回顾昨天的秋季发布会，iPhone 18 Pro的环节苹果也是花了一点篇幅在介绍A20 Pro晶片；至于实际表现究竟如何？稍早跑分网站Geekbench 就出现一笔疑似iPhone 18 Pro 的跑分成绩，主要有两个重点：确认搭载12GB 记忆体、CPU 与GPU 提升明显，整体表现大致符合苹果公布的数据。

A20 Pro 的五大升级重点

先带大家稍微复习一下A20 Pro 的重点特色。首先，毫无意外跟M6 晶片一样，采用台积电2nm 工艺打造；根据台积电公布的N2 制程资料，相较N3E，在「同功耗」下效能可提升约10%～15%，或是在「同效能」下降低约25%～30% 的功耗。不过这是制程本身的理论提升幅度，实际套用到A20 Pro 后能带来多少改善？还是得看苹果的晶片设计与调校。

CPU 维持6 核心架构，其中「性能核心」替换成「超级核心」，性能提升约20%；并整合全新神经网路加速器，用于处理装置端AI 任务。

GPU 采用全新7 核心设计，是有史以来GPU 规模最大的iPhone 晶片，同时增加内部频宽、提升微架构，整体性能提升最高达到40%。全新神经网路加速器支援「八位元浮点（FP8）运算」，能用更少的资料量处理AI 工作，运算速度最高提升2 倍。

NPU 也一如预期换上双16 核心神经网路引擎，合计达到32 核心，装置端AI 运算能力提升2 倍；同时A20 Pro 的记忆体频宽也加大50%，代表CPU、GPU 与NPU 能更快存取大量资料，在执行AI、游戏或影像处理等高负载工作时可以有效缩短等待时间、进一步发挥晶片本身的性能。

A20 Pro 还有个值得注意的重点，就是真的用上WMCM 封装（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多晶片模组），像M 系列晶片一样把记忆体与晶片并排整合在同一颗封装中，好处就是能改善过去PoP 封装热源过度集中的问题。

再搭配加大三倍的VC 均温版、石墨片以及奈米双晶铜材料大幅改进散热效果，让iPhone 18 Pro 的「持续效能」最高比iPhone 17 Pro 提升40%。

A20 Pro 跑分曝光，提升幅度基本符合官方数据

再来看到GeekBench 公布的跑分资料，这是一台机型识别码为「iPhone19,2」的装置，由于iPhone 17 系列的机型识别码为：

• iPhone 17 → iPhone18,3
• iPhone 17 Pro → iPhone18,1
• iPhone 17 Pro Max → iPhone18,2
• iPhone Air → iPhone18,4

因此这组「iPhone19,2」没意外应该就是散热表现最好的iPhone 18 Pro Max。而在看跑分前，可以先留意几个重点：CPU 时脉为4.93GHz、L2 快取从6MB 升级成8MB（有助于提升运算效率与反应速度，也能降低搬移资料的功耗）、记忆体则是延续12GB。

再来跑分部分，直接对比iPhone 17 Pro Max 的A19 Pro 晶片：

实际比较Geekbench 6 成绩，A20 Pro 的CPU 单核跑分比A19 Pro 提升约21%、多核提升约26%；GPU 的进步幅度更明显，Metal 跑分提升约37%，整体符合苹果提供的数据。

不过目前曝光的都还只是少数早期测试结果，Geekbench 这类跑分主要反映晶片短时间内的峰值性能，不能完全代表实际使用体验。尤其这次iPhone 18 Pro 同时改进晶片封装与均温板，真正值得观察的其实还有长时间游戏、影片处理或AI 运算时，A20 Pro 能不能在控制温度的同时维持高效能。

这部分就要等iPhone 18 Pro 正式上市后，有更多实机长时间测试才能进一步确认。