件栈优化，弥补了单芯片的劣势。

有意思的是，美国一边加码制裁，一边又搞出“有限放开”的戏码，解禁部分芯片对华出口却附加严苛条件，本质上还是想掌控主动权，难以阻挡中国芯片的发展势头。

韩国媒体在报道中，满是焦虑和担忧。他们坦言，韩国半导体产业面临着核心人才流失、中美竞争加剧等问题，而中国的崛起，更是让韩国的优势不断缩小。曾经被韩国视为“后花园”的芯片领域，如今已经被中国追上并反超。

中国芯片反超韩国，是中国科技发展的缩影。这些年，中国在多个被“卡脖子”的领域实现从跟跑到领跑的跨越，每一步都艰难却坚定，彰显了自主创新的强大力量。

很多人觉得，中国芯片反超韩国，就是为了和韩国竞争，其实不然。中国追求的，从来不是超越某个国家，而是实现核心技术的自主可控，摆脱被别人“卡脖子”的困境，让中国的科技产业能够自主发展，为全球半导体产业的发展贡献力量。

美国的制裁，虽然给中国芯片产业带来了巨大的困难，但也让中国彻底认清了一个道理：核心技术是买不来、求不来的，只能靠自己研发。正是这种绝境中的清醒，让中国芯片产业卯足了劲，一步步突破技术壁垒，最终实现了反超。

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