「“芯力量·云路演”第三期预告」聚焦来自欧洲的芯力量

导语

3月4日（周三）下午16:00-19:00，由半导体产业联盟和集微网共同举办的“不一样”的“芯力量·云路演”第三期即将与大家见面。

“目光投向海外，聚焦欧洲”，这一期云路演将带来三个来自欧洲大陆的实力项目。

（本次活动将是全程英文，报名前请注意！）

梧桐树资本管理合伙人高申先生将出席本次云路演活动，并担任点评嘉宾，欢迎大家线上报名参加。

作为全球半导体行业的重要一极，除了英飞凌、ST、NXP这样的芯片三巨头以及ASML这样的半导体设备巨擘，欧洲还拥有大量颇具实力的中小半导体公司。背靠大量优秀的高校资源，依托雄厚的工业基础，欧洲半导体公司在工业、汽车以及AI等领域，都显示了强大的技术创新能力。

在2019年9月9日，由中国半导体行业协会、荷兰半导体行业协会、比利时半导体行业协会主办，中国半导体投资联盟、厦门半导体投资集团有限公司、荷兰协力咨询有限公司协办的“2019第二届中欧半导体产业合作论坛”就在荷兰成功举行。这次会议也促成了多个中欧合作项目的达成。

本期路演也可看作是此论坛在线上的延续。为给观众奉上优秀项目，集微网做了大量细致的工作，经与合作伙伴的共同努力，最终选取了各具特色的三个项目。

1. TicTag 物联网安全解决方案

TicTag是一家年轻又充满活力的物联网公司，专注于研发基于验证物理位置的安全解决方案。Tictag为不同领域的数字信息之间的互动提供解决方案和服务，如身份验证、安全系统、客户跟踪随访、营销等方面。

TicTag的创新型解决方案基于手机对于多点触控手势的识别，结合运营商云端的用户认证系统，客户可以设计出全新、简便而又高效的安全认证方式，从而识别出人的身份+物理位置信息，为工业用物联网、物流配送、共享经济等场景提供更安全、更经济、更数据化的解决方案。TicTag独创的电子纸解决方案中已包含IP专利。

2. Sempro 半导体装备（IGBT流水线专业剪切成型打弯机）

Sempro是一家荷兰专业的半导体装备生产制造商，位于荷兰半导体装备圣地奈梅亨，紧邻恩智浦，Sempro专注于开发半导体封装中专用的剪切成型打完分离设备（Trim & Form and singulation）。Sempro目前拥有荷兰研发中心与马来西亚生产中心两家公司。

Sempro主推的Power X1机型是为IGBT module（电动车输出控制模块）量身定制的新一代解决方案，可根据客户需求快速迭代调整，并通过高度模块化的设计从而实现快速配置与调整。

3. Sentetic 工程（智慧桥梁）维护专用芯片

Sentetic是使用机器学习和人工智能来防止故障、延长资产生命周期、降低维护成本的一种新的工业资产维护方法。公司开发了SenteticSense，这是一种基于云的数据预测引擎，可增强客户数据，提取监视数据与资产行为之间的不平凡的相关性，以识别看不见的异常，预测未来的故障，根据运营行为对资产进行分类，将单个资产的性能按同类组进行排名，根据优先级提供维护计划任务。

Sentetic 主导的 SmartBridge 智能桥梁项目是一个基于深度机器学习和AI的基础架构异常实时监测系统。

嘉宾点评已经成为云路演的主要特色，第三期云路演的三位点评嘉宾分别是：

梧桐树资本管理合伙人高申

高申先生拥有25年的高科技行业的从业经验，超过15年的投资经验，目前专注于半导体、物联网、工业及医疗互联网等领域；近期投资了良医在线、拓森科技、志诺维思等优秀公司。

高申先生曾在美国建利尔电子加拿大公司、北电网络等多家跨国通信设备公司工作，拥有丰富的研发、市场和管理等相关经验。高申先生曾投资了包括远望谷（002161）、达华智能（002512）、宝鹰股份（002047）及富基通融、赛晶电子（00580）等多个科技互联网优秀公司已经在国内外资本市场上市。

高申先生毕业于西安电子科技大学通信工程专业和东北大学计算机应用专业，分别获得工学学士和工学硕士学位，并于2004年在加拿大多伦多大学ROTMAN商学院获得MBA学位。

石溪资本合伙人高峰

高峰先生是清华大学半导体学士和中科院微电子所硕士，拥有近30年半导体行业经验。曾先后任职于中科院微电子所、新加坡特许半导体、台积电、美国PDF Solutions、华虹NEC和英特格灵芯片，现在是石溪资本合伙人。石溪资本专注于半导体产业投资，布局半导体全产业链：IP、EDA、材料、设备、零部件、封装、测试、芯片设计及应用，参与投资的主要项目有：得一微电子、思比科、华勤通讯、天易合芯、芯海、精智达、元旭光电、上扬软件、艾森半导体等。

武岳峰资本高级投资总监刘剑

刘剑先生是复旦大学微电子学系学士、中科院微系统与信息技术研究所微电子学硕士，半导体产业工作

经验七年，且从事半导体和信息技术投资七年。现在武岳峰资本从事VC及PE工作，担任高级投资总监。在加入武岳峰资本之前，先后在世芯电子、新思科技工作。刘剑投资的项目包括矽成ISSI、豪威科技、博通集成、新洁能、唯捷创芯、维安电子、翱捷科技、普冉、赛微微电子等。

本次活动特邀请CEVA INC，销售副总裁万宇菁女士来主持。

投资机构可在“爱集微”APP报名参与本次路演对接，报名成功的投资机构可按照提示下载会议系统，当日15：45，根据得到的会议ID与密码连线进入云路演现场。

本次活动的议程如下：

16：00 项目一 项目介绍30分钟、提问环节25分钟

16：55 项目二 项目介绍30分钟、提问环节25分钟

17：50 项目三 项目介绍30分钟、提问环节25分钟

18：45 调查问卷：投资机构可登录APP，打开调查问卷，反馈进一步对接的项目

18：55 云路演结束

注：融资企业将选择部分投资机构进行第二轮的1V多的小范围路演，集微网将及时提供详细信息给投资机构。

本次活动机会难得，名额有限，预报名请从速。

如果有关于该活动的任何问题，皆可联系集微网芯力量业务负责人杨建荣：18913152548（微信同）。