界读丨5G基站芯片迎来新竞争，芯片玩家纷纷入局

欧界报道：

进入5G时代，各个国家都在抢占先机布局5G战略，而中国无疑是这场竞跑赛中的领跑者。我国在5G方面取得了许多突破性的成就，华为在5G时代的强势崛起更是引发了全球的关注。为了更快地追赶中国的5G速度，美国政府开始鼓励美国电信设备制造商在5G技术方面携手合作，以更好地替代华为在其本土的产品。值得一提的是，在移动网络设备制造商的合作过程中，5G基站发生了一些变化，其中最重要的莫过于开放式无线接入网（即Open RAN）技术开始进入5G基站市场，而且就目前的情况看，Open RAN在5G市场拥有很好的发展前景，也为全球芯片厂商开启了新的竞争赛道。

基站是4G向5G成功演变的一个关键因素，而Open RAN技术的出现更是加快了全球5G基站的建设进程。Open RAN和传统基站的BBU和RRU存在明显的不同，据资料显示，传统基站的BBU和RRU一般都是来自于同一厂家，而Open RAN则可以打破这一传统模式，可以让运营商从不同的厂家采购来软件、COTS服务器和RRH设备，从而实现规模化组站。这种模式在一定程度上可以降低5G建站的建设成本，因而受到了市场的青睐，不过这种模块化的方案也意味着5G基站建设会面临着更高的技术复杂性和测试要求。

Open RAN架构出现不久便在5G基站市场取得了不错的发展，不少移动网络设备制造商都看到了发展Open RAN架构的可行性。有业内专家曾表示，Open RAN的出现将会为华为、爱立信、诺基亚等传统设备制造商带来巨大的挑战，随着Open RAN的发展，未来甚至会严重威胁这些传统设备制造商的主导地位。

今天还有越来越多的芯片制造商加入了这个市场，英特尔和高通均在其中。早在去年2月，英特尔就正式对外发布了其面向5G基础设施的首款处理器——凌波P5900，并表示其预计在今年成为基站市场的领先芯片提供商。据悉，爱立信、诺基亚和中兴已经将英特尔的这款芯片带入了各自的产品，并且可以适用于Open RAN产品。此外，英特尔在其他方面的成就也可支持Open RAN。

而高通也不甘示弱，其在进入5G基站市场后就开始不断研究，并在短时间内推出了三款专为5G宏基站和微基站设计的全新SoC，据悉，这三款SoC旨在帮助在Open vRAN解决方案和封闭式专用解决方案之间实现性能和功能的对比。除了英特尔和高通，还有其他的芯片制造商加入了这个庞大的市场，相信未来还会有更多的玩家加入。

今天，Open RAN已经演变成为一种行业趋势，就连传统的通信设备厂商都看到了Open RAN广阔的市场前景，纷纷加入了这场新竞争中。相信未来Open RAN会给半导体行业带来更多的发展机遇，一起拭目以待！

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