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2026年7月24日，英特尔与蓝思科技宣布建立战略合作，双方将围绕玻璃基板先进封装展开技术探索。英特尔看中的是蓝思科技的精密玻璃加工、高精度激光制造和规模化生产能力。

这个节点很有意思：2023年9月18日，英特尔还在高调展示下一代玻璃基板，提出互连密度可提升10倍，并把2030年单封装容纳1万亿个晶体管列为目标；三年后，当路线真正走向产业化，美国芯片巨头却主动找到了中国制造企业。

西方换掉的不是光刻机

在我看来，把玻璃基板理解成“光刻机替代品”，会看错方向。EUV和更先进的High-NA EUV仍然关系到晶体管能否继续微缩，英特尔也在推进相关设备进入制造。真正的变化是，先进制程不再是算力增长的唯一发动机，封装、互连和系统集成的权重正在上升。

过去四十多年，行业沿着摩尔定律前进，每隔18到24个月继续增加晶体管密度。但当制程逼近2纳米，量子隧穿、漏电、发热和成本压力同时上升，继续“往小里刻”的难度越来越大。工程师于是转向玻璃基板，把几颗甚至几十颗不同功能的小芯片拼在同一封装里。

问题也从晶圆表面转移到芯片脚下，以英伟达B200这类千瓦级AI加速器为代表，当封装尺寸向100×100毫米以上扩张，传统ABF有机基板在高温下更容易出现翘曲和膨胀，内部比头发丝还细的微凸块也可能受到拉扯。

玻璃基板更平整、耐热、尺寸稳定，热膨胀特性也更接近硅，更适合承载大型玻璃基板组合。英特尔公开称，玻璃基板可带来10倍互连密度，并计划在本十年后半段把相关技术推向市场。

西方并未结束光刻机竞赛，而是在其外再开一条战线。只不过，他们选中的“玻璃地基”，性能越先进，制造难度就越接近一场良率战争。

玻璃不是一块板

我觉得，玻璃基板真正的门槛不是“找到好玻璃”，而是把这种又硬又脆的材料连续加工成合格工业品。

一块毫米级厚度、巴掌大小的玻璃上，可能要打出数万乃至数百万个直径只有10到30微米的TGV通孔，再将孔内金属化，让它们成为上下导电的通道。孔不能歪，更不能留下微裂纹，否则芯片工作后产生热应力，整块玻璃就可能从微孔处开裂。

机械钻孔容易把玻璃打碎，单纯化学蚀刻又难以兼顾精度和孔形，产业因此转向皮秒、飞秒级激光改质，再配合选择性蚀刻。说得直白些，就是先用激光在玻璃内部“标记”通道，再用化学工艺精准打开。

也正是在这里，帝尔激光、德龙激光、大族激光、海目星等中国企业开始进入视野。帝尔激光披露，公司自2019年开展TGV激光微孔技术研发，已完成多批次晶圆级和面板级设备交付。

可提供“激光改质、化学蚀刻、AOI检测”一站式方案，最大深径比达到或超过100∶1，最小孔径不大于5微米。

设备之后还要接上玻璃减薄、镀铜、填孔和重布线。沃格光电公开表示，其业务已覆盖超快激光与湿法混合蚀刻、TGV金属化、多层线路叠层等环节，相关产品仍处于多领域送样验证，规模量产尚需爬坡；赛微电子也在持续推进TGV、晶圆键合等工艺技术。

这说明，中国不是等西方定完标准再接订单，而是在设备、工艺和产线环节提前卡位。当然，提前布局不等于已经全面胜出，玻璃基板仍要跨过良率、成本、客户验证和长期可靠性等关口。

但可以断定，赛道一旦从少数专利和单台设备，转向多工序协同和规模制造，中国供应链的分量就会迅速上升。

铜线跑不动了

在我看来，玻璃基板解决“芯片怎么装得更多”，光电共封装解决“装在一起后，数据怎么跑得动”。两者看似是两项技术，本质上都在回答同一个问题：当单颗芯片的微缩收益下降，如何从整个计算系统中继续榨出性能。

当单通道速率突破112Gbps、向224Gbps演进，电信号在铜线和PCB上传输得越远，衰减、发热和能耗就越突出。几万张GPU组成集群后，互连会吞掉大量电力，数据中心还要为散热付出更高成本。

光电共封装的思路很直接：把光引擎贴近交换芯片或计算芯片，芯片内部走电，离开芯片后尽快转为光信号，减少高速电信号在铜线上的奔波。2024年3月14日，博通交付51.2Tbps的光电共封装交换平台，称其光互连功耗相较可插拔方案降低70%。

但光电共封装绝非简单换上一根光纤，光引擎内部包含硅光芯片、激光器、透镜和光纤阵列，封装、耦合精度往往要进入亚微米级。西方在交换芯片、硅光架构上依然强大，中国则在光模块、精密耦合和规模交付上基础深厚。

后摩尔时代拼的

我认为，这场变化对中国最大的启示，不是可以从此宣布“光刻机不重要了”，更不是认为西方换条路就会自动失败。先进制程、EDA、硅光芯片、核心材料和高端设备依然是必须攻克的硬骨头，任何盲目乐观都会削弱真正的产业竞争力。

但另一面同样清楚：半导体的竞争单位正在从一颗芯片，扩大成由玻璃基板、玻璃基板、光引擎、内存、散热和网络共同组成的计算系统。

过去拼谁掌握最尖端的机器，如今还要拼谁能组织上百道工序，把实验室参数变成稳定良率，把昂贵样品变成能够持续交付的产品。

这正是中国制造的价值所在，庞大的工科人才、完整的设备配套、密集的光电子企业、快速迭代的供应链，并不会替代核心技术创新，却能把技术创新放大成工业能力。

结语

西方原以为，给下一代芯片换上玻璃“地基”、接入光子“高速公路”，就能在光刻机之外重新建立一道壁垒。进入工厂才发现，中国激光设备已经对准微孔，玻璃基产线正在爬良率，光模块企业也早已站进全球AI供应链。

所以，它揭示的是后摩尔时代真正的规则变化：西方仍可能提出路线、设计架构，但谁能把材料、设备、封装和光通信变成一个低成本、高良率、可量产的完整系统，谁才有资格拿走下一阶段更大的产业话语权。

中国要做的，也绝不能只是在路口卖“铲子”，而要沿着玻璃材料、激光设备、光芯片、先进封装和系统标准继续向上走，把制造优势真正变成不可替代的技术优势。

信源：蓝思科技携手英特尔 拓展TGV玻璃基板先进封装核心赛道

信源：玻璃基板， 2026年的一匹黑马