美国经济学家戈德曼讲出来了实话：芯片战打到现在，西方亏得更多

芯片战打到2026年的秋天，账本已经越来越难看。美国经济学家戈德曼难得说了句实话：这场仗打到现在，西方其实亏得更多。

把时间线往回拨一下，就能看清这句话的分量。四年前的那一轮，是华盛顿对北京动用的最猛一记重拳。

美国对半导体出口实施全面管制，美国公司被限制向中国销售先进芯片，也被限制向中国企业供应生产先进芯片的工具。

美国商务部给出的理由是，防止敏感技术落入中国军方、情报机构和安全部门之手。

那一轮里，美国一边压，一边补自己。2022年8月，拜登签字批准了520亿美元的联邦补贴，用于新的制造工厂和研发投入。

白宫当时放出的话很硬：美国必须领跑世界的先进芯片制造。

北京的回应也不绕弯——美国借维护科技霸权之名，滥用出口管制措施，恶意封锁打压中国企业，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经济和贸易规则，不仅损害中国企业的合法权益，也会伤到美国企业的利益。半导体为什么能让两个大国掐成这样？

因为它几乎驱动了所有带电的东西。从智能手机到汽车，再到军事装备，没有一样离得开它。数据的分量比修辞更有说服力。

全球半导体市场在2021年约为5950亿美元，当时业界预计2030年才会跨过一万亿美元门槛。但到了2026年，Gartner把全年收入直接推到1.56万亿美元，同比暴涨92%；IDC给出的数字稍低一点，是1.29万亿美元。

AI基础设施的爆发式投入，把这条产业链向上又抬了一个台阶。同一张地图上，产量最大的国家是中国、印度和美国，但技术上，三家都落在台湾地区后面。

台湾地区制造了全球约65%的芯片，先进芯片的占比接近90%。要搞懂这一轮管制的来龙去脉，得把它放回更长的历史里看。

查塔姆研究所亚太项目的学者Vasuki Shastri有个判断：美国的出口管制并不新鲜，可以一路回溯到冷战。上世纪五、六、七十年代，美国对苏联就用过同样的工具，核心目的是阻滞对手在军备竞赛中的推进。

今天的地缘政治变了，但逻辑的内核没有变。美国几届政府陆续得出同一个结论——这是一场技术竞赛，里面天然裹着一场军备竞赛。

而先进计算能力的高地，正是由半导体托起来的。谁掌握了这块地，谁就拿到了对对手的巨大技术优势。

而管制的触角具有域外效力，意味着能接触到这些技术的美国盟友，也不能把它们转移给中国。这就是美国政策的"硬壳"。

但戈德曼看到的那一面，是硬壳里被忽略的裂缝。Hang Seng Bank China首席经济学家Dan Wang给出的观察是：中国很早就看清了与美国的技术脱钩，这几年一直在加码推动芯片制造的自给自足。

中央层面的大基金在支持半导体赛道，城市与省级政府更是出钱出力。人才那条线也在走。

过去十年里，中国从台湾地区——尤其是台积电——相当积极地挖人，补充工程师和创业者。只不过近几年劳动力的跨境流入明显放缓，这个瓶颈并没有被完全解决。

Counterpoint高级分析师Yang Wang把这一轮管制放到了更长的政策序列里。从2018年针对华为、中兴设备的禁令开始，所谓的"科技墙"一砖一砖往上砌；再后来是对中国科技产业的更严格限制，以及对美国半导体出口的层层加码。

到了2022年那一轮，半导体制造设备的销售、技术人员的交流，几乎都被纳入了细密化的审查。Yang Wang的说法很直白：美国政府在亮肌肉，并且在半导体供应链里反复寻找哪一节的"价值密度"最高，就把拳头砸在哪里。

目的只有两个——确保美国在前沿技术和制造上的霸主地位，以及给中国的技术发展打上一记背后狠招。

Vasuki Shastri则认为，这是未来几年都要上演的连续剧。

全球最大的戏码，就是中美在人工智能、机器学习这类由先进计算驱动的新领域里争夺技术主导权。他的看法比较悲观：想在这些敏感技术品类上达成全球性的"交通规则"，几乎没有空间。

WTO过去三十年的多哈回合都没谈成，更别说敏感技术的出口准则。美国在这件事上行使的是主权例外，摩擦只会扩大，不会收敛。

台湾地区在这盘棋里的位置最微妙。Dan Wang指出，中国大陆在芯片制造上高度依赖进口，而台湾地区一直是先进芯片的主要来源。

中国要把经济从投资驱动转向消费驱动——电商、智能手机、在线支付乃至数字货币——这些场景离不开自己造不出、而几乎只有台积电能造的高端芯片。更关键的是，正是中国企业的突破触发了美国新一轮的加码。

Dan Wang点名了中芯国际——它已经逼近7纳米制程，而14纳米更早就实现了合理规模的量产。拜登政府的策略也随之调整：拉上欧洲和台湾地区在内的盟友，一起收紧对华芯片出口。

但代价开始显现。Yang Wang提醒，这几年的地缘紧张叠加疫情的供应链涟漪，已经把这个行业打得满身淤青——曾经有车厂只能开到正常产能的一半。

而台积电本质上是家全球公司，它能走到今天，是靠一贯的中立姿态和开放协作。半导体的价值链极长且极度专业化——材料、设计、IP、设备、制造、封装，环环相扣。

现在，台积电和台湾地区的供应链企业正在被非市场力量挤压。它们必须在"配合美国政策"和"服务全球市场"之间做难抉择。

台湾地区靠近日本、韩国、中国大陆这三大客户群，是它过去赚钱的根本。如果真要把部分资产搬走，那是一笔很沉重的物流和财务账。

美国这边的"盟友集结号"也在吹。Vasuki Shastri提到，"印太经济框架"已经签下12到13个国家，数字合作是支柱之一。

华盛顿的立场是：先进计算能力只能有条件地与盟友共享，且绝不能流向中国。同时，美国在俄乌背景下也在欧洲集结同盟。

半导体，只是这整副牌里的一张。但戈德曼那句"西方亏得更多"，到了消费端会更刺眼。

Yang Wang判断，短中期内，普通消费者可能感受不到太强烈的变化，因为全球半导体和消费电子正处在下行周期——通胀高企、消费被挤压、能源价格上行。多家消费电子巨头已经公布了盈利下修、资本开支压缩、停招冻结。

但中长期如果企业真要把产能、资产、人员搬家，那将是一次运营范式的硬着陆，财务与操作成本都会抬上来。

Dan Wang补了一句关键的常识：美国并没有切断中国获取所有芯片的通道，被禁的是最前沿的那部分——会用在iPhone或者自动驾驶汽车里的先进芯片。换句话说，中国在成熟芯片上的全球销售份额，不但没有下降，反而在上升。

这就是戈德曼口中西方那笔算不平的账。Vasuki Shastri最后点到了一层更深的脱钩：硬件层面也许还看不到剧烈变化，但数字标准和软件层面的分化已经上路。

中国标准和世界其他地方的标准正在走向两个体系，这会深刻改变技术消费的方式。两套系统都将建立在最前沿的硬件和软件之上，但它们的哲学与操作系统将完全不同——过去几年人们习惯的"一种操作系统走遍全球、无缝自由切换"的世界，正在被打碎。

把这些点连起来看，就能理解戈德曼为什么说西方亏得更多：原本是想让中国的先进制程"卡壳"，结果却把中国的成熟制程、设备替代、材料国产化、乃至下游应用整合，都逼成了一条越走越顺的路。

全球半导体市场一年高达1万亿到1.6万亿美元的规模，远不是靠几款3纳米芯片撑起来的——真正庞大的需求藏在汽车、工业、家电、电网、物联网这些每天都要用的地方。

而中国恰恰是全世界最大的汽车、家电、工业设备生产国，这意味着任何一款成熟芯片只要在中国跑通，立刻能找到亿级甚至几十亿级的客户。

西方的优势仍然集中在高端设计、先进制造设备和部分核心软件；中国这边的筹码则是制造规模、供应链整合能力和下游应用场景。

一颗设计极其先进但价格高昂、产量上不去的芯片，最终只能服务少数高端市场；而一颗看上去不起眼的28纳米芯片，只要价格够低、供货够稳，一年就能卖出几亿颗、几十亿颗。

工厂从来不会因为一颗芯片听起来不够先进就不用它，它只算成本和交货期。

先进制程被卡住以后，中国企业没有停下来等，而是把能做的市场先做大，把设备、材料、制造和客户一点一点串起来。

戈德曼说的那句"实话"，之所以难得，是因为它承认了一件在西方舆论场一度不愿意承认的事：这场仗，封锁的一方未必比被封锁的一方更舒服。

等那条链真的连成形，接下来还会发生什么，才是现在最值得继续看的地方。