SK海力士或在HBM4遇到技术难题：设备订单延后，扩产受阻

早在去年9月，SK海力士就宣布已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，并在全球首次构建了量产体系。得益于HBM3/HBM3E时代积累的优势，外界普遍预测SK海力士在今年英伟达新一代Vera Rubin平台上，收获大部分HBM4订单。与三星逐渐解决了过去产品中存在的性能与生产问题，HBM4出货量开始大幅攀升不同，SK海力士似乎遇到了一些困难，HBM市场份额也出现了下降。

据Wccftech报道，近期一份报告称，原定于今年下半年交付的部分HBM4后道设备订单存在延期迹象，后续的发货计划也没有明确，甚至不清楚SK海力士现有的设备是否已经处于满载的状态。一系列信息引发了市场的关注，对SK海力士的HBM4产能扩产计划产生了担忧。

考虑到现在DRAM的行情，加上HBM本身就属于利润顶端的产品，不太可能出现SK海力士故意推迟设备交付，压制HBM4生成的问题。之前就有消息称，SK海力士在HBM4上遇到了技术难题，导致无法提升产量。

尽管市场存在质疑的声音，但是有分析师指出，即便HBM4存在生成问题导致出货量没有达到预期也不需要过度忧虑，不应该被视为无法解决的风险问题。另外还有供应链人士透露，由于通用DRAM价格走高，SK海力士可能在HBM4选择较为保守的策略，现阶段将更多资源投向通用DRAM，以保证利润率。