英特尔计划2028年推出搭载英伟达核显的处理器

据报道，用户可能在未来18个月内首次看到英特尔-英伟达芯片。英特尔目前的路线图瞄准2028年第一季度推出其首批搭载英伟达RTX显卡的x86处理器，并可能在CES上亮相。这些备受期待的芯片预计将对AMD高端移动APU构成挑战，并助推两家公司的更广泛平台战略。

英特尔目前的计划可能仍存在变数，但按照当前路线图，除非出现延期，这些芯片将于2028年初面世。英特尔和英伟达于2025年9月正式确认正在开发这些芯片，但此后具体细节一直鲜有披露。

目前已知的是，这些x86 SoC（系统级芯片）将采用高带宽互连技术，将英特尔CPU核心与英伟达RTX GPU芯粒整合在一起，覆盖多种设备。报道称，"Serpent Lake"将把英特尔的Titan Lake CPU核心与基于英伟达下一代Rubin架构的GPU配对。

据传，该芯片将采用台积电N3P工艺节点制造，并有望支持LPDDR6内存，为高端游戏和AI工作负载提供所需的带宽。其主要目标似乎是高端笔记本市场中AMD的Strix Halo APU。

英特尔与英伟达的合作还可能颠覆移动游戏市场。AMD的Hawk Point、Strix Point和Strix Halo芯片一直为这一品类提供动力，应用于Steam Deck、华硕ROG Xbox Ally和联想Legion Go等设备。然而，最近微星的Claw 8 EX AI+标志着英特尔Arc G3 Extreme的首次亮相，这是一款基于18A工艺节点的Panther Lake设计，使英特尔在掌上游戏领域站稳了脚跟。该芯片还支持英特尔的XeSS超采样技术。