总投资3.2亿元！东微半导体研发生产总部基地项目在苏州园区奠基

5月8日，苏州东微半导体研发生产总部基地奠基仪式在苏州工业园区举行。

苏州东微半导体股份有限公司于2008年落户园区，是国内高性能功率器件领域的标杆企业，主要产品广泛应用于新能源汽车充电桩、数据中心电源、5G基站电源、智能机器人等领域。经多年深耕发展，企业于2022年在上交所科创板上市，成为国内“充电桩芯片第一股”。

此次奠基的总部基地位于星汉街东、苏虹西路北地块，总投资3.2亿元，规划建设集集团总部、研发、运营、销售、制造于一体的产业基地，重点布局研发中心、先进电力电子实验室、智能仓储等功能板块。项目建成后，将进一步提升企业总部统筹能力与全产业链协同效率，推动企业持续增强研发创新与产业化能力。

苏州东微半导体董事长兼总经理龚轶表示，总部基地项目顺利落地，离不开园区长期以来的支持，更加坚定了企业扎根园区、深耕发展的信心。企业将以项目建设为契机，高标准、高质量推进研发中心、实验室及智能化配套设施建设，持续加大技术研发和产品创新力度，严把安全、质量、进度关，推动项目早日建成投用，努力以更高质量发展为园区产业创新集群建设贡献力量。（朱霜/文）

来源：苏州工业园区融媒体中心