挺意外的！中国移动5G大单高通独拿50%份额，华为、中兴无缘

每次谈到国内三大运营商的5G订单的时候，基本上都是华为、中兴、爱立信以及诺基亚之争，虽然此前爱立信因为瑞典立场问题痛失了一些份额，但在国内5G市场上，爱立信、诺基亚依然是最强劲的海外5G设备运营商，对华为和中兴的威胁依然是最大的。

但最近中国移动宣布了最新5G采买项目的结果，挺意外的，高通拿下了大部分的订单份额，而华为、中兴无缘这次订单，这难免让人有些没想到，高通又是从哪里冒出来的呢？难道华为、中兴“失宠”了吗？

其实并不是这样！这次的采买项目，就算中国移动有心向着华为，但也是有心无力。中国移动这次采购的产品主要是5G通用模组，在这方面，华为、中兴确实也是有心无力。但中国移动在选择的时候还是对中国企业展示出了诚意，其中42%的份额是交给了紫光展锐。

其实中国移动这次才买的5G通用模组主要是7nm工艺产品，但是国内目前还没有7nm工艺的芯片生产线，紫光展锐目前也仅仅停留在12nm工艺水平。所以在这种情况下，高通就成为中国移动唯一的选择，高通X55基带芯片就拿到了中国移动50%的订单。

这也戳到了国内芯片的痛处，华为自己都没有芯片用了，又如何可以接下中国移动的5G订单呢？虽然中国半导体在近一两年的时间有了突飞猛进，发展速度极快，中低端芯片的产量也出现了暴增，但是在高端芯片市场，我们依然还是无能为力。现在7nm工艺芯片就已经成为了大难题，没有EUV光刻机是最大阻碍，所以中国芯片依然任重道远。

而高通确实也是美国打压华为事件之中最大的受益者！

前不久华为发布了P50系列，其中就采用了骁龙888 4G芯片，这款芯片也是高通专门为华为定制的。因为华为没有芯片可用，而美国允许高通向华为提供4G芯片，华为为了手机业务可以继续，别无选择。

再看看同样是华为系的荣耀，Magic3也已经发布了，可以看到，Magic3同样也是搭载了高通的芯片。这样看来，国内手机厂商基本上都在使用高通的芯片，这似乎又倒回到华为没有自研麒麟芯片之前的日子了。国内手机市场上，华为、荣耀也不再是“特别”的存在，没有自研芯片了。

这或许就是美国打压华为的真实目的，华为的5G技术领先全球，就是担心华为会在5G时代拿到话语权，不仅在5G通讯设备市场一马当先，在5G手机和5G芯片市场也拥有主导权，所以美国才会不遗余力地制裁华为，目前就是阻止华为发展5G。

虽然美国的行为是让人愤怒的，但是“落后就要挨打”，这是不会改变的事实。我们确实太依赖美国技术，现在被卡脖子之后，就没了反击之力，这也是过去留下的“病根”。既然现在短板暴露了，那么我们就要尽全力地去弥补。难度很大，真的很大，但给中国半导体一点时间，相信我们是能够成功的！对此，你怎么看呢？