ASML总裁炮轰中国：若继续自主研究光刻机，将破坏全球产业链

一家公司，不造芯片，不设计芯片，却让全球所有芯片巨头都得排队等它的设备下线——它就是荷兰的ASML。

此前，这位光刻机界的"独家供应商"高层曾公开放话，称中国若继续自主研发光刻机，将"破坏全球产业链"。

这话乍一听挺有派头，可仔细品品，越琢磨越不对味。合着东西不卖给人家了，人家自己挽起袖子动手研究，反倒成了"秩序破坏者"？

更耐人寻味的是，就在ASML放出这番狠话前后，网上接连传出中国在EUV光刻机核心部件上取得重大突破的消息。

光刻技术是半导体制造的命脉，直接决定芯片的性能、尺寸和成本。

放眼全球，ASML凭借极紫外光（EUV）光刻技术独霸天下，近年来年均出货EUV光刻机约四五十台，单台售价超过1.5亿美元，客户清一色是台积电、三星、英特尔这类头部晶圆厂。

换句话说，ASML一家公司的产能节奏，直接牵动全球先进芯片的供应链神经。

中国曾是ASML的重要客户，2021年至2023年间，中国市场一度贡献了ASML近三成的营收，双方买卖做得痛快利落。

可惜这段合作蜜月没持续多久，美国就横插了一脚。

华盛顿的算盘很直白——中国半导体发展太快了，已经让他们感到了所谓"威胁"。

从2019年起，美国不断向荷兰施压，要求ASML停止对华出售先进光刻设备。ASML一开始也纠结，毕竟丢掉中国这块肥肉，哪个商人舍得？

但ASML的供应链对美国依赖太深了，光源技术来自美国的Cymer公司，光学镜头依赖德国蔡司，真要跟华盛顿翻脸，ASML自己都可能停转。

所以ASML最终还是低了头。2023年，荷兰政府正式出台出口管制措施，先掐断了最先进的EUV设备对华出口；2024年管控进一步加码，连部分中端DUV光刻机也被拦在了海关。

最好的不给，次好的也不给了，态度摆得毫无余地。

这一刀砍下去，ASML自己先疼了。

来自中国的订单大幅缩水，公司股价一度剧烈震荡，2024年全年财报显示对华营收较巅峰期出现显著下滑。

亲手把最赚钱的市场砍掉之后，回头还指着中国自主研发说"会破坏产业链"，这逻辑着实有几分魔幻。

2025年初还传出ASML将在北京设立新维修中心的消息，后被证实并非新设网点，而是升级现有基础设施。但这一态度的微妙松动，已经足够说明ASML在商业上的焦虑程度。

进入2026年，ASML在财报电话会议上多次被分析师追问中国市场策略，管理层的回答越来越模糊，既不敢公开得罪华盛顿，又不甘心彻底放弃中国这块巨大的蛋糕。

让ASML如此焦虑的根源，在于中国光刻机技术，特别是EUV光源领域的加速推进。EUV光刻机最难攻克的核心就是光源。

ASML采用的是激光等离子体（LPP）方案，原理说起来并不复杂：用高能激光轰击液态锡靶材，逼出波长13.5纳米的极紫外光。

这套方案经过十多年迭代，功率已趋于稳定，能输出250瓦以上，满足晶圆厂的量产节拍。

但LPP并非没有短板：首先，转换效率偏低，大约只有5%上下，系统需要高达27千瓦的二氧化碳激光器驱动，剩余能量以热能形式耗散，散热管理极其复杂。

其次，液态锡靶材在高频轰击下容易产生碎屑污染光学元件，维护频繁、停机成本高昂。对晶圆厂来说，一台EUV光刻机买得贵、养起来更贵。

中国科研团队并没有一味复刻ASML的老路，而是走出了一条差异化技术路线——激光诱导放电等离子体（LDP）方案。

与LPP最大的不同在于，LDP利用激光激发高压电场放电，以氙气或锡蒸汽为介质产生等离子体。

在这套方案中，大部分能量由电场直接提供，激光仅起点火引发作用，好比火柴划着了一炉煤——真正烧的是煤，不是火柴。

这一差异带来的优势相当直观：据公开学术文献显示，LDP方案的综合光电转换效率可提升至LPP的两到三倍，系统整体能耗降低三成以上。

同时，LDP采用气态或固态靶材，大幅减少了碎屑污染问题，光源寿命更长、停机频率更低。中科院上海光机所在EUV光源技术上已进入工程验证阶段，公开资料显示其输出功率达到百瓦量级。

虽然距离ASML量产设备的功率标准还有一段距离，但研发推进速度让外界频频侧目。

LDP技术路线的战略意义远不止于光源本身。

如果这条路最终跑通并实现商业化量产，设备整体结构将比LPP方案更加简化，终端成本有望比ASML降低三到四成。

这对全球EUV市场的格局将是一次结构性的冲击，ASML长期依靠独家垄断收取的高额溢价，届时将不再有技术壁垒做支撑。

这大概也是ASML高层如此急切地喊出"破坏产业链"的真正原因：与其说担心产业链被破坏，不如说担心自家的利润天花板被捅破。

光源攻关之外，光刻机整机和配套环节也在齐头并进。

上海微电子装备（SMEE）多年来一直在整机技术上埋头深耕，目前量产设备制程约在90纳米级别。和ASML的EUV相比差距确实不小，但每一步进展都是从无到有的扎实积累。

光学镜头、光刻胶、双工件台等关键零部件的国产化替代也在逐一推进，整条产业链都在同步向前拱。国家"十四五"规划将高端光刻机列为重点攻关项目，目标直指从材料到设备的全链条自主可控。

中国整个半导体产业链的崛起态势同样令西方芯片行业如鲠在喉。华为的故事最具代表性，2019年被美国列入"实体清单"、芯片供应几近断裂之后，华为旗下海思半导体非但没有趴下，反而迎来了一轮绝地反击。

2023年8月，华为Mate 60 Pro搭载麒麟9000S芯片横空出世，7纳米级别的国产工艺让整个西方都愣住了。

此后海思动作不断，推出高精度ADC芯片打破美国长期垄断，昇腾系列AI芯片获得国家级安全认证，资本市场以十多只概念股集体翻倍的热潮做出回应。

存储芯片领域同样跑出了中国速度。长江存储凭借自主研发的Xtacking架构，走出了一条设计制造一体化的路子。

其3D NAND闪存堆叠层数已突破200层，与三星电子最新产品之间的差距在肉眼可见地缩小。这家成立不过十来年的企业，专利申请量已近七千件，追赶速度堪称惊人。

中芯国际在先进制程上同样取得实质性突破，在被层层封锁的情况下实现了7纳米级别的芯片代工能力。

宏观数据更能说明问题：截至2023年底，国内IC设计企业已超过3600家，年收入过亿元的企业达到731家，行业整体销售额约6460亿元人民币，同比增长超过10%。

中国半导体相关专利的申请量近年呈爆发式增长，产业生态正在从芯片设计到晶圆制造再到封装测试的全链条上逐步成型。

面对技术封锁，中国也并非只有"埋头苦干"一条路。

稀土就是手中一张分量极重的反制牌。全球约七成的稀土开采以及约九成的稀土加工能力集中在中国，而稀土恰恰是制造芯片、导弹、电动汽车和风力发电设备不可或缺的原材料。

2023年以来，中国陆续对镓、锗等关键半导体材料实施出口管制，2024年管控范围进一步扩大。光刻机不卖给中国，中国就收紧关键原材料的出口，有来有往，这叫对等博弈。

美国芯片巨头英伟达、英特尔、高通同样因为对华出口限制而丢掉了大量订单，制裁这把双刃剑从来没有只伤一边的道理。

再回头品一品ASML总裁那句"中国自研光刻机会破坏全球产业链"。

说穿了，他嘴里那个"全球产业链"，指的是以ASML为核心、以西方技术标准为主导的利益分配格局。

在这套格局里，谁负责造设备、谁负责代工、谁负责掏钱买单，各归各位，谁也别想越界。

一旦中国真把光刻机搞出来了，这套秩序就会被撬动，ASML的垄断溢价就会松动。

所谓"破坏产业链"，拆穿了就是一句话——别来碰蛋糕。

真正健康的全球产业链，从来不该建立在一个国家对另一个国家的技术依附之上。谁都不想把自己的命门交到别人手里。

ASML的高层心里比谁都清楚这个道理，只不过坐在那个位子上，不方便把实话讲出口罢了。