贺利氏电子加入美国电力研究所，助力宽禁带功率器件产业化

贺利氏电子（Heraeus Electronics ）是电力电子行业封装材料的全球供应商，已加入美国电力研究所（ PowerAmerica Institute），以推进宽带隙 (WBG) 半导体的使用。Heraeus Electronics 的技术专长和 Power America Institute 的行业联系将加速新材料的开发并支持电力电子行业的扩张。

此次合作将使下一代碳化硅和氮化镓电力电子产品更快地推向市场，降低与新一代技术相关的成本和风险因素。作为一个将半导体制造商和在其产品中使用半导体电力电子器件的公司聚集在一起的组织，PowerAmerica Institute 是一个很好的信息中心。在美国能源部的支持和顶尖研究人员的参与下，可以提供知识和流程来教育美国劳动力并提供更具创新性的产品设计。

碳化硅和氮化镓半导体显著提高了电力电子系统的性能，超越了传统硅基设计的限制。“通过与 Heraeus Electronics 合作，我们可以在不降低成本的情况下最大限度地提高器件性能。” PowerAmerica Institute 的执行董事 Victor Veliadis 说。Heraeus Electronics 提供匹配材料和最新设备，通过根据最高标准组装原型和测试模块来支持客户开发。

Heraeus Electronics 美洲营销和销售总监 David Malanga 补充说：“凭借我们对电力电子市场和 PowerAmerica Institute 的联系的深入了解，我们可以协助推动未来发展、员工教育和市场方向，从而打造一个更强大的行业。”

电动汽车 (EV) 行业发展迅速，需要新技术快速实施。这就是为什么成立一个名为 PowerAmerica Institute 的组织，并与行业专家合作，通过短期课程、技术网络研讨会以及将有才华的学生与雇主相匹配来提供所需的教育。