文编|小眉

服务器级别的技术用在手机中将会是怎样的，高通公司在2026年6月27日透露了一个计划，要将刚发布的数据中心芯片技术，应用到智能手机当中，这预示着之后的芯片设计思路将会彻底颠覆。

2026年6月27日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪向外界透露了一个重要计划，这家移动芯片巨头打算将本周刚刚发布的数据中心芯片技术，应用到智能手机当中。

高通新推出的高带宽计算架构，采用了芯片垂直堆叠的设计方式，这种架构将内存与计算单元紧密集成在一起，可以显著提升数据传输的速度与效率，该架构的第一代产品将于明年在数据中心率先推出，预计2028年实现商业化供货。

马拉迪明确表示，数据中心的技术不会止步于此，公司正在与智能手机、个人电脑及汽车制造商就相关技术展开洽谈。

芯片垂直堆叠并不是一个全新的概念，但这项技术迄今为止主要出现在数据中心领域，服务器芯片对体积和功耗的容忍度远高于手机，垂直堆叠带来的散热和封装挑战在数据中心尚可应对。

一旦要将同样的架构塞进巴掌大的手机里，工程师面临的难度将呈指数级上升，高通的计划之所以引起关注，是因为这家在智能手机芯片领域耕耘数十年的公司，正在试图打破服务器与移动终端之间的技术壁垒。

将原本为AI服务器开发的高带宽计算架构，重新用于未来的移动处理器，这种从服务器到手机的技术下放，在芯片行业并不多见。

传统手机芯片的设计思路，是在一颗芯片上集成所有功能模块，这种做法被称为系统级芯片，随着制程工艺不断逼近物理极限，在单颗芯片上堆叠更多晶体管变得越来越困难，成本也越来越高。

Chiplet技术的出现提供了一种新的可能，将原本单一的大型芯片按照功能切割成多个更小、更专业的芯粒。

CPU、内存、AI加速器分别独立为不同的芯粒，然后在封装层面组合在一起，这种模块化的设计思路，本质上就是把芯片变成了可以自由组合的乐高积木，高通的新架构正是沿着这个方向迈出的重要一步。

如果高通的计划能够顺利推进，2028年将成为手机芯片设计史上的一个分水岭，届时，用户将能够在本地运行更多AI模型，并以全天在线的方式使用AI智能体，同时不会对电池续航造成明显影响，这种能力的背后，是芯片设计思路的根本转变。

从追求单颗芯片的极致集成，转向通过先进封装技术实现芯粒之间的高效协同，设计复杂性的重心从芯片内部转移到了系统架构、封装设计和信号完整性分析，对于芯片设计团队来说，这意味着需要掌握完全不同的知识体系和工具链。

高通并非唯一一家在这条路上探索的公司，苹果正在研发代号为Baltra的自研AI服务器芯片，预计采用台积电3纳米工艺和Chiplet架构，计划2026年量产。

AMD也在规划面向移动设备的APU加速处理器芯片，三星的Exynos 2600芯片已经采用了HPB冷却技术，将散热结构直接封装在芯片上。

整个行业似乎都在朝着同一个方向汇聚，服务器与移动终端之间的技术边界正在变得模糊，先进封装正在成为高端手机市场的关键差异化因素。

当然，这条路并不平坦，先进封装本身成本高昂，目前主要应用于高端CPU、GPU和AI芯片，手机市场对功耗极其敏感，任何技术在移植过程中都必须面对散热和续航的严苛考验。

芯粒之间的互联延迟、信号完整性、封装良率等问题，都需要逐一解决，高通的HBC架构第一代产品明年才在数据中心推出，2028年实现商业化供货，从数据中心到手机，中间还有大量的工程优化工作需要完成。

2028年这个时间节点，恰好与多位业内人士的预测相吻合，此前有业内人士表示，基于3D Chiplet技术的智能手机应用处理器预计在2025年之后才会大量采用。

Chiplet异构集成技术的渗透率已从2024年的12%跃升至2025年的18%，到2028年，这项技术有望进入大规模商用阶段。

高通的计划如果如期落地，将标志着服务器级芯片技术首次系统性地下放到移动终端，手机芯片的设计思路将从追求单芯片的极致性能，转向追求多芯粒的高效协同，这场变革的序幕已经拉开，2028年见分晓。

参考信源：界面新闻

免责声明：文章描述过程、图片都来源于网络，此文章旨在倡导社会正能量，无低俗等不良引导，如涉及版权或者人物侵权问题，请及时联系我们，我们将第一时间删除内容！如有事件存疑部分，联系后即刻删除或作出更改。