日本一家食品企业，竟然也可以卡住全球芯片行业的脖子

就在芯片界的诸位巨头IBM、台积电和英特尔在技术上你追我赶的时候，曾经的芯片界老大——日本，却好像是置身事外，表现得非常低调。

不过，日本的芯片业虽然没落了，但是有一家生产味精的日本食品厂，却仍然靠着“一招鲜”的技术，卡住了全球芯片制造的命门。

日本，低调的芯片王国

今天的话题，就是芯片。我们看现在芯片界的主角儿，差不多集中在了美国、台湾地区、韩国、荷兰等这些国家地区，但其实，在八九十年代的时候，全球芯片业的老大是日本，日本芯片曾经占领了全球80%的市场。在八十年代末的时候，发展迅猛的日本芯片业还差点让美国英特尔无法生存，但是到了九十年代，日本芯片业开始走下坡，像东芝、富士通这些大牌芯片商也退出了芯片市场。

那么，日本半导体产业为什么衰落了呢？

一位日本半导体行业的研发工程师，曾经写过一本书，叫《失去的制造业》，这本书，把日本芯片的衰败原因归结为五个字——“追求高品质”，作者认为本来市场需要2至3年就更新换代的芯片，但日本把它做成了25年。

我们知道，一个产品要做到80分容易，但是要从80分提升到90分，却非常的难，所以，这本书的作者认为，日本的芯片业就是因为追求技术致胜，自己把自己打败了。

日本一家味精厂，竟然卡住全球芯片界的脖子？

但是，也是因为这种对技术致胜的追求，有一家生产味精的企业，掌握了一个“一招鲜”的技术，而这项技术让这家食品企业，跑到芯片界称霸几十年，用一些媒体的话来说，就是卡住了全球半导体产业的脖子。这家日本味精厂，就是日本味精的鼻祖——味之素。

味之素公司已经有上百年的历史，最早只是一间生产味精的企业，但后来发展成了一家食品与生物技术公司，像是生产调味料、食用油、药品等等，一些产品在海外市场的市占率还位居第一。

在去年底，全球开启芯片危机时，味之素也走入了媒体的视线，因为造成芯片短缺危机的因素之一，就是因为基板缺货，而这家味之素公司，它的业务之一就是生产基板核心材料ABF，而且，味之素还垄断了90%的市场份额，多年来一直是一家独大。

这种核心材料ABF，就是味之素制作味精时的副产品，可以用来做出拥有极高绝缘性的树脂类合成材料，ABF堆积膜。

在味之素的ABF之前，业界封装芯片常常使用涂沫液体绝缘物质的方式，要等液体干透之后再进行下一步，不但费时费力，出错率也会高，而味之素的ABF堆积膜，完美的解决了这些问题，在加工之后，变成了薄膜状的耐热绝缘物质，不但形态自如，最关键的是容易安装，节省时间。

而且，ABF还大大节省了芯片成本，大家知道芯片制造的投资非常巨大，像是光刻机、人力成本、技术研发、材料采购等等，可能动辄几十亿、上百亿美元。而如果没有味之素的ABF，可能成本还要更高。

现在，味之素的ABF，几乎已经应用到了半导体产业的方方面面，像是三星也好、苹果也好还有所有的电脑，以及汽车AI、5G芯片等等，没有ABF，这些几乎都没办法制造，因为芯片再高端，没有ABF也没办法封装完成。

实际上，虽然ABF的技术生产不是完全的高不可攀，但是在成本和技术两点上，味之素把它们做到了极致。

首先是成本控制，味之素能够把ABF的利润压得足够低，做到量大利薄，因此其它企业也就很难插足竞争并实现盈利；

再一点是技术足够高，越是制程先进的芯片，电路线宽越小，相应的绝缘材料占有的间隙也变得越小，要达到这一点，也需要精益求精。

味之素在1996年开始研制ABF材料，20多年的技术沉淀，已经让味之素的ABF变的无法替代。

不过，对于日本企业的优势，也有人不以为然，说这是“精日”论调，是长他人威风，理由是ABF根本算不上什么壁垒技术，中国企业也能做，只是不愿意去做，因为利润太小。到底实际情况如何，这个就见仁见智了。

似乎日本企业总是有耐心把一种技艺做到极致，相比之下，中国企业虽然也没少喊自主创新，但是总让人感觉差了那么一点“精、气、神”，缺少了那种“板凳要坐十年冷”的耐心和长期的钻研精神。