iPhone 18 Pro 系列基带确认！国行稳了

在昨晚，苹果正式开启 iPhone 18 Pro 系列预购，各位小伙伴抢到首发了吗？

看到一些用户比较关心，今年苹果搭载的什么基带呢？

今天正式确认了，iPhone 18 Pro 全球范围搭载 C2 基带；而 18 Pro Max 有些不一样，仅在美国搭载高通基带，其他地区均为苹果 C2 基带。

iPhone Duo 全球范围搭载苹果 C2 调制解调器，而且全球仅有 eSIM 版。

不难看出，苹果在逐步淘汰高通芯片，上一代 17 Pro 还均采用高通基带，只在 Air 和 17e 用第二代 C1X ，而今年大范围换了 C2 基带。C2 在能耗发热方面表现会更好，比上一代功耗低了15%，至于蜂窝信号等方面需等机器发售进行测试。

简单的说就是，国行版本 18 Pro、18 Pro Max，iPhone Duo，都搭载的是苹果自研的第三代 C2 芯片。

国行 18 Pro 系列今年可使用 eSIM 卡了，可双实体卡，或一个实体卡+一个eSIM，或者双eSIM卡，有三种不同组合。

今年 18 Pro 对比上一代比较大的变化是灵动岛缩小、背部颜色更统一、相机新增可变光圈、支持 eSIM 卡，均热板面积增大3倍，还有 A20 Pro 常规性能提升。

在配色上有4种可选，今年新增了主推勃艮第酒红色和冰川蓝，期待的黑色也终于来了，以及银色版本。

细节方面摄像头镜头圈略高0.几毫米，也就是说只要不是把镜头圈包住的手机壳，大部分与 17 Pro 系列通用，而且 18 Pro 背部苹果 Logo 上移动了2mm左右，其他没有什么变化了。

如果你用的是 17 Pro 系列，预算又比较有限的话，其实今年换机的意义不大，也可以等等明年20周年机型。

你今年准备换新 iPhone 吗？