芯片和原子弹，研发难度哪个更大？中国芯片技术曾领先全球

近段时间，网上充斥着一种言论“为什么中国能造出原子弹，却至今研发不出一枚芯片？”你是否也有同样的疑惑？

其实，这主要是因为，单看原子弹的原理，和核电站，核能航天器等其他核能技术之间并不存在技术壁垒，只要能让链式反应发生且不加控制，核弹就能研制成功。其次，核弹只是核能领域技术层面较低的产物。目前，人造太阳等此类项目不仅需要控制核反应（聚变）的发生，容器或者控制方式还要面对超高温考验，存在更大的技术挑战。

芯片与核弹不同，它是21世纪集诸多高精尖技术，外加数、理、化理论支持的一项新型产品。现阶段，荷兰阿斯麦（ASML）公司垄断着全球最先进的芯片研发设备技术。据荷兰ASML攻速EUV光刻机研发工程师透露，EUV光刻机所需要的的元器件高达近10万件之多，每一件元器件都代表着业内的最高水平。即便是台积电、三星这类全球顶级芯片生产商，也仍需要向ASML采购极紫外光刻机设备。

而AMD、INTEL、英伟达三家公司则在全球GPU、CPU设计、服务器、PC和超机端占据主导地位。由于上述国外企业办事，多少都得看美国脸色，中国想从中寻求技术突破，自然是希望渺茫。中国的汉芯、龙芯项目虽然早已上马，但由于其涉及领域过多，多方面必须协同发力，难度巨大，也一直没能实现真正的民用。

不过，另有观点认为，不是中国造不出芯片，而是原子弹不属于市场竞争品，只要造出来就有威慑力，当量比美国差点都没事，毕竟性质是一样的。但光刻机就不同了，它终究是个市场竞争品，咱们比国外差一点贵一点都卖不好，卖不好就是赔钱不产生价值。正处于发展阶段的中国，投入巨大精力财力研发并不一定是件好事。

的确，早在上世纪60年代，中国便研发出了光刻机。只不过到80年代后期，国内半导体行业被“造不如买，买不如租”的思想影响，才一朝跌回了谷底。目前，中国已经再度加大对光刻机研发领域的投入，并将集成电路作为国家重点突破的技术。

目前，中国上海微电子已经能够量产90nm的光刻机，并即将交付28nm光刻机，经过技术改进，还可以制造出14nm的芯片。另外，清华大学在光刻机零部件方面同样取得了可喜的技术突破，发现了适用于EUV光刻机的光源，加速了国产EUV光刻机的研发进程。

回望过去，其实中国“芯”的崛起镶嵌在每一朵翻涌的浪花里。曾几何时，中国每年光芯片的进口量都高达2000亿美元，而对于各国尤为重要的航天CPU，却有钱也买不到。但中国是个善于创造奇迹的国家，自首枚国产可用航天芯片问世后，中国在攻克CPU技术这条大道上高歌猛进。不仅北斗卫星采用的是中国“龙芯”航天专用CPU，其周边40多款不同类型的芯片也均由中国自行设计生产而成。

所以，中国现在造不出高端芯片，并不代表将来也造不出。请给祖国多点时间，祖国一定会还你我一个奇迹。