小米新机已开售：全新形态屏幕，超旗舰性能！

今年的新机，不断调整屏幕形态，比如中折叠、阔直屏、三折叠等，主要是进一步丰富市场，毕竟同类机型较多。新机的设计，需要不断创新，而且是软硬结合，让各大新机更有趣。

配置方面，更多机型倾向于高配置、高性能，助力重负载场景运行，尤其是玩游戏，离不开高画质+高帧率，其次是专业拍摄、多应用等场景，所以更多新机提升配置+性能。

小米新机已开售，机型是Xiaomi 18 Fold，同为小米首款中折叠手机，拥有超旗舰性能，高于同档折叠屏手机。新机自然是定位在旗舰机市场，以体验为主，毕竟是新形态设计。

新机亮点，比如3nm玄戒芯片、全新形态屏幕、新一代折叠技术、徕卡影像、长续航等方面，相比上一代折叠屏更有趣，毕竟多方面更新与升级。小米折叠屏不断探索新发展，尤其是折叠技术、新功能、新生态等。

处理器采用玄戒O3芯片，工艺为3nm，CPU采用10核 全大核架构，最高的超大核，达到4.35GHz。GPU拥有16个核心，支持硬件光追。NPU同步升级，张量算力突破到200 TOPS，向量算力达到3.13 TFLOPS，同比端侧AI性能提升45%。

散热方面，采用3D立体环形冷泵（VC均热板），核心热源均覆盖，确保高效散热，让运行更稳定。高性能离不开强散热，所以不少新机重点发展散热方案，有助于新机提升。

新机拥有两块超级像素屏幕，而外屏为5.38英寸，超清分辨率为1168*1712像素；内屏为7.58英寸，超清分辨率为2364*1672像素。双屏显示帧率同为120Hz，而且是自适应刷新率，流畅与节能兼顾。

触控采样率，外屏高达300Hz，内屏调整为240Hz。双屏峰值亮度同为4000nits，已达高亮度水平，阳光环境下，显示同样清晰。屏幕形态，外屏依然是单孔+直屏，内屏调整为单孔+中折叠，主要是比例调整。

折叠技术，内屏采用双层UTG超薄玻璃，表层厚度为50μm，强度提升178%，内层为30μm，抗冲击性提升29%，折痕表现大幅优化，平均折痕深度≤30μm，优于上一代。

新一代“小米龙骨转轴”，采用创新三级连杆设计，平整度更高，而折叠时，提供更大的容屏空间。机身方面，中框升级到铝合金，强度大提升；外屏与后盖均采用小米龙晶玻璃3.0，让新机更耐用。

影像方面，前置为16MP，后置为200MP主摄、50MP潜望长焦、50MP超广角，均有徕卡加持。视频拍摄，前置最高为1080P，后置最高为8K，还支持实时AI降噪、专业防抖、3D沉浸式拾音等。

新机内置小米金沙江电池，同比工艺、硅含量、能量密度均提升，而容量为6000mAh，支持67W有线+50W无线快充。其它配置，比如星辰通信、UWB、NFC、红外、侧边指纹等。配置版本，12GB+256GB/512GB、16GB+512GB/1TB。

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