前沿导读

据《日经中文网》新闻指出，随着许多芯片代工巨头优先生产尖端的ai芯片产品，成熟芯片的供应开始变得比较紧张，这给起步比较晚的中国晶圆厂带来了好处。2015年创办，主要制造成熟芯片的合肥晶合集成公司，凭借着成熟制程产品已经在全球晶圆厂排名当中增长至第八名的好成绩。

营收规模

根据TrendForce集邦咨询发布的2026年第一季度全球晶圆厂营收排名当中，台积电毋庸置疑继续蝉联全球第一的成绩，营收达到了358亿美元以上，市场占有率环比增长6.3%，达到了72.3%。

中国大陆地区的晶圆厂，中芯国际营收排名第三，仅次于三星；华虹集团排名第六；晶合集成排名第八。

ai产业的爆发，继续巩固了台积电在先进代工领域的地位，剩下的厂商则是在成熟领域展开竞争。尽管三星和中芯国际也具备7nm等先进节点的制造技术，但是对比台积电来说在全球范围内影响较小。

据《钛媒体》新闻指出，今年2月台积电和三星宣布调整其成熟制程的芯片产能，后续会逐步缩减甚至关闭部分8英寸生产线，完全聚焦于12英寸的晶圆制造。

12英寸生产线是目前高水平、高利润、自动化的技术代表，相比8英寸，12英寸的面积约为8英寸的2.25倍，在相近制造流程下可以制造出更多芯片。制造更多芯片就可以大幅降低单位芯片的制造成本，更何况12英寸生产线是高度自动化的技术，制造效率要比8英寸高出一大截。

国内外的大型晶圆厂，均开始在12英寸晶圆上重点推进。12英寸生产线对于设备、环境、工艺水平的要求很高，并且远高于8英寸。8英寸生产线的许多芯片产品可以切换到12英寸进行制造，但是12英寸生产线的芯片无法切换到8英寸制造。

台积电和三星在先进制程领域互相竞争，8英寸生产线对于这两家专注于先进技术的企业来说所贡献的经济并不高，远不如制造12英寸的先进芯片，考虑关闭8英寸生产线完全在意料之中。

而8英寸的订单，绝大部分都在转向中国本土企业身上。

据《国际半导体协会》（SEMI）此前发布的预测数据显示，预计2026年全球8英寸晶圆厂产能将达到每月770多万片，中国本土企业产能将达到每月170多万片，占总市场的22%。

美国的出口管制阻碍了中国企业发展先进制程的进度，这让许多中国晶圆厂开始转向成熟工艺制程，依靠成熟工艺所带来的市场经济继续推进产业进步。

如今中国晶圆厂在电源芯片、显示驱动芯片、传感器、功率器件等成熟芯片领域进步明显，也因此掀起来了一阵产品价格战。成熟芯片的市场需求庞大，但是其产业利润却并不丰厚，无法与先进节点的芯片相比，需要靠规模来创造更高的经济收入。

中芯国际、华虹、晶合集成这三家晶圆厂均开始布局12英寸成熟芯片制造，中芯国际与华虹属于资历最老的两家大型晶圆厂，拥有多条8英寸生产线并且其产能利用率保持在较高水平。晶合集成创办于2015年，自创立开始就专注于12英寸晶圆制造。

当下中国半导体的成熟制程产业，已经形成了8英寸全面拉满，12英寸大规模扩张的发展趋势。这种良好的发展趋势，正在给国际层面涉足成熟产业的竞争对手形成一定的市场压力。

成熟市场

据日媒指出，自从疫情结束之后，成熟芯片市场出现短缺，中国合肥的晶合集成在政府的支持下开始推动所需芯片的规模化供应。晶合集成出货量的大头是90nm制程的芯片产品，占其总营收的42.9%。其次是110nm和150nm制程的产品，55nm及以下工艺的芯片只占公司总营收的10.8%。

规模化只是中国成熟芯片产业的优势之一，中国芯片的另一大优势就是成本。已经完成设备折旧的企业在成熟芯片的制造成本上具有优势，即便后发的竞争对手想要供应成熟芯片抢夺市场，其制造成本也会拉低芯片的竞争力。

建设芯片生产线说起来简单，看似就跟建造流水线工厂一样，但实际执行起来是另一回事。

芯片生产线需要光刻机、刻蚀机、薄膜沉积等高精度设备，这些设备需要在完全无尘的环境下进行工作。买制造设备需要花钱，建设安放设备的高标准厂房需要花钱，设备和厂房都有了，就需要花钱招聘特定的工程师来负责设备操作、工艺优化等工作。

芯片设备属于高精度的工业产品，对于制造材料和配套设备的兼容度来说有着极高要求，这也是芯片制造跟普通流水线工厂最本质的差别。

据日媒引述美国半导体行业协会的分析指出，中国代工企业在2015年~2023年的设备投资额比营业收入高出12%，而海外企业则仅为营业收入的33%。高昂的设备投资换来了中国芯片的规模化供应，这是一笔划算的投入。