近日，华为“塔山计划”被一自媒体曝光，华为因遭受制裁使台积电等无法为华为代工，导致华为海思芯片无法生产，华为已在内部启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。

这位大V曝光的塔山计划

据这位曝光大V称，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

华为“塔山计划”的内部文件中，首批16家相关企业包括：上海微电子、芯源微、盛美、北方华创、中微公司、沈阳拓荆、中科仪、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通（万业企业）、中科飞测、上海睿励、精测电子、科益虹源、中科晶源。

然而，当记者求证真伪时，北方华创、精测电子、芯源微等公司均表示：尚不了解所谓“塔山计划”的相关消息，也未接到相关通知。

芯源微甚至在12日晚，发布风险提示公告，公司目前日常经营情况正常，未发生重大变化，不存在应披露而未披露的重大事项。

晶圆加工

于是我们对该自媒体大V所说的，华为年底前能建立完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，进行了探究。

对于开设45nm晶圆厂，资金、设备、人才缺一不可。华为唯一不缺的就是钱，但是设备和人才这就难说了。

1、跳不过美国的设备

晶圆制造两大流程

在晶圆制造过程中，按照工艺流程来说，它分两部分，即前段（Front End）和后段（Back End）工序，芯片的制造过程可大概分为：

1、晶圆处理工序（Wafer Fabrication）：在晶圆上完成数层元件和电路的制作，形成一粒粒的晶粒；

2、晶圆针测工序（Wafer Probe）：使用针测仪（Probe）对每个晶粒检测电气特性，将不合格的晶粒标记，再将一整片的硅片切割，分割成一颗颗单独的晶粒。

3、构装工序（Packaging）：将晶粒封装到芯片基座上，并连接外连针脚，形成一个个我们能看到的芯片；而焊线机（Wire Bonder）则是半导体后道封装工序的关键设备，用于完成芯片上焊点与引线框架上焊点的连接，实现芯片内部电路与外部电路的连通。

Wire bonder按工艺可分为铝线机、金线机和铜线机，分别对应焊接不同功率的芯片。

目前，视觉引导技术实现了芯片引线框架焊点的高效定位引导功能

4、测试工序（Initial Test and Final Test）：经过一般电器测试合格的产品被标注规格、型号及出厂日期等标签并即可出厂。

其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序（前道），构装工序、测试工序为后段工序(后道)。

芯片制造

一位从事芯片制造多年的专家这么说：如果单从生产设备层面来说，勉强有可能，华为有钱确实可以买到；而如果从各种材料和零部件的基础层，基本不可能。

二、高纯度靶材

上面说到，在晶圆处理工序需要在硅片上构建元件和电路，而这些电路都是通过将高纯度的金属靶材通过溅射的方式构建的。

可以这么说，溅射靶材是半导体晶圆制造环节核心的超高难度材料，一般溅射靶材的要求纯度要在5N（99.999%）以上。

全球溅射靶材研制和生产主要集中在美国、日本少数几家公司手中，产业集中度相当高。

以霍尼韦尔（美国）、日矿金属（日本）、东曹（日本）等为代表的溅射靶材生产商占据全球绝大部分市场份额。

国内的溅射靶材市场起步较晚，受制于技术、资金和人才，基本处于规模小、技术低、布局分散的状态，主要在低端产品领域进行竞争。

国内最大的半导体芯片用溅射靶材生产商是江丰电子，其主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等。

芯片制造

尤其可见，晶圆制造的背后是一条庞大的技术、人力、材料和零部件供应链，要想完全没有美国的技术掺入，目前大多数科技公司都离不开美国的相关的技术支持，不管是ARM、三星，还是最先进的光刻机，都拥有大量的美国相关技术授权。

仅从半导体制造全球前五大设备厂商来看，美国应用材料（AMA）公司以17.72%市场份额排名第一，美国泛林集团（Lam Research，）以13.4%的市场份额排名第四，美国科磊（KLA-Tencor）以5.19%的份额排名第五，三家合计占了全球36.31%的市场份额。

而AMA、Lam Research、KLA-Tencor和Teradyne覆盖了除光刻机、涂胶显影设备之外的绝大多数半导体设备。

芯片制造测试台

在2019年前十五大半导体设备厂商的排名当中，还有八家是来自日本的半导体厂商，而它们和美国也有千丝万缕的联系。

晶圆产线设备涉及上百种，如果做一个从底层就隔离美国技术，不要说金钱成本华为掏不起，时间成本上也是华为根本无法负担的。

2、人才从哪找？

开设晶圆厂，设备还好说点，而最紧缺的应该是技术储备，需要大量熟练有经验的工艺研发、设备、产线管理工程师队伍。华为究竟要从哪里去弄一堆熟练的产线工程师，这难度比买设备还高。

现实情况是，中国大学毕业的半导体相关专业的本科毕业生每年年薪才3~4万，毕业后就业能涉及到半导体制造的不足20%，能干3年的更少。

就算中芯国际这样的大厂，也有很多人转行去做其他的事情了，毕竟是在上海，这点钱不提买房了，要养家都危险。在半导体行业中属于垫底的存在，而对于从知名实验室跳槽而来的博士研发人员，开出的年薪资也不到30万，这一薪资仅相当于台积电的二分之一甚至十分之一。

所以，中芯国际一年的离职率在20%以上，它也被行业人士称为“血汗工厂”。

中芯国际人才流失率

根据SMIC公布的“2018年企业社会责任报告”显示：2018年SMIC的员工流失率为22%，是整个行业平均水平的1.3倍，其中30岁以下员工的流失率最高，占比高达79.3%。

而上海、北京、深圳的员工流失率位居前三，别分为52.2、25.7%、11.7%，

一没有设备、二没有人才，华为凭什么年底前投产完全没有美国技术的45nm的芯片生产线。

显然，这位自媒体曝光的华为“塔山计划”本身是无法实现的。而蹊跷的是，最早发布该消息的博主已经删除了“塔山计划”相关微博。

并且，华为海思相关人士否认了该消息，称内部没听说“塔山计划”，周围同事均表示不知情。

这件事告诉我们，凡事要从客观角度出发，就问题解决问题，不能着急于盲目试图破坏半导体行业发展规律。更不要被这些所谓的自媒体大V带了节奏！