美国总统川普于6 月18 日表示，Apple 已同意与Intel 合作，未来将在美国制造部分晶片。消息曝光后，Intel 股价在盘前交易一度上涨9%，Apple 股价则上涨0.6%，反映市场对这项合作相当关注。

不过，目前Apple 与Intel 都尚未正式公布合作内容，包括订单规模、采用制程、量产时间，以及实际会用在哪些产品上，现阶段都还没有明确答案。

Apple、Intel 早已传出初步合作协议

这项合作并非毫无预兆。 《华尔街日报》先前曾报导，Apple 与Intel 已经达成初步协议，未来可能由Intel 负责制造部分Apple 自行设计的处理器。

合作模式预计会与Apple 现在和台积电的关系类似，由Apple 负责晶片设计，再交由Intel 的晶圆代工部门生产。先前市场消息指出，Intel 可能先从较入门的处理器开始，例如用于部分iPad 或Mac 的基础款M 系列晶片。

至于iPhone 使用的A 系列晶片是否也会交由Intel 生产，目前仍没有相关资讯。

Apple 希望增加第二个晶片制造来源

Apple 现在的A 系列与M 系列晶片，主要都交由台积电制造。虽然台积电在先进制程方面具备优势，但过度依赖单一供应商，也让Apple 在产能吃紧时缺少调度空间。

随着AI 伺服器需求快速增加，NVIDIA、AMD 等公司对先进制程产能的需求同步上升，消费性电子产品能取得的产能也受到挤压。 Apple 执行长Tim Cook 先前便透露，iPhone 17 在当季曾因A19 与A19 Pro 晶片供应不足而受到限制。

在这种情况下，增加Intel 作为另一家制造伙伴，可以协助Apple 分散供应风险，也能在台积电产能紧张时，提供更多生产弹性。

Intel 晶圆代工业务迎来重要客户

对Intel 而言，若能正式接下Apple 订单，将是晶圆代工业务的重要进展。

Intel 过去几年在先进制程竞争上落后台积电与Samsung，晶圆代工部门也持续面临亏损与客户不足等问题。陈立武接任执行长后，持续推动制造业务重整，希望改善制程进度与争取外部客户。

此外，美国政府去年也将部分尚未支付的《晶片法案》补助转为Intel 股权，取得约10% 持股。若Apple 的晶片确定在美国投产，也符合美国政府推动半导体制造回流的政策方向。