值得珍藏:半导体材料+商业航天+科技龙头+PCB+军工+软件自主等

有研新材:业务覆盖半导体材料、稀土材料、特种合金、红外光学材料等多个高端新材料方向。

风华高科:主营业务围绕被动电子元器件的研发、生产;核心产品为"三大件"——MLCC(多层片式陶瓷电容器)、片式电阻器、片式电感器。

宏达电子:以高可靠电子元器件和电路模块为核心进行研发、生产及相关服务。

天岳先进:专注于碳化硅单晶生长和衬底加工,是国内极少数能够量产8英寸碳化硅衬底的企业。



嘉元科技:核心产品为锂电铜箔(用于锂电池负极集流体)和电子电路铜箔(用于PCB基材);是国内锂电铜箔行业技术最领先、产品最齐全的企业之一。

北斗星通:业务围绕卫星导航定位技术展开,覆盖从底层芯片到终端设备再到行业应用的完整产业链。

航天电子:业务围绕航天电子信息展开;覆盖惯性导航、测控通信、机电组件、无人系统等多个方向。

科大讯飞:业务围绕人工智能核心技术展开,覆盖从底层AI技术平台到行业应用的全栈能力。

容百科技:专注于高镍三元正极材料的研发、生产;是国内最早实现高镍正极材料大规模量产的企业之一。

沪硅产业:主营业务围绕半导体硅片展开,是目前国内产品类型最齐全、产能最大的硅片企业。

神州信息:核心业务聚焦于金融行业IT解决方案;同时在数据要素、政企数字化、量子通信等领域积极布局。


麒麟信安:核心产品为麒麟信安操作系统;同时在安全云桌面、信息安全等领域具有成熟的产品和解决方案。

德福科技:是一家专注于电解铜箔研发、生产的企业;核心产品包括锂电铜箔(用于锂电池负极集流体)和电子电路铜箔(用于PCB覆铜板基材)。

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更新时间:2026-06-05

标签:科技   军工   航天   龙头   自主   商业   半导体材料   软件   铜箔   基材   核心   产品   业务   麒麟   衬底   企业   负极   正极

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