梧桐树管理合伙人高申：半导体行业中装备和部件的投资并购策略

“梧桐树资本管理合伙人高申受邀成为长三角资本市场服务基地特聘专家，在北清金融研究院通过直播的形式与大家探讨「半导体行业中装备和部件的投资并购策略」。高申就国际半导体的发展趋势，分享了半导体产业链、半导体设备行业状况、以及投资并购策略。”

半导体产业链

半导体产业链可分为上游、中游、下游。上游是制备半导体的材料以及所需的半导体设备；中游利用设备和原材料进行半导体制备，包括集成电路设计，硅片制造，晶圆（集成电路）制造，集成电路封测；下游包括将集成电路用于汽车，消费电子等。

半导体设备行业状况

我国半导体市场供需不匹配，国产化率低，一方面，终端产品供需不匹配。2018年中国集成电路市场规模1550亿美元，但国产集成电路规模仅238亿美元，国产化率不足15%。另一方面，制造端的设备供需不匹配。2018年中国半导体设备市场规模和国产规模分别为131.1亿美元、15.57亿美元，国产自给率仅约为12%。考虑到以上数据包括LED等设备，实际上国内集成电路设备的国内自给率仅有5%左右，在全球市场仅占1-2%份额。

半导体设备市场集中度高，被美日荷高度垄断。目前，全球半导体设备市场主要被美国、日本、荷兰企业所垄断。2018年行业前五大公司占比75%。中国经济能够在改革开放的40年间取得飞跃性的发展，中美GDP的比值从1979年的不足7%到2019年的近70%。而目前国内半导体企业对标美国竞争对手的营收比例与1979年的中美GDP相近，若以举国之力发展，半导体行业必然未来可期！

半导体设备、部件竞争格局

硅片制造、圆制造所需装备，技术种类复杂，科技要求极高。高申先生详细分析了半导体设备和主要核心部件的国际以及国内竞争对手的情况。在极少数细分赛道上，如刻蚀机和清洗设备，国内厂家已经能够参与到全球竞争，而在绝大多数细分赛道，国产设备还只是初步实现在国内客户的少量供货和设备验证，在个别赛道上，比如光刻机，国产设备还无法满足国内客户的性能和可靠性方面的要求。

投资策略

半导体设备、部件公司要点，总结如下：

• 单个设备或部件产品的市场规模天花板有限
• 少数企业能逐渐成为具备多产品线的平台企业，大多数企业并不具备通过内部研发和外部并购实现平台化的能力
• 设备和部件公司大多服务于泛半导体行业，包括半导体、显示、新能源
• 创业公司进入客户的产品验证周期特别长
• 设备公司供应链体系的建设和优化非常关键

投资并购策略至关重要，影响因素如下：

• 国产化替代是一个相当长时间内的投资主题
• 国内投资和海外并购双轮驱动的策略，特别是面向东亚地区的具备客户及技术能力的中小设备和部件公司
• 半导体设备、部件科创属性较为突出（卡脖子、研发投入高等），创业公司的上市红利较多
• 未来科创板半导体设备、部件上市公司之间的并购整合机会较多，有望形成几家如美国应用材料类似的平台企业
• 技术和客户门槛高的创业公司仍然会受到风投资本的青睐

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