OpenAI正在与三星合作开发下一代芯片：或超越存储领域，扩展到封装与代工

今年OpenAI推出了定制Jalapeño推理加速器，这是其内部专门开发，与博通合作，针对大型语言模型（LLM）推理加速及代理型人工智能（AI）设计的芯片，标志着OpenAI构建自身模型和产品背后全栈战略的重要一步。Jalapeño打开了新的大门，让OpenAI下定决心继续推进自研芯片项目，进一步扩展路线图。

据TrendForce报道，随着OpenAI更加深入地进入定制芯片领域，三星可能会扮演越来越重要的角色。OpenAI韩国区负责人表示，与三星在OpenAI下一代芯片的生产和开发合作中取得了重大进展，不过没有具体说明三星在其中所承担的角色。

据了解，三星与OpenAI于2025年10月签署了一项意向书（LOI），双方合作开发AI基础设施，三星作为战略合作伙伴加入到OpenAI的星际之门（Stargate）项目，提供高性能、低功耗的存储芯片。按照当时三星的估算，OpenAI的DRAM需求最终可能达到每月90万片晶圆。

作为OpenAI更广泛定制芯片路线图的第一步，Jalapeño由台积电制造，三星则负责供应HBM4。上个月OpenAI已确认，第二代芯片正在开发当中，第三代芯片也逐渐成型。外界推测，未来三星所承担的角色不仅仅是提供存储芯片，还有可能涉及先进封装，甚至逻辑代工。