“缺芯荒”再升级 车规级芯片呼唤我的中国“芯”

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供求应不足、需求膨胀，缺芯仍将上演

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汽车“芯片荒”恐将再次升级。

近日，博世关闭部分半导体芯片生产线的消息在汽车圈发酵，给本就阴云密布的汽车行业又添“惊雷”。

据悉，此次是由于马来西亚近期疫情加重，某半导体芯片供应商位于马来西亚的工厂被迫关闭部分生产线至8月21日，博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响，预计8月份将处于断供状态。而博世作为中国汽车制造商的主要芯片供应商，这一事件将对中国汽车产业带来较大震动。

整个上半年，汽车产业都在缺芯潮下艰难度日。本田在今年1月减少了4000辆产量；斯巴鲁将本财年的生产计划削减了48000辆，其CFO表示汽车制造商无法采购芯片，将来可能会暂停或调整工厂运营；丰田在年初削减了其全尺寸皮卡车Tundra40%的产量；福特削减了其在密歇根州和密苏里州工厂生产的F-150皮卡车产量；通用汽车将韩国Bupyeong2工厂的产能减到一半；奥迪由于芯片短缺无法有效开展生产，安排了10000多名工人休假。

汽车缺芯的原因总结起来有两点：一是供应端预判偏差；二是下游需求放量。

芯片供应严重不足。由于车规级芯片研发周期长，需要巨额投入，且面临最严格的资质认证，全球车规级芯片设计的核心技术仅掌握在头部的几家企业手中。

据OFweek产业研究中心发布的《2021年中国汽车电子行业市场发展现状及投资前景分析》报告显示，近些年，全球汽车芯片市场份额几乎被欧美及日本垄断，包括恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体、德州仪器、博世、安森美等在内的几大巨头占据全球汽车芯片80%以上市场份额。

2020年，新冠肺炎疫情肆虐全球，以恩智浦、英飞凌等为首的几大芯片巨头预判未来芯片需求量会大幅减少，纷纷削减了芯片订单，进而以台积电、联电等为首的芯片制造商主动砍掉汽车芯片产能，而他们没有料到的是2020年下半年汽车需求量并没有大幅萎缩，2021年上半年需求量反而大幅提升。此消彼长下，芯片供应短缺问题更加严重。

需求快速增长。2020年初由于受到新冠肺炎疫情的影响，全球汽车市场严重受挫，但由于中国疫情控制成效显著，中国汽车市场需求在下半年恢复生机，带动全球汽车市场2020年下半年开始放量。以中国汽车生产情况来看，2021年上半年，中国汽车产量1256.9万辆，同比增长24.2%，销量1289.1万辆，同比增长25.6%。

一辆普通汽车大约需要1000颗芯片，一辆智能汽车大约需要1700颗芯片，仅国内汽车制造商对芯片的需求量就达到200亿颗以上。

产量占全球30%以上，芯片国产化率不足5%

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一直以来，我国汽车产销量占据全球头把交椅，以产量为例，2020年，全球汽车产量为7762.2万辆，我国汽车产量2522.5万辆，占据全球汽车产量比重高达32.5%，为近年来的最高值。

但我国汽车芯片自主研发严重不足，95%以上的芯片需求需要进口满足，据统计，我国每年进口汽车芯片的金额超过千亿元，我国汽车制造产业受制于人的形势非常严峻。

正如前述，哪怕是博世在马来西亚的一个工厂的停产都会对我国大批汽车制造商的出货量带来巨大影响，据有关机构预计，仅8月和9月这两个月，国内汽车行业因此事件或将减产200万台左右。

汽车芯片的“卡脖子”问题或将长期存在，国内厂商也在不断努力改变这一现状。

华为于今年4月公布了其最新研发的车规级芯片麒麟990A，该芯片大核为泰山V120 Lite，小核为Cortex-A55，GPU为MaliG76，另外华为还增加了达芬奇架构的算力芯片分别是2个D110+1个D100大小核。

紫光国微募集15亿资金投入到车载控制器芯片、面向5G车联网V2X的高性能安全芯片等的研发，已经推出超级汽车芯系列产品，涵盖智能安全芯片、石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD，均达到车规级水平。

比亚迪成立比亚迪半导体公司聚焦IGBT技术，于2018年底发布了IGBT4.0,2020年6月比亚迪融资近20亿元重点投向IGBT芯片设计和制造量产，如今的比亚迪半导体已经成为国内最大的IGBT车规级半导体厂商。

一些传统的汽车厂商上汽、通用、五菱等也纷纷宣布要加快汽车芯片的国产化进程。

短期内，国产汽车的缺芯问题仍将持续，但长远看，国内厂商齐心协力打造中国芯，汽车芯片国产替代进程也将会日益提速。