软通动力拟3000万元入股万润半导体

 据天眼查显示，万润半导体申请的“基于三段式CRC校验的QLC UFS的IO聚合优化方法、设备与介质”发明专利于9月22日公布，10月13日进入实质审查。

专利摘要显示，该方法通过三级缓冲架构与动态聚合算法处理存储数据，在读取时分段校验、局部修复错误数据，以减少随机写入和无效擦写，提升存储寿命与可靠性。