联发科技发布首款 5G SoC「天玑 1000」

联发科（MediaTek）今天在深圳的开发大会上，发表了首颗的 5G SOC 芯片「天玑 1000」，英文名「Dimensity」。联发科选在这时候发布，可以说是硬抢在了 Qualcomm 12 月初的 5G 技术高峰会之前，先赚得眼球再说。从规格来看，这颗芯片应该就是 Computex 上公布的那颗，只是现在有了正式的名字，采用四颗 2.6GHz Cortex-A77 核心与四颗 2.0GHz Cortex-A55 核心的组合，再加上 Mali-G77 GPU（MP9），并支援 2CC CA 双载波聚合，在 Sub-6GHz 频段可提供 4.7Gbps 下行和 2.5Gbps 上行速度。
天玑 1000 还支持 5G 双卡双待、Wi-Fi 6 与蓝牙 5.1+ 等最新标准，并且内建了五核的影像处理器（ISP），可以以 24fps 的速度支持总计 80MP 的镜头，并且有全新架构 AI 处理器「APU 3.0」，较上代的 APU 2.0 性能提升两倍以上。它的图形处理能力足够以 FHD+ 输出 120Hz 的画面，而 90Hz 的画面更可达到 2K+ 分辨率，同时还是全球第一个支持 4K/60p AV1 格式的平台呢。
联发科表示，「天玑」是北斗七星之一，取这名字有着希望能指领 5G 行业前行的意味。采用天玑 1000 芯片的 5G 终端产品，预计 2020 年第一季上市。

与此同时，英特尔也宣布了将与联发科一同，为 PC 打造 5G 用的芯片。虽然说英特尔已经放弃了在智能手机方面的努力，但依然希望在 PC 界，特别是常时连线的笔记本、平板方面，提供整合方案给客户。因此，英特尔选择了与 MTK 联手，由英特尔定下规格并提供优化、认证与产品整合服务，而 MTK 则是开发产品本身。两者合作的成果预计 2021 年初登场，另外两者也一同与 Fibocom 合作，将 5G 模组做成 M.2 规格，增加使用上的弹性。
这合作并不算太令人意外，毕竟双方都有来自高通的压力，且产品并没有重叠之处，正好联手来对抗高通在 5G 的布局吧。