全球缺芯的问题从2020年就开始出现了，很多行业受到了严重影响，其中就包括智能手机行业。因为“缺芯”的影响，导致不少手机都出现了缺货的问题，热门款手机更是一机难求。截止到目前为止，全球缺芯的问题依然没有得到缓解，全球晶圆产能依然处于紧张状态，再加上芯片代工成本上涨，情况似乎变得越来越糟。

在全球芯片市场，芯片巨头也遭遇了市场严峻的考验，高通5nm工艺骁龙888芯片被发热问题所困扰，而三星的5nm工艺芯片也饱受诟病。联发科却选择了台积电的6nm工艺，虽然在晶圆工艺上没有5nm先进，但是“不走寻常路”的联发科却实现了逆风翻盘，凭借着台积电6nm工艺在性能和功耗方面的出色表现，联发科也获得了越来越多厂商和消费者的认可。

根据IC Insights刚刚发布的2021年Q2全球十大半导体厂商报告来看，联发科在今年二季度的销售额实现了环比17%的增长，增幅远超高通，表现相当抢眼。

台积电6nm工艺立功，联发科快速抢占5G手机市场

联发科能够逆风翻盘，跟芯片制程的选择有着非常重要的关系。在众多芯片厂商采用5nm制程的当下，联发科没有盲目跟从，而是选择了更加成熟的台积电6nm制程工艺，这一决定是冒险的，但是结果是令人高兴的。

据悉，在全球芯片市场，能够量产5nm芯片的代工厂只有三星和台积电，而台积电5nm芯片产能几乎全部都苹果拿下，那么其他芯片厂商面前只有两个选择，要么选择三星代工，要么选择台积电6nm制程，很显然，联发科选择了后者。

关于三星5nm制程，之前就有媒体报道过，它的良品率是低于50%的，所以三星5nm制程的出货也是存在很多不确定因素的，再加上技术还不够成熟，如果贸然选择三星5nm芯片，优势很可能变成劣势。而台积电6nm制程技术已经成熟，良品率也相当优秀，所以联发科的6nm移动芯片在2021年保持着稳定的表现，这也帮助联发科收获了不少正面的用户评价。

联发科将采用台积电4nm制程冲击顶级芯片市场

目前，联发科多款旗舰芯片都采用了台积电6nm制程工艺，比如天玑1200、天玑1100、天玑920、天玑900以及天玑810等等。联发科的6nm移动芯片产品组合也涵盖了低、中、高端多个市场，不仅给了手机厂商更多的选择，还帮助联发科提高了市场占有率。

值得一提的是，采用台积电6nm制程工艺的联发科芯片也获得了行业的高度肯定，此前中国电信和中国移动都进行了5G芯片的评测，联发科的芯片大放异彩，成为了最亮眼的存在。天玑1200芯片稳稳地拿下了第一名，特别是在功耗方面，天玑1200拥有满分表现，这也和“火龙888”的功耗表现形成了鲜明的对比，而天玑1200满分级别的功耗表现得益于联发科自研的MediaTek 5G UltraSave省电技术。在中国移动的测试之中，搭载联发科芯片的手机机型，比如Redmi K40游戏增强版、Redmi Note 10 Pro以及vivo S9等手机，都是榜单前几名。

除了要继续丰富6nm制程芯片之外，联发科还会继续跟台积电保持密切的合作，联发科已经瞄准了明年顶级旗舰市场，根据数码闲聊站的爆料，联发科下一代的旗舰芯片将会采用台积电4nm制程。

联发科在2021年Q2财报会上已经明确表示，采用台积电4nm制程的联发科旗舰芯，在年底就会跟用户见面，从6nm制程直接跳到4nm制程，联发科将再次领跑芯片市场，这也是联发科“弯道超车”的机会，或许旗舰芯片市场将会迎来一次大洗牌，明年的旗舰芯片市场热闹了！