半导体盛极一时，MLCC一致转分歧，电子布风头涨幅最高

昨天PCB全场沸腾，今日半导体风头无二，炒作向上游产业链发散，分支轮番高潮。科技股势不可挡。

大盘2181个股上涨，下跌3225股，个股跌多涨少，但是涨停板129股，涨幅大于7%的157股，涨幅大于5%的171股。股市整体态势呈现出持续性的而且越来越声势浩大的逼空行情，抱团取暖趋势彰显了不可阻挡的且日益强大的群体性

今日高标都在半导体，但是板块涨幅的高度在电子布，板块高潮与分支巅峰的结构特征，成为近期股市独树一帜的特点。

5月25日电子布板块延续强势，指数收涨0.59%，在AI算力需求爆发和行业高景气周期的双重驱动下，呈现量价齐升格局。短期供需缺口持续扩大，价格上涨超预期，板块具备估值提升潜力。

行业高景气度持续，AI驱动需求升级

价格与供需：量价齐升，景气度高涨

电子布行业正处于历史性高景气周期。根据最新数据，主流的7628型号电子布在2026年一季度含税均价已达5.2元/米，同比大幅增长28.6%，自2025年四季度启动涨价以来，累计涨幅高达49.4%。截至5月21日，7628电子布报价进一步攀升至6.6-6.9元/米。高端特种布如二代低介电电子布（LDK2）和T布同样供不应求，T布月度供需缺口达20%-30%，价格区间在160-240元/米。

供给端扩张虽在加速，但难以快速缓解紧张局面。全球玻纤龙头[中国巨石]于5月13日公告，将投资44.31亿元新建年产3.2亿米电子布产线，产品结构向薄布、超薄布等高端领域倾斜。然而，高端产品的技术壁垒极高，稳定批量供应能力是核心门槛，短期内新增产能难以填补巨大的需求缺口。

核心驱动力：AI算力基建引爆需求

本轮行情的核心驱动力来自AI算力基础设施的爆发式增长。全球头部云厂商资本开支激增，推动AI服务器市场快速扩容。新一代AI服务器对PCB（印制电路板）提出了更高要求——高层数、高密度、超低损耗，这直接倒逼上游[覆铜板（CCL）]进行材料升级，进而强力拉动了对高性能电子布的需求。

[英伟达]即将于2026年三季度量产的Vera Rubin架构，将进一步提升单机柜价值量，有望加速Low-CTE及二代低介电电子布的应用和放量节奏，为行业注入新的增长动能。

市场表现与未来展望

板块表现与龙头动态

5月25日，电子布概念板块整体上涨6.23%，显著跑赢大盘。相关龙头企业如[长海股份]、[宏和科技]均以涨停收盘，显示出强劲的市场认可度。[宏和科技]2026年一季度电子布平均售价同比飙升116.85%，达到9.78元/米，其低介电特种布毛利率更是超过60%，业绩兑现能力突出。

指标 | 数值 | 时间点

电子布(994369)指数收盘价 958.34点 | 2026-05-25

电子布(994369)指数涨跌幅 +0.59% 2026-05-25

7628电子布均价 | 5.2元/米 2026Q1

7628电子布累计涨幅 | +49.4%

自2025Q4起 T布供需缺口 20%-30% 近期风险与展望

尽管行业景气度高涨，但投资者仍需警惕潜在风险。一方面，头部企业的大规模扩产计划可能在未来2-3年集中释放，一旦高端产能过剩，行业可能复刻低端电子布的内卷老路。另一方面，部分企业存在高负债、现金流恶化等财务硬伤，可能制约其长期发展。展望后市，在AI算力需求持续爆发的背景下，电子布行业有望维持高景气度，具备估值提升潜力，但需密切关注产能扩张节奏与下游需求变化。