百思特变革研究院：全球半导体行业周报（202626 至 202601

韩国芯片出口增长259.4%，设备指引上调，Intel营收指引下降

发布主体：百思特管理咨询集团、百思特变革研究院半导体智库

覆盖窗口：2026-10-26至2026-11-01

本期总判断

存储、制造设备与通用处理器的增长速度继续拉开。韩国10月芯片出口同比增长259.4%，Intel四季度营收指引中值较三季度下降约6.1%。

存储供应商的利润与长约增加。 SK hynix三季度营收104.6155万亿韩元。14家客户已签长期协议，覆盖超过一半的2027—2028年产能。[S01]

设备厂的收入继续增长。 KLA下一季度营收指引中值47亿美元，较本季增长约13.6%。TEL九月季度营收环比增长27.7%。[S05、S09]

服务器与个人电脑需求分化。 Intel数据中心与AI业务营收同比增长78%，客户计算业务下降5%。采购预算需要分开评估。[S04]

资本市场： SOX收于10,688.80点，10月30日下跌7.20%。科创50收于1,160.84点，周跌13.73%。[S30、S31]

宏观约束： 美债10年期收益率为4.94%，较前周下降6个基点。设备交付、存储成本和客户现金流仍需同时观察。[S32]

下一阶段需要跟踪的关键变量： 11月2—5日陆续公布的芯片企业财报、存储长约执行，以及设备出货转为客户验收的速度。

本周概览

关键指标

10月26日	周一	Broadcom合作方宣布630亿美元SPV融资承诺，预计2027年开始交付	Cadence公布季度营收16.33亿美元	Amkor公布季度营收19.91亿美元[S18、S16、S15]
10月27日	周二	NXP季度营收37.86亿美元	ASMI季度营收11.594亿欧元	Infineon宣布至2034年投资约11亿欧元建设300mm GaN产线	NVIDIA与Oracle扩大算力合作[S07、S06、S22、S19]
10月28日	周三	SK hynix公布季度营收104.6155万亿韩元	KLA公布季度营收41.36亿美元	联电利用率达到92%	Advantest上调年度预测	Lam与imec扩大研发合作[S01、S05、S13、S10、S21]
10月29日	周四	Samsung公布完整季度业绩及年度资本支出计划	Intel四季度营收指引150亿—160亿美元	Sandisk下一季营收指引122亿—126亿美元	ST与Renesas公布业绩[S02—S04、S12、S08、S17]
10月30日	周五	TEL九月季度营收9,350亿日元	MediaTek公布营收1,680.58亿新台币	北方华创、中微公司等披露三季报	SOX单日下跌7.20%[S09、S14、S23、S24、S30]
10月31日	周六	中国制造业PMI为49.3，较9月下降0.8点	长鑫科技披露三季度营收1,187.14亿元、归母净利润544.35亿元	华海清科季度营收15.39亿元[S29、S26、S61]
11月1日	周日	韩国公布10月半导体出口564.4亿美元	SEMI ITPC会期为11月1—4日，会议主题包括产业投资与供应链[S28、S35]

本周图表

图1　主要半导体资产周涨跌幅。比较10月23日与30日收盘；台湾个股前端为10月22日。资料：StockAnalysis、Yahoo Finance与交易所历史数据；详见第四章。

图2　日本制半导体设备销售，三个月移动平均。资料：SEAJ，9月数据于10月23日公布；单位为十亿日元[A02]。

图3　韩国10月出口结构及同比增速。资料：11月1日进出口月报；金额单位为亿美元[S28]。

一、本周要点

韩国芯片出口增长259.4%，设备指引上调，服务器与个人电脑的需求方向不同。

韩国10月芯片出口同比增长259.4%。 金额564.4亿美元，占总出口约49.0%。出口金额同时受数量与单价影响，不能等同于芯片出货量增速。[S28]
SK hynix超过一半的2027—2028年产能进入长期协议。 公司披露14家长约客户。客户预订、实际投片和收入确认仍有时间差，2027年设备采购应按执行进度核对。[S01]
Samsung半导体部门季度营业利润106.5万亿韩元。 该部门营收147.1万亿韩元，计算营业利润率约72.4%。集团全年资本支出计划84.4万亿韩元。[S02、S03]
Intel下一季营收指引中值155亿美元。 三季度营收约165亿美元。数据中心与AI业务同比增长78%，客户计算业务下降5%。同一公司内部需求方向不同。[S04]
KLA下一季度营收中值较本季增长13.6%。 中值47亿美元，本季41.36亿美元。设备交付改善，仍需观察客户验收与服务收入的持续性。[S05]
TEL九月季度营收环比增长27.7%。 季度金额9,350亿日元。公司给出的财年营收预测为3.7万亿日元，财年截至2027年3月。[S09]
Sandisk下一季营收指引中值124亿美元。 本季110.31亿美元。数据中心收入环比增长61%，消费业务下降29%。企业级与零售需求分别变化。[S12]
联电三季度产能利用率为92%。 22nm收入占晶圆销售18.3%，22/28nm合计35%。成熟与特殊工艺需求改善，但不代表全部节点同时满产。[S13]

二、重大事件及其影响

10项事件分别涉及存储、制造设备、晶圆代工、融资与功率器件。

事件	环节	产业影响	来源
SK hynix公布季度业绩（10/28）	存储	营收104.6155万亿韩元；14家长约客户；供货安排延伸至2027—2028年	公司公告[S01]；高
Samsung公布完整财报（10/29）	存储与代工	DS营业利润106.5万亿韩元；资本支出分配需与集团总额分开	公司公告[S02、S03]；高
Intel公布指引（10/29）	CPU与制造	下一季营收中值155亿美元；服务器业务与客户计算业务增速不同	公司财报[S04]；高
KLA季度业绩及指引（10/28）	检测量测	下一季度中值47亿美元，比本季约增长13.6%	公司财报[S05]；高
TEL公布财年预测（10/30）	前道设备	财年营收预测3.7万亿日元，较上财年增长51.4%	公司财报[S09]；高
Sandisk季度业绩（10/29）	NAND与SSD	数据中心收入环比增长61%，下一季营收中值124亿美元	公司公告[S12]；高
联电季度业绩与资本预算（10/28）	特殊工艺	利用率92%；另批准1,027.81亿新台币资本预算	公司披露[S13]；高
Broadcom相关融资承诺（10/26）	AI芯片与融资	630亿美元SPV结构；设备交付预计从2027年开始	合作方公告[S18]；高
Infineon宣布GaN投资（10/27）	功率半导体	至2034年约11亿欧元；300mm工艺扩大电源器件生产能力	公司公告[S22]；高
对外投资规则修订草案（10/26）	跨境投资	意见截止12月7日；技术范围与交易主体分类影响投资安排	公开文件[S33]；高

三、行业景气与资本市场

日本制九月设备销售同比增长48.2%，韩国十月芯片出口同比增长259.4%。

行业金额数据保持高增速，但统计周期和业务范围不同。SIA八月销售额为三个月移动平均，SEAJ九月设备销售同样采用三个月平均。韩国月度出口为十月全月数据。[A01、A02、S28] 这些指标支持行业名义收入扩大，不能直接解释全部终端的采购数量。

指标	最新值与期间	比较	来源
全球芯片销售	8月1,597亿美元；三个月平均	同比+144.3%，环比+8.0%	SIA[A01]
日本制制造设备	9月6,290.40亿日元；三个月平均	同比+48.2%，环比+5.2%	SEAJ[A02]
韩国芯片出口	10月564.4亿美元	同比+259.4%；占总出口约49.0%	月度统计[S28]
制造业PMI	10月49.3	9月50.1；下降0.8点	统计发布[S29]
台湾外销订单	9月1,142亿美元	同比+62.4%；包括海外生产	月度统计[S44]
美债10年期	10月30日4.94%	10月23日5.00%；下降6基点	Treasury[S32]

据Yahoo Finance历史数据，SOX周跌0.84%。[M09] Nasdaq列示10月30日单日跌7.20%。[S30] 科创50周跌13.73%。[S31] 据Investing历史数据，同期KOSPI上涨3.25%。[M01] 市场变化与企业经营存在时间差。Intel、KLA和SK hynix的周表现差异较大，体现业务预期与市场估值的不同变化。

代表资产	前端收盘	本周收盘	周变化
SOX	10/23 10,779.46	10/30 10,688.80	-0.84%
科创50	10/23 1,345.514	10/30 1,160.838	-13.73%
SK hynix（韩元）	1,277,000	1,418,000	+11.04%
KLA（美元）	145.61	157.91	+8.45%
Intel（美元）	86.96	65.76	-24.38%
半导体ETF 512480（元）	0.836	0.720	-13.88%
芯片ETF 159995（元）	0.909	0.783	-13.86%

证券表现以当地货币收盘价计算，未计分红与汇率收益。两只ETF使用三位小数原值。股价变化只能说明该期间的市场结果，不能作为单一事件因果关系的证明。企业配置资源仍应依据产品需求、现金流和执行能力。

四、存储周期与装备制造链

存储长约覆盖未来供货，KLA与TEL本周披露的收入和指引继续增加。

SK hynix披露14家长期协议客户，覆盖超过一半的2027—2028年产能。[S01] 长约可改善供货安排，也会增加客户最低采购量等合同约束。Samsung年度资本开支计划84.4万亿韩元。[S03] 工厂建设、设备到货与实际量产之间仍有时间差，供应商应按客户正式采购与验收安排排产。

存储企业的终端收入出现差别。Sandisk数据中心业务环比增长61%，消费业务下降29%。[S12] Kioxia九月季度收入较前季增加约40.3%，下一季度预计与本季接近。[S11] 价格保持高位与涨幅放缓可以同时发生。客户应分别评估企业级、手机与消费存储的需求。

设备企业的增量来自不同工艺环节。KLA下一季营收中值47亿美元，TEL财年营收预测3.7万亿日元，Advantest财年营收预测1.863万亿日元。[S05、S09、S10] 检测、前道制造和测试的收入依据不同。订单增长应与交货、客户认证及工程服务能力一起评估。

项目	最新证据	执行关注
长期供货	SK hynix14家长约客户[S01]	价格条款、预付款、最低采购量与提货时间
前道设备	ASMI下一季收入12.30亿欧元±5%[S06]	固定汇率口径；客户项目和工艺组合
测试设备	Advantest半年营收同比+60.5%[S10]	测试时间增加、设备产能与客户利用率
材料与器件	高容MLCC紧张预计延续至2027年上半年[A06]	具体规格、认可供应商与替代料认证

KLA下一季度营收中值47亿美元，较本季增长约13.6%。[S05] 量测检测需求与其他设备工艺分别评估。供应商宜按研发样机、客户认证与商业交付划分预算。

日月光ATM三季度营收1,514.85亿新台币，增长51.0%，毛利率30.6%。[S58] SCREEN半年营收3,084.53亿日元，增长12.5%。[S56] 两者分别提供封测与设备的经营依据，不能与集团合并收入混算。

五、政策、贸易与供应链安全

10月26日的对外投资规则修订文件仍为草案，意见截止12月7日。

公开文件2026-21786提出对外投资规则修订，涉及先进半导体、相关设备和设计软件等技术领域。[S33] 企业应核对投资主体、交易类型和技术参数。征求意见稿与现行有效要求分别处理。合同中的许可、审批和延期责任需要明确，不能仅依据报道标题改变项目结论。

10月27日发布的材料文件将氦加入关键材料清单。[S34] 氦与半导体制造、检漏及低温应用有关。供应管理可检查纯度、用量、储备和回收方案。新增材料分类不自动产生采购价格变化，也不等同于新进口税率。

事项	阶段	对企业的影响
对外投资规则修订	草案；意见截止12/7	按具体交易与技术范围评估，保留后续规则变化条款
氦的材料分类	已发布通知	评估供应连续性、纯度要求及回收经济性
跨境采购和融资	按合同与适用要求执行	融资承诺、订单、设备产权和付款义务分别记录

跨境项目应为技术适配、供货许可、交付和付款设置清楚的责任。融资额度不能替代客户使用需求。多年设备采购合同也需要检查取消、延期及性能不达标的处理方式。经营计划应保留可调整的批次，避免尚未交付的规划规模提前占满预算。

六、重点企业动态

8组重点企业显示存储、设备、服务器与消费需求的不同变化。

企业	本周事项	经营观察	来源
SK hynix / Samsung	未来两年长约覆盖与季度高利润	比较供货、资本支出与客户成本	S01—S03
Intel	服务器业务同比+78%，客户计算-5%	下一季营收中值155亿美元	S04
KLA / TEL	下一季中值47亿美元；财年3.7万亿日元	分别核对季度与财年，跟踪验收	S05、S09
Sandisk / Kioxia	企业级需求高于消费端；收入继续增加	比较产品组合与下一季增速	S11、S12
联电 / MediaTek	利用率92%；库存周转127天	制造需求改善与设计企业备货并看	S13、S14
NXP / ST	工业IoT收入+39%；ST下一季中值41.5亿美元	按汽车、工业、通信分别判断	S07、S08
Broadcom / NVIDIA	融资结构630亿美元；多吉瓦系统部署计划	承诺、部署与已确认收入分阶段	S18、S19
北方华创 / 中微	季度营收同比+1.31%和+17.18%	扣非利润、交付和现金流分开	S23、S24

图4　Intel与NXP分部营收同比及DRAM现货价。价格为10月30日16Gb规格报价，DDR5为61.50美元，DDR4为82.796美元[S04、S07、A04]。

不同公司的收入增速不宜直接排名。财年、会计调整、收入结构和币种都会影响结果。Renesas的非GAAP营业利润与IFRS口径差异较大，说明非经常项目可能改变表面利润率。[S17] 经营评估应保留同一口径，并说明一次性项目。

七、中国半导体产业链

中国设备企业季度营收增长1.31%—17.18%，利润与现金变化需要分别解释。

北方华创、中微和盛美上海季度营收分别为113.06亿元、36.35亿元和20.24亿元。[S23—S25] 中微季度归母净利润约13.09亿元，扣非净利润约5.00亿元。盛美归母与扣非利润的降幅也不同。对设备业务的持续盈利，应采用可比利润、研发投入和经营现金流共同判断。

北方华创前三季毛利率39.44%，低于上年同期41.41%。[S23] 公司披露部分物料供应和新产品验证成本的影响。设备收入确认还取决于出货及验收时间。业务增长与交付能力应共同纳入产能安排，避免收入目标超过零件和工程人员供给。

长鑫科技三季度营收1,187.14亿元，归母净利润544.35亿元。[S26] 上市股东利润与全部净利润分别列示。澜起科技披露第四季度互连芯片在手订单约25亿—27.9亿元。[S27] 订单支持后续交付，但仍要核对验收、取消条款和回款时间。

国产计算芯片的采购评估可从业务任务出发。性能、功耗、模型适配、工具链和运维共同决定总成本。客户可按测试、验证和扩容分批采购。设备材料导入也应以工艺窗口、良率与可靠性为依据，避免仅以产地替代质量判断。

八、行业会议与人物观点

本周材料会议与研发合作把注意力转向量测、三维工艺和器件供货。

新加坡CMC材料研讨会于10月28日举行，主题涉及供应、质量与量测。[S36] Lam与imec同日宣布扩大合作，研究三维集成与High-NA EUV配套材料。[S21] 联合研发能够支持后续工艺改进。项目目标、客户认证和商业量产仍属不同阶段。

SEMI ITPC会期为11月1—4日，采用夏威夷当地时间。[S35] 本期截稿对应夏威夷11月1日11:00。首日后续活动仍按日程观察，不把未来发言写成已发生事实。下两周应关注企业对存储供给、设备采购和客户资本投入的新说明。

SK hynix管理层对HBM4产品组合提出第四季度预测。[S01] ASMI对2027年收入给出超过57亿欧元的预期。[S06] 这些判断包含企业自身假设。采购与投资决策需要通过后续交付、收入及现金流检验，不把管理层目标直接视为既成结果。

TrendForce预计高容MLCC供应紧张延续到2027年上半年。[A06] 该判断涉及具体器件结构与系统配置。供应商应核对客户认可料号和产线能力。替代器件可用性要由测试与认证决定，不能只凭市场报价。

九、趋势判断

8项判断均设置具体数据前提和反向情形，覆盖2026年第四季度至2027年。

判断	数据前提	观察期间	反向情形
存储长约执行将影响2027年供应安排	SK hynix14家客户，覆盖超过半数未来两年产能[S01]	2027年采购计划	客户取消、延期或供应商扩大新增可售产能
设备收入仍有季度增长条件	KLA下一季中值比本季+13.6%[S05]	下一财季	交付或客户验收晚于计划，服务增长放缓
服务器与PC需求继续分开变化	Intel DCAI+78%、CCPG-5%[S04]	未来两个季度	PC订单恢复，服务器指引明显下调
成熟与特殊工艺存在局部改善	联电利用率92%、22/28nm占35%[S13]	第四季度	利用率跌回90%以下或出货低于公司预测
消费业务面临物料成本约束	Sandisk消费收入环比-29%[S12]	第四季度与2027年初	终端销量与消费业务收入持续回升
中国设备企业需把增长转为现金	中微季度收入+17.18%；北方华创+1.31%[S23、S24]	未来两个季度	验收和经营现金流连续改善，费用率下降
系统配套器件仍需提前认证	高容MLCC紧张预计延续至2027年上半年[A06]	2027年上半年	交期缩短且替代器件大批通过客户认证
长期采购与融资约束将更受关注	630亿美元SPV承诺，交付2027年开始[S18]	2027年交付阶段	资金成本下降、使用率与现金回款持续高于计划

SK hynix长约覆盖超过一半的2027—2028年产能，设备扩张仍取决于合同执行。[S01] 经营团队宜按月比较提货与库存，按季度比较收入与现金流；出现偏差时调整采购批次。

十、主要风险与下周关注事项

库存周转、交付验收和长期采购义务是下一阶段的三类经营约束。

主要风险	事实依据	管理观察
客户现金与长期承诺	630亿美元SPV结构，2027年开始交付[S18]	检查租赁付款、使用率、客户回款及担保义务
终端需求与物料成本	Sandisk消费业务环比-29%[S12]	分开制定企业级和消费产品库存计划
库存与周转	MediaTek库存周转127天，前季102天[S14]	检查新增备货与经营现金流的关系
设备交付与验收	北方华创季度营收同比+1.31%[S23]	逐项核对关键物料、安装资源及付款节点
价格口径	DDR5 16Gb现货61.50美元[A04]	现货、合约和终端零售分别使用；保留产品与日期

日期	事项	关注内容	修正判断的情形
11月3日（北京）	onsemi三季度财报	工业与汽车需求、毛利和渠道库存	收入或下一季指引低于公司前期范围
11/2	Tower季度财报	特殊工艺利用率与扩产安排	交付、客户需求或资本计划改变
11月4日（北京）	AMD三季度财报	数据中心、加速器交付与EPYC需求	下一季度需求或供货计划发生明显调整
11月5日（北京）	Qualcomm与Arm财报交流	手机、授权、计算与AI相关业务	收入增长与库存方向发生变化
11/1—4夏威夷	SEMI ITPC	存储、设备与客户资本支出计划	会议正式披露改变既有供货或投资安排
11/10 13:30台北	台积电10月营收	环比变化与季度指引之间的关系	月度收入明显偏离季度计划对应进度

AMD、Qualcomm与Arm的财报交流分别安排在北京时间11月4日至5日。[S48—S51] 重点观察数据中心需求、手机业务与库存变化。

MediaTek库存周转增至127天。[S14] 对不可取消采购，应按提货日期和库存周期安排付款；新增产能仍需核对客户需求与现金回收。

十一、管理观察与行动建议

六类读者分别根据订单、成本、交付和现金安排下一阶段行动。

芯片设计与系统企业

Intel服务器业务同比增长78%，客户计算业务下降5%。[S04] 按客户用途分配研发预算，结合内存、电源、散热和工具链比较系统成本。

制造存储封测企业

联电利用率92%，日月光ATM毛利率30.6%。[S13、S58] 将产线负荷、工艺和验收日期共同纳入排产，季度检查长约执行和现金回收。

设备材料企业

KLA下季收入中值47亿美元，较本季增长13.6%。[S05] 根据客户现场、关键物料与工程人员安排交付，将出货、客户验收和付款分列管理。

中国产业链企业

北方华创季度收入增长1.31%，中微增长17.18%。[S23、S24] 分开评价收入、扣非利润与现金流。按客户工艺与可靠性条件确认设备和材料，不仅按产地判断采购价值。

政策研究者

Infineon至2034年计划投入约11亿欧元建设300mm GaN制造。[S22] 研究应分列投资计划、许可条件与实际产能，并保留不同规则的生效日期和适用交易类型。

上市公司与资本市场研究者

SOX周跌0.84%，Intel周跌24.38%。[S30及行情来源] 用同一证券和收盘时点计算收益，区分财报实际、市场预期和公司指引。将会计调整、分红和拆股另行说明。

来源目录

[S01] SK hynix三季度业绩｜https://news.skhynix.com/en/q3-2026-business-results/
[S02] Samsung三季度业绩｜https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-third-quarter-2026-results
[S03] Samsung年度资本支出计划｜https://www.samsung.com/global/ir/reports-disclosures/public-disclosure-view.84797/
[S04] Intel三季度业绩｜https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/50863/000005086326000188/q326earningsrelease.htm
[S05] KLA FY2027第一季度业绩｜https://ir.kla.com/sec-filings/all-sec-filings/content/0000319201-26-000032/exhibit991earningsrelease0.htm
[S06] ASMI三季度业绩｜https://www.asm.com/downloads/25242322-quarterly-reports/2026-q3-quarterly-report
[S07] NXP三季度业绩｜https://investors.nxp.com/news-releases/news-release-details/nxp-semiconductors-reports-third-quarter-2026-results
[S08] ST三季度业绩｜https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/932787/000093278726000086/c3419c-q326earningspressre.htm
[S09] TEL FY2027第二季度业绩｜https://www.tel.com/ir/library/report/i61j9u00000000gf-att/fy27q2presentations-e2.pdf
[S10] Advantest FY2026半年度业绩｜https://www.advantest.com/document/en/investors/ir-library/result/E_FR_FY2026_2Q.pdf
[S11] Kioxia半年度及季度业绩｜https://ssl4.eir-parts.net/doc/285A/tdnet/2902678/00.pdf
[S12] Sandisk FY2027第一季度业绩｜https://investor.sandisk.com/news-releases/news-release-details/sandisk-reports-fiscal-first-quarter-2027-financial-results
[S13] UMC三季度业绩及资本预算｜https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1033767/000119312526434992/umc-ex99.htm
[S14] MediaTek三季度业绩｜https://www.mediatek.com/hubfs/MediaTek-Assets/Pdfs/Quarterly%20Earnings%20Release/2026/Quarterly%20Earnings%20Release-2026Q3/Press%20Release.pdf
[S15] Amkor三季度业绩｜https://ir.amkor.com/news-releases/news-release-details/amkor-technology-reports-financial-results-third-quarter-2026
[S16] Cadence三季度业绩｜https://newsroom.cadence.com/press-releases/press-release-details/2026/Cadence-Reports-Third-Quarter-2026-Financial-Results/default.aspx
[S17] Renesas三季度业绩｜https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-reports-financial-results-third-quarter-ended-september-30-2026
[S18] Broadcom合作融资结构｜https://investors.broadcom.com/news-releases/news-release-details/bank-america-blackstone-citi-and-morgan-stanley-announce
[S19] NVIDIA与Oracle扩大合作｜https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-and-oracle-expand-nvidia-vera-rubin-to-multi-gigawatt-scale-and-bring-nvidia-vera-cpu-to-oracle-cloud-infrastructure
[S21] Lam与imec三维集成研发合作｜https://www.imec-int.com/en/press/lam-and-imec-expand-collaboration-advance-manufacturability-next-gen-3d-integration
[S22] Infineon 300mm GaN投资｜https://www.infineon.com/press-release/2026/infpr202610-021
[S23] 北方华创三季度报告｜https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-30/1225641389.PDF
[S24] 中微公司三季度报告公告原文转载｜https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12682260&stockid=688012
[S25] 盛美上海三季度报告公告原文转载｜https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12671594&stockid=688082
[S26] 长鑫科技三季度报告公告原文转载｜https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12685093&stockid=688825
[S27] 澜起科技三季度业绩及订单公告原文转载｜https://money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12678366&stockid=688008
[S28] 韩国10月进出口月报｜https://www.motir.go.kr/kor/article/ATCL3f49a5a8c/172360/view
[S29] 中国10月制造业PMI｜https://www.stats.gov.cn/sj/zxfbhjd/202610/t20261031_1965718.html
[A01] SIA八月全球半导体销售｜https://www.semiconductors.org/year-to-date-global-semiconductor-sales-top-1-trillion-through-august/
[A02] SEAJ九月日本制设备三个月移动平均｜https://www.seaj.or.jp/statistics/87971382478580.pdf
[A04] TrendForce DRAM公开价格表｜https://www.trendforce.com/price/dram/dram_spot
[A06] TrendForce高容MLCC研究｜https://www.trendforce.com/presscenter/news/20261029-13284.html
[S30] Nasdaq SOX收盘｜https://indexes.nasdaqomx.com/Index/Overview/SOX
[S31] SSE科创50历史行情｜https://yunhq.sse.com.cn:32042/v1/sh1/dayk/000688?begin=-20&end=-1&period=day&select=date,close
[S32] Treasury每日收益率｜https://home.treasury.gov/resource-center/data-chart-center/interest-rates/TextView?type=daily_treasury_yield_curve&field_tdr_date_value_month=202610
[S33] 2026-21786对外投资规则修订草案｜https://www.federalregister.gov/documents/2026/10/26/2026-21786/outbound-investment-security-program-regulations
[S34] 2026-21884氦列入关键材料｜https://www.federalregister.gov/documents/2026/10/27/2026-21884/critical-material-list-addition-of-helium
[S35] SEMI ITPC会议议程｜https://www.semi.org/en/event/international-trade-partners-conference-itpc
[S36] TechInsights材料会议议程｜https://www.techinsights.com/2026-fall-cmc-seminar
[S44] 台湾九月外销订单基线｜https://www.moea.gov.tw/MNS/english/news/News.aspx?kind=6&menu_id=176&news_id=124304
[S48] AMD财报日期公告｜https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1300/amd-to-report-fiscal-third-quarter-2026-financial-results
[S49] Qualcomm财报日期公告｜https://investor.qualcomm.com/news-events/press-releases/news-details/2026/Qualcomm-Schedules-Fourth-Quarter-and-Fiscal-2026-Earnings-Release-and-Conference-Call/default.aspx
[S50] Arm财报日程｜https://investors.arm.com/financials/quarterly-annual-results
[S51] onsemi财报日程｜https://www.onsemi.com/company/newsroom/news-and-insights/onsemi-to-announce-third-quarter-financial-results

补充公司与行情来源

标的或资料	原文URL
SCREEN [S56]	https://www.screen.co.jp/download_file/3a09acd3-7e49-4ae3-8c93-19ba261691f0/1169
ASE财报 [S58]	https://www.prnewswire.com/news-releases/ase-technology-holding-co-ltd-reports-its-unaudited-consolidated-financial-results-for-the-third-quarter-of-2026-302923021.html
华海清科 [S61]	https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-31/1225648256.PDF
SOX历史 [M09]	https://query1.finance.yahoo.com/v8/finance/chart/%5ESOX?period1=1767139200&period2=1793491200&interval=1d
KOSPI [M01]	https://www.investing.com/indices/kospi-historical-data
SK hynix	https://stockanalysis.com/quote/krx/000660/history/
Samsung	https://stockanalysis.com/quote/krx/005930/history/
KLA	https://stockanalysis.com/stocks/klac/history/
Advantest	https://stockanalysis.com/quote/tyo/6857/history/
TEL	https://stockanalysis.com/quote/tyo/8035/history/
AMAT	https://stockanalysis.com/stocks/amat/history/
NVIDIA	https://stockanalysis.com/stocks/nvda/history/
AMD	https://stockanalysis.com/stocks/amd/history/
Intel	https://stockanalysis.com/stocks/intc/history/
Sandisk	https://stockanalysis.com/stocks/sndk/history/
中芯A	https://stockanalysis.com/quote/sha/688981/history/
中微公司	https://stockanalysis.com/quote/sha/688012/history/
北方华创	https://stockanalysis.com/quote/she/002371/history/
ETF 512480	https://yunhq.sse.com.cn:32042/v1/sh1/dayk/512480?begin=-20&end=-1&period=day&select=date,close
ETF 159995	https://web.ifzq.gtimg.cn/appstock/app/fqkline/get?param=sz159995,day,2026-10-23,2026-10-30,10,qfq

百思特变革研究院半导体智库。资料采用截至截稿的公开信息，预测与计划会随经营条件改变。本报告供行业研究参考，不构成投资建议。

备注：本文为百思特变革研究院原创内容，转载请完整标注原文出处。

百思特变革研究院隶属于百思特管理咨询集团，作为专业智库平台，链接企业家、行业专家、上下游产业链与头部标杆企业实战案例，长期输出产业趋势研判、细分行业深度研究、专项专题报告及企业全流程变革落地方法论。

展开阅读全文

更新时间：2026-11-04

标签：科技周报半导体研究院全球行业季度客户美元中值收入设备业绩需求业务韩元

1 2 3 4 5