9月4日,彭博社爆出一则大消息:DeepSeek准备在内蒙古乌兰察布建大型算力中心,一口气拿下至少16万颗华为昇腾950DT的采购订单,业内网传这笔订单总额大概25.6亿美元。
偏偏同一天,美国智库Epoch AI发布一份报告,抛出争议结论:如果华为全程只用国产存储,2028年的整体AI算力,只会剩英伟达的1%。
正当国产算力稳步起量的时候,这盆冷水突然泼来,瞬间引发热议。这个“1%”,到底是怎么算出来的?

先搞懂这家智库的算账逻辑。Epoch AI在行业内颇有知名度,这次报告题目特别直白:《华为能在2030年赶上英伟达吗?》。
核心结论就两句话:2026年华为算力不到英伟达的4%,如果只靠国产HBM,2028年直接跌到只剩1%。
这个1%的由来其实很简单:用国产HBM的产能上限,搭配华为单卡纸面算力硬算出来的。
报告引用了行业机构SemiAnalysis的预测:长鑫HBM产能2026年每月3万片晶圆,2028年涨到每月10万片。

按这个产能测算,华为算力占比2026年0.5%、2027年0.8%、2028年勉强摸到1%。再看英伟达,2028年能产出近1亿张H100等效算力,而华为只有100万张,差距看着极其悬殊。
但说实话,这套算法根本不客观,完全体现不出真实算力差距。报告自己也承认,H100等效算力只是纯纸面峰值数据,完全没算内存带宽、多卡互联、软件适配、实际落地负载这些关键因素。
换个更贴合真实使用的内存带宽口径算,2028年华为算力能达到英伟达的3.2%,是1%的三倍多。报告还做过宽松模拟:就算华为额外拿到10倍于国产体量的进口高端HBM,2028年算力占比也才11%。说白了,1%不是正常预测,只是“完全锁死国产HBM产能的极端悲观假设”,根本不能当真。

更关键的是,这份报告的测算漏洞很明显,直接漏掉了华为的核心算力增量。
在报告统计的时间段里,不用抢高端HBM产能、适配国产低成本内存的昇腾950PR早就量产了,是华为当下主力的推理算力芯片,结果压根没被纳入测算,直接拉低了最终数据,结论自然失真。
而且这份报告发布的时间点,也显得格外刻意。现在国产算力发展势头很猛,深圳已经攒下1.4万P的智能算力集群,美团靠着五万张国产算力卡,成功训练出万亿参数大模型,国产算力已经实现规模化落地。
在行业整体向好的当下,刻意放大短板、抛出极端看衰结论,明显和真实产业现状对不上。

外界总盯着华为缺高端HBM的短板,疯狂唱衰,却完全没看懂华为的整体布局。看似被动的局面,其实华为早有万全对策。
华为给950系列打造了“一芯双路线”的打法,精准避开HBM短板。950PR专门负责推理、推荐场景,搭载自研HiBL低成本内存,128GB容量、1.6TB/s带宽,大幅压缩落地成本;950DT主打训练和解码高端场景,配备144GB内存、4TB/s超高带宽,计划2026年四季度上市。
简单说:轻量推理用省钱方案,高端训练上顶配性能,两条路线并行突围。

950PR早在2026年一季度就实现量产,主打高性价比推理市场,对比英伟达同类型产品价格优势巨大,商业化落地十分顺利。
一边是国产算力稳步规模化落地,一边是海外智库集中唱衰,强烈反差的背后,是外界对华为差异化算力路线的深度不了解。
不止硬件适配,算法层面也在全力配合。DeepSeek的MLA架构,天生就能大幅降低显存消耗。

今年4月DeepSeek V4正式发布,技术报告直接把昇腾950PR列入硬件验证清单,顺利从英伟达CUDA生态迁移到国产算力平台。芯片省内存、算法降负载,软硬件双向适配、互相成就。
光省钱增效还不够,华为还解决了多卡协同的核心难题。
今年7月世界人工智能大会上,950超节点真机首次亮相,实现1024张卡高速互联,峰值算力达1 EFLOPS FP8,配备256TB统一内存,时延压缩到3微秒,直接拿下大会最高SAIL奖。

华为徐直军曾解读,超节点看着是一堆机器,用起来就是一台超级电脑,最高可扩容至8192张卡,今年四季度就会批量上市。
不仅如此,DeepSeek还和华为联合定制超节点,专门优化长文本推理,实现低时延、高吞吐的落地效果
DeepSeek也官宣,下半年超节点将批量落地,Pro版API价格会大幅下调。值得一提的是,这次采购的16万颗950DT,核心用途不是训练,而是大规模推理。
别人拼命堆硬件、做大算力上限,华为专注优化算法、降低能耗、串联集群效能,这场算力竞赛,输赢真的未定。

芯片问题有了解决方案,但存储短板依旧需要补齐,而长鑫存储,就是国产赛道上的关键选手。
7月27日,长鑫存储成功登陆科创板,上市首日暴涨471.59%,市值一举突破3.31万亿元,超越工商银行登顶A股。本次申购吸引942.88万户参与,中签率仅0.47%,刷新科创板纪录,中一签最高浮盈超2万元。
首日成交额1266亿元,再度打破行业纪录。165天极速过会,募资近580亿元,拿下科创板史上最大IPO头衔,热度空前。

长鑫的业绩反转,堪称行业奇迹。2022到2024年,公司累计亏损超300亿元,常年深陷亏损泥潭;2025年成功扭亏为盈,2026年一季度业绩迎来爆发,单季营收508亿元,同比暴涨719%,折算下来日均净利润接近3亿元,从巨亏到日赚数亿的逆袭,足够震撼。
但亮眼的资本和业绩数据背后,现实短板依然突出。今年一季度,长鑫全球DRAM市场份额仅7.6%-8%,而三星占39%、SK海力士29%、美光22%,差距悬殊。工艺层面,长鑫停留在17纳米级别,海外巨头已经迭代到10纳米。
关键的HBM领域差距更大:SK海力士早已量产HBM4,长鑫的HBM3样品2025年10月才送出,HBM3E产品要等到2027年才能落地,目前98%的收入依旧依赖传统DRAM。

长鑫上市首日市值3.31万亿元,后续随着资金追捧走高,最新市值约3.88万亿元。
要清楚的是,这份超高市值,不靠当下的产能和技术支撑,全是资本市场的未来预期,赌的是国产替代和HBM技术突破的长期潜力,而非现在的硬实力。
除了自身技术短板,华为和长鑫还持续面临严苛的外部封锁。2026年3月底,美国两党议员推出MATCH法案,将华为、长鑫、中芯国际等核心科创企业列入管制清单,逼迫盟友统一技术封锁;5月底,荷兰阿斯麦跟进收紧政策,全面暂停在华光刻机售后、零部件和技术服务。
但制裁从来都是双刃剑,堵死进口通道的同时,也倒逼国内半导体、存储产业咬牙攻坚、加速自主突破。

当然,英伟达也没有停下脚步,依旧在疯狂迭代。
今年1月CES展会上,黄仁勋官宣Rubin架构正式量产。单颗Rubin GPU搭载288GB HBM4内存、22TB/s带宽,推理算力达50 PFLOPS。一套Vera Rubin NVL72机架,可串联72颗GPU,单卡互联带宽3.6TB/s,整机算力高达3.6 ExaFLOPS。8月又有消息传出,英伟达下一代Feynman架构提前启动,2028年下半年问世,将采用台积电最先进的A16工艺。
客观来说,单卡硬件差距必须正视。按照Epoch AI的公开测算,英伟达B300的单卡纸面峰值算力,是华为昇腾950系列的7倍,这是实打实的差距,没必要回避和美化。

但现在的算力竞赛,早就不是单卡单挑的时代了。
华为的迭代节奏十分稳健:950系列2026年落地、960系列2027年四季度上线、970系列2028年四季度发布,保持一年一代的迭代速度,集群规模从50万卡快速冲刺百万卡级别。
7月发布的行业白皮书里,鹏城实验室主任高文明确表示,超节点已经成为AI基建的全新主流范式。
两家企业的打法完全不同:英伟达死磕单卡极致性能,靠先进制程、顶尖封装技术拉满单卡上限;华为另辟蹊径,靠多卡高速互联、系统架构优化、软硬件协同生态,用整体系统优势弥补单卡短板。

Epoch AI的1%结论,只算死了单一存储约束下的纸面起跑差距,完全忽略了华为的系统能力、算法优势和长期布局,根本定义不了最终战局。
所以说到底,“华为2028年算力只剩英伟达1%”的说法,只是一张片面的极限速写,根本画不出中美算力长跑的真实格局。华为手握差异化芯片、超节点集群、算法协同三大优势,还有长鑫等国产企业持续攻坚兜底。存储是当下短板,但绝非决胜关键。

AI算力下半场才刚刚开局,2028年的结局依旧充满变数。在系统集群能力越来越重要的当下,单纯的单卡性能优势,真的能稳赢吗?#发优质内容享分成##上头条 聊热点#
参考资料:
《Will Huawei catch up to Nvidia by 2030?》,Epoch AI,2026 年 9 月 4 日
《DeepSeek 被曝将采购 16 万颗华为昇腾 950DT》,观察者网,2026 年 9 月 7 日
《资本狂欢之后,长鑫的征程才刚刚开始》,解放日报・上观新闻,2026 年 7 月 27 日
《昇腾 950 超节点真机亮相 2026 世界人工智能大会》,华为官网,2026 年 7 月 17 日
更新时间:2026-09-17
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