超80 亿个晶体管！斩马苹果A12,高通骁龙新芯片即将发布

据爆料，高通骁龙8180将于12月份公布，这是高通旗下首款“真正”笔记本电脑芯片，台积电7nm制程生产。

这颗代号为“Poipu”的骁龙 8180 SoC（Windows on Snapdragon），将集成超过 80 亿个晶体管。作为对比，骁龙 835 为 30 亿、苹果 A12 为69 亿。

采用和骁龙8150一样的ARMCortex-A55+Cortex-A76架构设计，大核主频3GHz，小核主频1.8GHz。

高通骁龙8180芯片面积为 20×15 m㎡，超过高通骁龙8150(高通骁龙845继任者、下一代旗舰芯片)，功耗最高15W，集成图形处理单元Adreno 680。同时集成了NPU(神经网络单元)，用于执行AI任务。

更重要的是，高通骁龙8180芯片首次支持速度更快的2133MHz的LPDDR4X内存，目前高通骁龙845支持1866MHz LPDDR4X内存。

此外，高通骁龙8180采用全新的封装设计FCBGA1448B，这颗芯片可能会在2018年12月份亮相。

首款搭载高通骁龙8180芯片厂商将是华硕Primus Windows 10-on-Arm笔记本，搭载微软公司Win10系统。2019年骁龙8180笔记本电脑将会陆续上市。

按照8180这个耗电程度，笔记本在续航方面将大力提升。