制裁中兴、断供华为，国外科技霸权，中国“芯片之困”如何破解

破解“缺芯少魄”难题，保障自主发展权利，成为当下产业界迫切需要回答的问题

从制裁中兴、“断供”华为，再到全方位打压中国高科技企业、限制中美人才交流……当前的中美经贸摩擦正逐步发展为惊心动魄的科技战、人才战，其本质是美国试图遏制中国产业和技术的全面追赶，是高科技之争、是未来产业之争。面对美国“科技霸权”的加速围堵和全面封锁态势，中国如何成功突围？

当前政府和产业界的工作重点应放在精准梳理影响以芯片为代表的自主保障关键技术，发挥举国体制优势，同准或降准形成替代备份方案，解决“近忧”之道。从长远来看，则需要兴利除弊，抓基础研究和自主创新，尽快形成有造血功能的自主保障能力。

加强顶层设计和统筹谋划。加快构建一个由各级政府、产业界、学术界和社会组织通力合作的组织体系，国家层面要成立成立专职领导机构，配备总揽全局的领导职能，统筹资源配置、关键技术攻关、产业链协同、市场化应用和政策支持等多方面问题。同时，要注意芯片产业发展的客观规律性，避免一哄而上、低水平重复建设。

制定芯片、高端装备替代或备份方案。要加快做到所有的关键装备产品——从高端芯片、仪器仪表、高精密数控机床再到航空发动机，凡有可能受中美关系动荡波及的，都要制定替代方案。

尤其是核心零部件和配套件，应尽快做深做细，即使性能差一些，尺寸和功耗大一些，也要先解决有无的问题，保证科研生产能够继续。在需要适当调整设计方案时，也需要有备份，并更真切地发现问题所在、差距所在，制定解决方案。

实施芯片产业链建链补链强链工程。IC设计和芯片制造领域对外依赖度较高，尤其是EDA软件国产替代能力弱，对美产品依存度高，行业风险较高；制造工艺方面，与国际巨头存在1代以上（3-5年以上）技术差距。

要围绕芯片行业龙头企业、特色产业基地、先进工艺生产线，加快实施工业强基工程，引导产业链上下游协同创新，努力在芯片设计、EDA自主知识产权、专用材料制备工艺、芯片制造、封装测试等领域突破一批“卡脖子”技术，不断完善产业生态，提升产业链核心竞争力和控制力。

支持民营经济领域打造行业单项冠军。民营经济是芯片产业突围的重要力量。要合理引导民营资本进入芯片产业，努力在IC设计、专用装备、大硅片、高端靶材、引线框架、合金键合线、专用抛光液、专用清洗液、中高端电子化学品等配套产品领域，打造一批单项冠军企业。

要充分发挥民营企业国外管制相对较小的优势，加强对外科技交流，全力突破美国科技封锁，支持民营企业在国外开展兼并重组，支持民营企业引进基础研发和高技术产业化项目，争创有利发展局面。

推进国产芯片在各领域的创新应用。制定出台集成电路与实体经济深度融合的指导意见，加快芯片在制造、交通、农业、医疗、金融等行业领域落地应用。支持芯片企业与精密制造、工业控制、仪器仪表、汽车电子、数字安防等领域整机企业开展深度合作，通过交叉持股、资本绑定等形式，协同攻关相关行业专用芯片，实现自主芯片规模化行业应用，打造芯片产业利益共同体。

强化人才、资金、服务等要素保障。瞄准全球高端领军人才和管理团队，加快实施各类人才计划和招引项目，多渠道、多途径引进高端人才。加强高校集成电路相关学科专业建设，加强集成电路职业培训。

鼓励金融机构加强面向芯片产业设计专项产品，强化信贷支持和政策倾斜，支持优势企业直接对接多层次资本市场和债券市场，拓展直接融资渠道。强化用地、用水、用能、环评等方面服务能级，切实解决项目落地过程中的困难和问题。